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材料创新与测试技术并进 第三代半导体开启应用新革命 (2023.08.23)
第三代半导体已经在电力能源、电动车、工业市场等领域获得具体应用。
其高功率密度和高频率特性，成为现代能源转换和电动化趋势的关键。
然而开发过程仍然需解决材料、制程、封装、可靠性测试等挑战 |
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ST：电动化驱动汽车业务成长 持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
意法半导体（ST）是一家拥有非常广泛产品组合的半导体公司，尤其汽车更是ST非常重视的市场之一。 意法半导体车用和离散元件产品部策略业务开发负责人Luca SARICA指出，去年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上 |
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重视汽车应用市场 ST持续加速碳化矽扩产 (2023.01.18)
汽车是ST非常重视的市场之一，2022年车用和离散元件产品部（ADG）占了ST总营收的30%以上。车用和离散元件产品部拥有意法半导体大部分的车用产品，非常全面性的产品组合能够支援汽车的所有应用 |
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意法半导体将於义大利兴建整合式碳化矽基板制造厂 (2022.10.06)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）将於义大利兴建一座整合式碳化矽（Silicon Carbide；SiC）基板制造厂，以支援意法半导体客户对汽车及工业用碳化矽元件与日俱增的需求，协助其迈向电气化并追求更高效率 |
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EIB提供意法半导体6亿欧元贷款 助欧洲产业达技术自主 (2022.03.09)
欧洲投资银行（European Investment Bank，EIB）为意法半导体於欧洲研发（R&D）和量产前作业提供6亿欧元贷款。
这笔融资涉及对创新技术产品研发以及先进半导体试产的投资 |
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意法半导体：回顾2021年与展望2022年 (2021.12.30)
本文为意法半导体（ST）总裁暨执行长Mr Jean-Marc 于访谈中回顾2021年与对于2022年的展望， |
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意法半导体与Telepass于现有自动收费系统新增保护区安全存取功能 (2016.05.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）与以Telepass 和Viacard电子付费系统为主要业务的义大利高速公路营运企业Telepass宣布，双方将扩大在高速公路收费系统领域长达25年的合作 |
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意法半导体在西西里的员工可从COOP智慧商店现场购物 (2016.01.08)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，意法半导体卡塔尼亚（Catania，位于义大利西西里岛）的员工开始体验一种全新的购物模式，只需在线上下单订货，下班回家的路上即可直接到Coop Qui取货，将日常购物变得更加轻松便利 |
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电源供应更有效率、更安稳：由英飞凌主导的欧洲研究计划圆满完成 (2015.12.31)
【德国慕尼黑讯】高度开发的社会需要稳定且环保的电源供应。因此欧洲「E2SG」（Energy to Smart Grid）研究计划的目标便是尽可能以具有目标性及永续性的方式产生电力，并尽可能以有效率的方式传输及使用电力 |
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企业合作研发检测伊波拉病毒的可携式分析器原型设计 (2015.01.14)
意法半导体、Clonit 及史巴兰赞尼传染病研究院合作研发高精准度的病毒分析仪，协助定点照护检验站提早发现伊波拉病毒
近日科技企业与生物技术研究中心取得新的合作成果：可在疾病初期阶段发现伊波拉等病毒的快速检测系统 |
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意法前端制造基地全部通过ISO 50001能源管理认证 (2013.11.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其六个前端制造基地全部通过最新且要求最严格的ISO 50001能源管理标准认证。
开发能源管理工具是认证过程的重要环节，要求这些工具能够以系统化方式测量厂房、冷却器（chiller）、干空气压缩机等设备的能耗，并分析工厂总体能耗 |
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欧洲高能效功率芯片项目成果斐然 (2013.05.28)
欧洲奈米电子行动顾问委员会（ENIAC）联盟（JU）日前公布为期三年的LAST POWER项目开发成果。此项目于2010年4月启动，目标在于研发高成本效益且高可靠性的功率电子技术，聚集了宽能隙功率半导体组件（Wide Bandgap Power Semiconductor）领域的民营企业、大学和公共研究中心 |
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意法半导体与欧洲投资银行签署贷款协议 (2013.04.10)
半导体供货商意法半导体（ST）与欧洲投资银行（European Investment Bank，EIB）签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取，最终还贷期限是从提取日期起8年，信用贷款额度可折合成等值美元 |
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ST与Digi-Key公布北美iNEMO设计大赛优胜名单 (2011.07.19)
Digi-Key与意法半导体（ST）于日前宣布，在北美举行的iNEMO设计大赛，比赛结果已出炉，由McGill队伍获得优胜。
在这次大赛中，每个参赛队伍的实作成品都采用iNEMO惯性测量单元，评审范围包括现有10个自由度的使用率、硬件和韧体/软件的质量、设计创意性、子板的利用率以及实作成品的易用性与用户接口接受度 |
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ST创新制造测试解决方案荣获2010芝麻奖 (2010.12.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，其超高频电子卷标与集成电路磁耦合（UTAMCIC）项目，已荣获拥有全球数字安全产业「奥斯卡奖」之称的「芝麻奖」（Sesames Award）。
ST表示，UTAMCIC项目是应用范围相当广泛、已经概念性验证的半导体制造研发展示解决方案 |
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意法半导体完成出售恒忆给美光科技的交易 (2010.05.11)
在美光科技完成对恒忆的收购后，意法（ST）日前宣布，透过出售其持有恒忆48.6%的股份，意法获得以下：
-6688万股美光普通股票，这些股票将视爲交易性金融资産，按照5月6日的美光股价计算，这些股份价值5亿8520万美元；其中大部分的美光股票都已采取套期保值 |
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Numonyx暂缓意大利Catania 12吋厂计划 (2008.11.18)
外电消息报导，非挥发性内存供货商恒忆(Numonyx)日前表示，由于受全球经济成长趋缓的影响，原订在意大利Catania兴建12吋晶圆厂的计划将暂缓实施，最快要到2010年以后才会定案 |
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ST推出先进手机用功率放大器 (2002.01.24)
ST宣布，该公司已经开发出一种替代传统使用砷化镓(GaAs)为材料的手机用射频功率放大器的新产品。截至目前为止，移动电话制造商仍被迫使用昂贵的GaAs组件以生产所需的功率放大器，因为硅制程仍然满足移动电话用900-1900MHz射频频率所需的效能要求 |
