 |
智慧检测Double A (2023.08.28)
不少产业的检测方式已从土法炼钢的人工检测走向自动光学检测AOI(Automated Optical Inspection)，因为AI尖端技术大幅跃进，AOI在原有的基础下搭载AI优势，发展出更为多元的AI+AOI智慧检测应用及解决方案 |
 |
成本与技术待克服 2025年Micro LED TV晶片产值达34亿美元 (2021.08.04)
根据TrendForce最新研究报告 「2021 Mini / Micro LED 自发光显示器趋势与厂商策略分析报告」指出，由于Micro LED在大型显示器上布局较早，尽管短期内仍难以全面克服成本高昂的问题 |
|
全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
|
ams新型数位X光读取IC 实现低辐射剂量下获取更清晰影像 (2020.06.30)
高效能感测器解决方案供应商艾迈斯半导体（ams AG）今天宣布推出一款用於数位X光平板感测器 (flat panel detectors；FPD)的读取IC，可为临床医生提供更清晰的影像，同时降低患者对於放射线的暴露程度 |
|
COF封装手机客退失效解析 (2020.04.21)
当智慧型手机搭载全萤幕面板成为市场主流，驱动IC封装制程也已经由玻璃覆晶封装（COG）转换为薄膜覆晶封装（COF），以符合窄边框面板的需求。 |
|
TrendForce：2019下半年全球封测市场渐复苏 但全年营收将小幅衰退 (2019.11.20)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2019年第三季受惠於记忆体价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏 |
|
IHS：2019年COF薄膜将持续短缺 (2019.04.15)
以电视面板市场来看，IHS Markit预估，受市场环境不景气的影响，2019年电视面板需求将呈下滑态势，2019年电视面板用COF薄膜需求量，将从24.57亿片增长至24.77亿片，同比增长0.8% |
|
TrendForce：2019年COF与偏光片供需趋紧，下半年面板出货添变数 (2019.04.02)
由於2019年第一季各终端应用需求疲弱，市场并未明显感受到COF(Chip on film)供不应求的压力。但根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着备货需求回温，COF供给的问题将会自第二季开始发酵，甚至不排除在今年下半年出现6~7%供应缺囗，预估全年供过於求的比例只有0.3%，COF将成为面板厂出货能否达标的关键 |
|
TrendForce：2019年LTPS面板市场渐入隹境 (2019.02.15)
根据TrendForce光电研究(WitsView)最新观察，随着LTPS面板价格位居低点，加上技术成熟，增加手机客户使用意愿，LTPS机种占整体智慧型手机市场的比重有机会从2018年的37.6%提升至2019年的41.6% |
|
TrendForce：2018年显示器驱动IC成长8.4% 2019年收敛至3% (2019.01.07)
根据TrendForce光电研究（WitsView）最新观察，随着高解析度面板渗透率持续上升，带动2018年整体驱动IC用量年成长达8.4%。然而2019年受到大尺寸面板调整设计架构，以及小尺寸面板出货衰退影响，驱动IC用量成长将收敛至3%左右 |
|
盛群新推出电泳型电子纸120段驱动IC--HT16E07 (2017.07.17)
盛群(Holtek)针对电泳型电子纸(EPD)开发出120段驱动IC - HT16E07；电泳型电子纸是一种双稳态显示器，具有易於阅读、环保、省电等特性，不改变显示内容时不耗电、断电後仍能保持显示内容，且黑白对比分明、可重复使用，适用於电子价格标签、医疗显示、手环、讯息显示、温湿度计等应用 |
|
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 (2017.06.07)
高度专业化ASIC解决方案足以克服任何挑战 |
|
先进整合触控技术 开创行动装置新局面 (2015.06.17)
触控萤幕在使用者体验中扮演着深具影响力的角色，
在设计方面的选择可能成为产品最终成功的决定性因素，
其中，电容式触控萤幕技术为智慧型手机和平板电脑带来崭新局面 |
|
智能型手机与平板计算机最先进的触控及显示整合技术 (2015.05.05)
此白皮书说明触控传感器可直接整合至显示器的各种方式，探究将触控控制器和显示驱动程序整合至单一集成电路的方式，针对装置制造商及合作伙伴，强调整合触控及显示功能的许多优势 |
 |
Epson发表内嵌EPD驱动器的低耗电微处理器 (2010.12.21)
Seiko Epson于昨（20）宣布，已开发出内建驱动器的全新16位微处理器－S1C17F57，并且已针对如E Ink公司所出品的中小尺寸电子纸显示器（EPD）之性能进行优化。该款样品已开始出货，Epson计划于2011年三月进行量产 |
|
三星电子发表全新显示驱动芯片封装解决方案 (2010.05.05)
三星电子（Samsung）今日宣布其专为高阶电视应用的显示驱动芯片（DDI）而新开发的散热封装技术解决方案，三星的全新超低温薄膜覆晶（ultra Low Temperature Chip On Film; u-LTCOF）封装解决方案，透过最小化DDI封装与显示面板底座之间的接触热电阻，进而提升高效能与高分辨率电视的散热 |
|
统宝成功开发0.95mm厚2吋半透射型液晶模块 (2007.07.17)
继日前发表了0.95mm的2吋半透射型液晶模块后，统宝光电（TPO Displays）接着公布了该液晶模块之性能指针。其亮度为每平方公尺250cd，对比度在透光模式下为400：1、反射模式下为40：1 |
 |
全球IC构装材料产业回顾与展望 (2006.11.25)
综合来看，整体IC构装材料的趋势将在于（1）高端制程产品（如：BGA、Flip Chip、MCM、SiP等）；（2）LCD驱动IC封装（如：TCP、COF及COG）；（3）环保无铅无卤制程三大方向的应用材料，可乐观预期未来的高阶载板、COF基板、无铅锡球及无卤模封材料等需求比重将有高增长力道 |
|
Unicon推出可支持无线传输的Linux开发工具 (2006.08.18)
硅谷一家后起之秀厂商正准备推出新款Linux行动无线传输开发工具，重要的是这款产品可以促进卷带式薄膜覆晶（COF：Chip-on-Film）技术。Unicon Systems期盼这个名为Mkit的开发工具 |
|
驱动IC封测厂第三季产能满载 (2006.05.17)
在上游客户迟不下单压力下，LCD驱动IC封测厂如京元电、飞信、颀邦、南茂等，四月及五月处于度小月状况中，不过本周起整个市况却出现戏剧性变化，上游供货商如联咏、奇景等封测订单快速释出，包括京元电、飞信等业者已证实，五月底各家封测厂已确定产能满载 |
