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全球软板发展聚焦手机与车电 2024可??重回成长 (2023.09.02)
依台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所今（1）日公布「全球软板观测」报告指出，据统计2022年全球软板产值约为196.9亿美元，较2021年稍微减少了2.0%，终止了连续两年的成长
面对全球竞争台湾发展IC载板产业之定位 (2002.10.05)
IC载板市场随着下游需求扩大，近年有逐渐成长的趋势，本文以分析目前全球IC载板市场概况为引，为面对日、韩、大陆等强劲竞争对手的台湾厂商提供产业发展建言。
PCB产业回升 (2002.04.08)
PCB 产业经过去年寒冬后，景气出现翻升走势，在 PCB产业中以华通抢攻通讯、IC基板及光电板三类产业，业绩最具成长潜力。目前手机板多属HDI 技术制程，以今年全球手机仍有一成至二成成长空间看来，由于手机搭配PDA 的比重大幅提高，可望带动下一波换手机趋势
台湾印刷电路板走向HDI (2002.01.02)
信息、电子、通讯产品是渐走向轻、薄、短、小，印刷电路板(PCB)要满足应用产品、客户的需求，高密度连接 (HDI)板，但HDI(High Density Interconnect;高集积化印刷电路) 板逐渐受到重视


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