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IDC：2022年亚太区半导体IC设计市场产值年减6.5% (2023.05.17)
根据IDC最新「全球半导体供应链（ IC设计、制造、封测及原物料）研究」显示，2022年受到乌俄战争、中国封城、高通膨压力、以及市场需求变动等因素影响，亚太半导体IC设计市场成长动能下滑，晶片价格上涨趋势不再，2022年亚太区半导体IC设计市场产值达785亿美元，与2021年相比衰退6.5%，是疫情爆发後首度呈现年对年负成长表现 |
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商机缓着陆 5G毫米波加速发展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行动通讯网路)时代揭开序幕，5G网速10倍于4G，挟高速、高频宽、低延迟及广连结等特性，可商用于智慧型手机、IoＴ、AR/VR、自驾车、智慧医疗等领域。想要透过更高频波长传输更大量数据，5G使用的频段扮演重要角色 |
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TrendForce： Intel 释单台积电代工CPU将在下半年量产 (2021.01.13)
TrendForce旗下半导体研究处表示，英特尔（Intel）目前在非CPU类的IC制造约有15~20%委外代工，主要在台积电（TSMC）与联电（UMC）投片。2021年正着手将Core i3 CPU的产品释单台积电的5nm，预计下半年开始量产；此外，中长期也规划将中高阶CPU委外代工，预计会在2022年下半年开始於台积电量产3nm的相关产品 |
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晶圆代工产能成稀缺资源 2021年产值成长将近6％再创新高 (2020.12.29)
根据TrendForce旗下半导体研究处表示，2020年上半年全球半导体产业受惠於疫情导致的恐慌性备料，以及远距办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智慧型手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球晶圆代工产值将达846亿美元，年成长23.7%，成长幅度突破近十年高峰 |
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TrendForce：第四季前十大晶圆代工业者产值年增18% 联电将挤进前三 (2020.12.07)
TrendForce旗下拓??产业研究院表示，第四季晶圆代工市场需求依旧强劲，各业者产能呈现持续满载，产能吃紧使得涨价效应带动整体营收向上，预估2020年第四季全球前十大晶圆代工业者营收将超过217亿美元，年成长18%，其中市占前三大分别为台积电（TSMC）、三星（Samsung）、联电（UMC） |
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2021年受限晶圆代工产能紧缺 华为新荣耀市占预估仅约2% (2020.11.24)
受限於美国商务部的供货禁令，华为（Huawei）於11月17日发布声明将出售旗下子品牌荣耀（Honor）的业务资产，以延续品牌价值及维系员工生计。
TrendForce旗下半导体研究处表示，即便华为出售荣耀业务，然2021年荣耀将面临晶圆代工供货吃紧的窘境，预估市占约2%；华为则约4% |
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Q2全球前十大IC商营收排名 博通挤下高通夺冠 (2020.08.31)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新统计，全球前十大IC设计业者2020年第二季营收及排名出炉，高通(Qualcomm)虽持续受惠於5G产品、远距工作与教学需求，然而，因苹果(Apple)新一代iPhone确定延期上市，导致其第二季营收成长动能受限，进而让博通(Broadcom)抢下本季营收排行榜冠军 |
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Gartner：2019年全球半导体营收下滑11.9% (2020.01.16)
国际研究暨顾问机构Gartner初步调查结果显示，2019年全球半导体总营收为4,183亿美元，较2018年减少11.9%。由於记忆体市场衰退，许多大厂受到负面冲击，像是2017、2018年营收都排名第一的三星电子（Samsung Electronics）也深受影响，让英特尔（Intel）藉此重新夺回市场冠军宝座 |
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TrendForce：2019年Q1前十大晶圆代工营收排名 台积电市占达48.1% (2019.03.19)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新报告统计，由於包含智慧型手机在内的大部分终端市场需求疲乏的现象，导致先进制程发展驱动力道下滑，晶圆代工业者於2019年第一季面临相当严峻的挑战，预估第一季全球晶圆代工总产值将较2018年同期衰退约16%，达146.2亿美元 |
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智慧手机的神经网路处理器时代 (2019.02.26)
深度学习乃人工智慧的基础，而其核心就是「深度神经网路」，因此提升神经网路资料处理的效能，就成了目前各家终端产品的突破点。眼前最火热的战场，就是智慧型手机 |
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海思半导体借力ANSYS将 产品创新提升到全新的 (2018.08.10)
ANSYS的电源完整性及可靠度分析解决方案，借力同时也是华为技术有限公司（Huawei Technologies Co., Ltd.）全资子公司的海思半导体（HiSilicon Technologies Co.），将新世代行动、网路、人工智慧及5G产品创新提升到全新的层次 |
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2016年全球IC设计大厂营收排名出炉 高通稳居龙头宝座 (2016.12.05)
TrendForce旗下拓墣产业研究所最新研究统计，2016年全球前十大无晶圆IC设计业者营收中，高通（QCT）仍然稳居龙头宝座。而前三大业者高通、新博通（Broadcom）与联发科合计营收占前十名营收总和的65%，短期内领先地位不易受到撼动 |
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[专栏]ARM架构伺服器晶片的机会与挑战 (2016.08.15)
经过4、5年的发展，ARM架构的伺服器晶片已逐渐开展，但这4、5年内却是几家欢乐几家愁。首先是新创业者Calxeda退出市场，NVIDIA宣布其Tegra K1晶片应用方向转向，而传闻中Samsung原有意发展ARM架构伺服器晶片，也因营运低迷而改变策略，进而解散该团队 |
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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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R&S 与 HiSilicon 率先完成 LTE-A 载波聚合 CAT 6 IP 数据传输兼容性测试验证 (2014.01.08)
R&S 与 HiSilicon 连手成功地完成了 HiSilicon Balong720 芯片于 3GPP R10 LTE-A CAT6 的兼容性认证测试，全球第一颗 CAT6 芯片解决方案 - HiSilicon Balong720 支持两个组件的载波聚合，其个别下行带宽为 20 MHz 且数据传输路达 300 Mbps |
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富士通与海思半导体将加强高阶通讯芯片策略合作 (2013.01.31)
随着芯片的处理速度不断提升，同时调变和解调算法也愈趋复杂，现代通讯芯片往往需整合数亿颗同时运作的晶体管和超高速模拟互连IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也愈来愈明显 |
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行动核心异质架构大未来 (2012.12.10)
为了发挥多核心异质架构的优势，五家业者共同成立HSA基金会，
希望透过开放与标准化，加速异质架构处理器的发展。
这对处理器技术进展是重要里程碑，值得期待。 |
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64位Cortex-A50系列处理器 决战2014 (2012.11.22)
ARM 2012年度技术研讨会之焦点议题同样持续聚焦在64位Cortex-A50系列处理器上头，除了再次强调A50系列处理器所能够提供3倍现有超级手机之效能与绝佳能源效率之外，相关制程技术也是会场上的一大亮点 |
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[Tech Inside]64-bit ARM报到 这次是来真的！ (2012.11.02)
ARM一年前对外宣布了64位处理器的架构 － ARMv8，但事隔一年后的现在，首款基于ARMv8架构的处理器才真正与我们见面，而该架构之处理器被归类在Cortex-A50系列，此系列不仅可以使用在未来的智能型手机与平板计算机，更能够提供服务器节能的解决方案 |
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以撂倒英特尔为己任 ARM推64位处理器 (2012.11.01)
10月31日，ARM在北京正式推出了两款64位处理器产品，也是首次发表的Cortex A50系列处理器。Cortex A50是ARM的首批64位处理器，藉由这个全新里程碑，试图在行动市场进一步扩大自己的占有率，同时也藉由64位处理器，正式向英特尔宣告：服务器市场，我们来了！
事实上，ARM将这次的发表，定调为该公司成立25年以来的最重大发表 |
