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数发部携手後量子资安产业联盟 共同强化产业资安联防 (2024.09.06)
後量子资安技术持续在半导体产业发酵，数位发展部数位产业署（以下简称数发部数产署）主秘黄雅萍於今（6）日SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间，偕同後量子资安产业联盟召集人李维??，首次对外分享台湾自主研发之後量子安全晶片相关技术方案，以及运用後量子资安技术强化的卫星通讯、网通设备、监控平台等解决方案 |
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Openfind部署後量子加密技术 强化邮件安全及保护敏感性资料 (2023.09.12)
随着量子电脑技术迅速发展，我们即将迈入崭新的後量子（Post-Quantum）时代。传统的加密演算法将不再安全，後量子加密技术（Post-Quantum Cryptography；PQC）因应对抗此类威胁而设计 |
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PolarFire FPGA采用Microchip安全架构 通过英国国家网路安全中心审查 (2023.08.31)
安全性已成为当前各垂直市场所有设计的当务之急。英国政府的国家网路安全中心（NCSC）根据严格的设备等级韧性要求，对Microchip公司采用单晶片加密设计流程的PolarFire FPGA元件进行审查，PolarFire FPGA成功通过审查，向系统架构师和设计人员证明其安全性，可有力保障通信、工业、航空航太、国防、核及其他系统的安全性 |
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英飞凌携手池安量子推出Edge-to-Cloud资安解决方案 (2023.04.20)
英飞凌今日宣布与池安量子（Chelpis Quantum Tech.）合作 ，推出结合英飞凌符合TPM 2.0标准的硬体式高阶安全晶片OPTIGA TPM SLB 9672以及池安量子的软体密码技术所打造的Edge-to-Cloud资安解决方案，赋予端点设备从硬体层到云端应用层，跨越多个层级分布安全功能的能力 |
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戴尔科技：企业应深入理解云架构长期成本 (2022.12.13)
从安全性到量子、AI、边际到云端，我们的数位世界正在以前所未有的速度演化与扩张。面对如此多的技术潮流和观点，可能很难理清头绪，更不用说面对纷繁的技术细节，往往不知从何处着手 |
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恩智浦运用後量子加密技术推动下一代安全标准 (2022.08.23)
恩智浦半导体（NXP）宣布，NIST已选择恩智浦资安专家联合署名的专用资安演算法，成为对抗量子威胁的业界全球标准的一部分。由恩智浦共同编写的第二种演算法也将进入第四回合，亦是最後一回合，进一步分析并考虑用於标准化 |
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u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
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瑞萨推出开箱即用的合作夥伴解决方案 (2019.11.12)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天发表了首批10组RA Ready合作夥伴解决方案，以支援32位元Arm Cortex-M MCU的Renesas Advanced（RA）微控制器（MCU）系列。RA MCU藉由Flexible Software Package（弹性软体套件 |
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恩智浦开启GHz时代 新型双核跨界MCU突破限制加速 (2019.10.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前在ARM TECH CONFERENCE 2019上宣布推出跨界微控制器（MCU）i.MX RT1170系列，具有前所未有的效能、可靠度和高整合度，可加快推动工业、物联网与汽车应用的发展 |
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恩智浦推出EdgeVerse解决方案平台 支援边缘运算产品组合 (2019.06.17)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）在上周於美国矽谷举办的恩智浦未来科技峰会（NXP Connects）上宣布推出EdgeVerse平台品牌，反映公司快速成长的具扩展性安全边缘运算解决方案产品组合 |
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量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法 (2017.06.08)
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
量子电脑将成资安新威胁 业界开始强化加密演算法
根据今年三月微软的一份报告显示，台湾企业领导人对量子电脑的关注，仅次于人工智慧和物联网 |
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美高森美发布全新成本最佳化FPGA产品系列 (2017.02.17)
美高森美(Microsemi)提供全新成本最佳化PolarFire 可程式设计逻辑元件(FPGA) 产品系列，在中等密度范围FPGA元件中具备了低功耗、12.7 Gbps串化/解串(SerDes)收发器，以及安全性和可靠性 |
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[专栏]蓝牙5的具体距离、速率精进 (2016.10.18)
今（2016）年6月台北国际电脑展（COMPUTEX Taipei）期间，Bluetooth SIG宣布新版蓝牙技术Bluetooth 5，新版的传输距离增强4倍、传输速度增强2倍，广播的资料传输率增强8倍。
另外蓝牙一直是连接型通讯 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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从TrustZone建置安全验证硬体基础（上） (2015.12.15)
智慧联网行动装置日益广泛应用于各种商务、金融和娱乐等用途。使用者开启应用程式和云端服务的第一步，即是连结远端网路伺服器进行身份验证。传统的帐号与密码身分验证方式效果不甚理想，消费者难以记住复杂的密码 |
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美高森美高安全性SmartFusion2和IGLOO2器件取得DPA标志认证 (2015.09.07)
致力于在电源、安全、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi）宣布其SmartFusion2 系统单晶片（SoC）现场可程式闸阵列（FPGA）和IGLOO2 FPGA已经成功通过Rambus Cryptography Research Division所制定的DPA 对策验证计画（Countermeasure Validation Program）并取得差分功率分析（differential power analysis, DPA）抵御的认证 |
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美高森美FPGA为系统安全保驾护航 (2015.04.30)
随着物联网、穿戴式设备、车联网、智能手机、平板计算机等新技术和应用不断涌现，所有设备互联互通，而且我们日常都可能会使用这些设备来处理财务关键事务，因此通讯处理都需要安全做保障，这意味着今后所设计的任何系统安全特性都将变得很重要 |
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美高森美以PUF技术增强SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA器件效能 (2015.02.12)
采用Intrinsic-ID授权的硬体增强型物理不可复制功能技术的美高森美FPGA器件适合物联网应用
美高森美（Microsemi）宣布在其旗舰SmartFusion2 SoC FPGA和IGLOO2 FPGA 器件的网络安全功能组合中，加入Intrinsic-ID, B.V授权许可的物理不可复制功能（Physically Unclonable Function；PUF） |
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美高森美完成九项NIST加密算法验证程序认证 (2015.01.19)
验证SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA独特的安全特色，包括片上加密服务和真正随机位产生器 IP
美高森美公司（Microsemi）完成九项全新的美国国家标准与技术研究所（National Institute of Standards and Technology；NIST）加密算法验证程序（CAVP）认证 |
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美高森美新款安全启动参考设计实现用于嵌入式系统 (2014.02.24)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案供货商美高森美公司(Microsemi Corporation)针对嵌入式微处理器推出全新以FPGA为基础的安全启动参考设计，这款新型参考设计采用了其主流SmartFusion2 SoC FPGA中的先进安全特性，以便在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的 |
