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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。 其高功率密度和高频率特性,成为现代能源转换和电动化趋势的关键。 然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战
ST:电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体(ST)是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司,尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出,去年车用和离散元件产品部(ADG)占了ST总营收的30%以上
重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一,2022年车用和离散元件产品部(ADG)占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品,非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用
意法半导体将於义大利兴建整合式碳化矽基板制造厂 (2022.10.06)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)将於义大利兴建一座整合式碳化矽(Silicon Carbide;SiC)基板制造厂,以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化矽元件与日俱增的需求,协助其迈向电气化并追求更高效率
EIB提供意法半导体6亿欧元贷款 助欧洲产业达技术自主 (2022.03.09)
欧洲投资银行(European Investment Bank,EIB)为意法半导体於欧洲研发(R&D)和量产前作业提供6亿欧元贷款。 这笔融资涉及对创新技术产品研发以及先进半导体试产的投资
意法半导体:回顾2021年与展望2022年 (2021.12.30)
本文为意法半导体(ST)总裁暨执行长Mr Jean-Marc 于访谈中回顾2021年与对于2022年的展望,
意法半导体与Telepass于现有自动收费系统新增保护区安全存取功能 (2016.05.03)
意法半导体(STMicroelectronics;简称ST)与以Telepass 和Viacard电子付费系统为主要业务的义大利高速公路营运企业Telepass宣布,双方将扩大在高速公路收费系统领域长达25年的合作
意法半导体在西西里的员工可从COOP智慧商店现场购物 (2016.01.08)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)宣布,意法半导体卡塔尼亚(Catania,位于义大利西西里岛)的员工开始体验一种全新的购物模式,只需在线上下单订货,下班回家的路上即可直接到Coop Qui取货,将日常购物变得更加轻松便利
电源供应更有效率、更安稳:由英飞凌主导的欧洲研究计划圆满完成 (2015.12.31)
【德国慕尼黑讯】高度开发的社会需要稳定且环保的电源供应。因此欧洲「E2SG」(Energy to Smart Grid)研究计划的目标便是尽可能以具有目标性及永续性的方式产生电力,并尽可能以有效率的方式传输及使用电力
企业合作研发检测伊波拉病毒的可携式分析器原型设计 (2015.01.14)
意法半导体、Clonit 及史巴兰赞尼传染病研究院合作研发高精准度的病毒分析仪,协助定点照护检验站提早发现伊波拉病毒 近日科技企业与生物技术研究中心取得新的合作成果:可在疾病初期阶段发现伊波拉等病毒的快速检测系统
意法前端制造基地全部通过ISO 50001能源管理认证 (2013.11.05)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布其六个前端制造基地全部通过最新且要求最严格的ISO 50001能源管理标准认证。 开发能源管理工具是认证过程的重要环节,要求这些工具能够以系统化方式测量厂房、冷却器(chiller)、干空气压缩机等设备的能耗,并分析工厂总体能耗
欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会(ENIAC)联盟(JU)日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动,目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术,聚集了宽能隙功率半导体组件(Wide Bandgap Power Semiconductor)领域的民营企业、大学和公共研究中心
意法半导体与欧洲投资银行签署贷款协议 (2013.04.10)
半导体供货商意法半导体(ST)与欧洲投资银行(European Investment Bank,EIB)签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取,最终还贷期限是从提取日期起8年,信用贷款额度可折合成等值美元
ST与Digi-Key公布北美iNEMO设计大赛优胜名单 (2011.07.19)
Digi-Key与意法半导体(ST)于日前宣布,在北美举行的iNEMO设计大赛,比赛结果已出炉,由McGill队伍获得优胜。 在这次大赛中,每个参赛队伍的实作成品都采用iNEMO惯性测量单元,评审范围包括现有10个自由度的使用率、硬件和韧体/软件的质量、设计创意性、子板的利用率以及实作成品的易用性与用户接口接受度
ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体(ST)于日前宣布,其超高频电子卷标与集成电路磁耦合(UTAMCIC)项目,已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」(Sesames Award)。 ST表示,UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案
意法半导体完成出售恒忆给美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成对恒忆的收购后,意法(ST)日前宣布,透过出售其持有恒忆48.6%的股份,意法获得以下: -6688万股美光普通股票,这些股票将视爲交易性金融资産,按照5月6日的美光股价计算,这些股份价值5亿8520万美元;其中大部分的美光股票都已采取套期保值
Numonyx暂缓意大利Catania 12吋厂计划 (2008.11.18)
外电消息报导,非挥发性内存供货商恒忆(Numonyx)日前表示,由于受全球经济成长趋缓的影响,原订在意大利Catania兴建12吋晶圆厂的计划将暂缓实施,最快要到2010年以后才会定案
ST推出先进手机用功率放大器 (2002.01.24)
ST宣布,该公司已经开发出一种替代传统使用砷化镓(GaAs)为材料的手机用射频功率放大器的新产品。截至目前为止,移动电话制造商仍被迫使用昂贵的GaAs组件以生产所需的功率放大器,因为硅制程仍然满足移动电话用900-1900MHz射频频率所需的效能要求


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