账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 4 곧
SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章
ASMPT新型焊膏打印机DEK TQ L平台提供高灵活性 (2022.08.18)
为了让大型电路板处理更灵活，ASMPT推出新型DEK TQ L，适用於尺寸达 600 x 510 mm的电路板。新型焊膏打印机还创造了更多新的性能记录，并为整合智慧工厂中 ASMPT 的开放式自动化概念提供了许多功能
ASMPT宣布完成收购NEXX 拓展先进封装技术能量 (2018.10.02)
半导体封装设备供应商ASM Pacific Technology Limited宣布，完成向Tokyo Electron Limited收购TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX将被纳入ASMPT的後段工序设备分部。这是ASMPT扩大产品种类和先进半导体封装市场的重要一步
ASM太平洋科技台湾研究发展中心正式开幕 (2018.01.22)
半导体设备与材料商太平洋科技（ASMPT）今天宣布，在台湾的研究发展中心正式开幕。 ASMPT指出，研究发展中心主要由软体专家组成，将着重尖端产品和解决方案的技术研究，并根据客户对智慧工厂和工业4.0的需求进行客制化


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
3 明纬推出CF系列：12V/24V COB LED灯带
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
6 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
7 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
10 凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw