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恩智浦推出全新类比前端 支援软体定义工厂 (2022.11.22)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新恩智浦类比前端（N-AFE）系列，应用於工厂自动化的高精确度资料获取和状态监测系统。全新N-AFE系列作为软体可配置（software-configurable）的通用类比输入装置，能帮助推动软体定义工厂，帮助营运者简化智慧工厂的配置流程，并根据不断变化的市场需求轻松调整设置 |
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国内外大厂投入医疗晶片研发、数据分析 (2018.04.27)
因为科技进步，医疗方面也逐步智慧化，除了常见的晶片处理器外，各家厂商也推出智慧医疗解决方案，抢占先机。 |
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松翰推出高整合度SN8F5900全系列8051 MCU (2017.09.27)
松翰科技医疗应用晶片再添新兵，宣布推出SN8F5900全系列高整合度8051 MCU，锁定血压计、体脂秤、血糖机、耳温枪及红外测温等应用，专用於个人医疗设备、居家保健用电子器材产品与高精度量测装置 |
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ADI针对穿戴式保健装置推出低功耗AFE (2016.10.07)
亚德诺半导体(ADI)公司推出一款低功耗的次世代生物电位类比前端（AFE）以实现更小、更轻、更低干扰性且电池寿命更长的心脏监测装置。 AD8233 类比前端是一款完全整合型单导程心电图（ECG）前端设计在精巧且易于使用的元件中 |
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瑞萨：MCU将扮演BMS设计重要关键 (2016.01.18)
观察近年来的电动车的发展，尽管不是市场主流，但已经可以明显看到各大车厂对于电动车已经有不少的著墨，许多车款出现在市场上进行销售，不难想见电动车已开始进入市场成长阶段 |
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美信靠优异封装技术打下感测一片天 (2015.11.06)
谈完了车用电子，美信在感测器元件领域也经营了一段时间，但相较于ST（意法半导体）过去以MEMS技术为基础而打造的动作感测器，美信相对偏重生物与环境感测两大类别 |
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ADI推出简化传感器接口之整合式模拟前端 (2015.05.18)
亚德诺半导体（ADI）近日推出具有整合型ADC驱动器的FET输入AFE（模拟前端）－ADA4350，专用于直接介接电流模式传感器（如光电二极管）和高输出阻抗电压传感器。 ADA4350在单一封装中整合了FET输入放大器、交换式网络以及ADC驱动器 |
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取代FPGA有谱？ TI推出66AK2L06 (2015.04.23)
众所皆知，小型基地台的设计是要因应传统基地台在数据传输速度与涵盖范围有限的情况下，所诞生的产物，与此同时，无线通信技术的不断演进、载波聚合技术的导入，再加上各国频谱资源也有限的情况下，SDR（软件定义无线电）概念在这几年成为该领域系统设计的显学 |
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抢攻BLE应用 Cypress推高度整合方案应战 (2014.11.13)
物联网这个议题俨然已经成为全球科技产业的热门话题，诸多半导体业者在解决方案的提供上，也尽可能以此为目标，以满足市场需求。而在触控与人机接口一直具有相当影响力的Cypress，也不甘寂寞推出以PSoC架构为主的BLE（蓝牙低功耗）芯片，以抢食物联网商机大饼 |
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Maxim Integrated推出12/16信道AFE模拟前端 (2013.04.29)
Maxim Integrated Products, Inc.发布高精确度、12/16信道电池测量模拟前端(AFE) MAX14920/MAX14921，有效降低35%的电池管理系统成本，现已开始提供样本。利用高精确度共模电平转换电路和内建之高精确度放大器以简化ADC数据转换器架构，使电池电压测量精确度提升一倍 |
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ADI多信道能源量测芯片为宽广范围的监测应用 (2012.03.27)
美商亚德诺（ADI）日前发表一款能够对高达6组的电路监测能源消耗与电力质量的能源量测AFE（模拟前端）单芯片。ADE 7816能源量测AFE是针对数据中心电力分配单元、能源监测与管理系统、以及多信道电表而设计 |
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ADI汽车雷达单芯片IC 改善雷达解析目标能力 (2011.06.30)
从15年前就以整合型惯性感测iMEMS技术，协助使安全气囊成为标准汽车安全性特点的美商亚德诺（Analog Devices,Inc.；ADI），16日正式发表一款高性能雷达AFE（模拟前端）IC。
ADI的高整合型AD 8283汽车雷达AFE IC |
