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TrendForce：2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1% (2019.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计，由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力道下滑，晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战，预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元
力旺二代MTP布局Dongbu Hitek BCD制程 专攻电源管理应用 (2018.08.07)
力旺电子宣布其第二代嵌入式可多次编写(Multiple-Times Programmable，MTP)记忆体矽智财NeoMTP已於Dongbu Hitek 0.18um BCD制程完成布局，专攻电源管理IC，因应日益增加的无线充电和USB Type C应用之需求
思源与南韩晶圆厂共同发表一系列制程设计套件 (2011.03.10)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，将与南韩晶圆厂Dongbu HiTek共同开发一系列制程设计套件(PDKs)。此外，两家公司也共同发表Dongbu HiTek 0.18微米BCDMOS晶圆制程专属的思源科技Laker PDK，未来一年内将会陆续发表更多PDKs


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