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慧荣布局边缘AI应用 战略投资Deep Vision (2021.09.16)
全球 NAND 快闪记忆体控制晶片商慧荣科技(Silicon Motion)表示，人工智慧(AI)应用越来越普遍，快速发展所产出的大量数据，使得运算速度、资料读写成为 AI 科技的未来发展性关键 |
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打造更美好的人工智慧晶片 (2020.11.13)
由于7奈米及更先进制程愈趋复杂昂贵，正采用不同方法来提高效能，亦即降低工作电压并使用新IP区块来强化12奈米节点，而这些改变对于AI加速器特别有效。 |
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Certus-NX 引领通用 FPGA 创新 (2020.09.08)
Certus-NX 是莱迪思Nexus 技术平台上的第二款产品，它将为更广泛的应用带来FD-SOI 制程的优势。这些通用 FPGA 提供低功耗、小尺寸和灵活的 I/O，PCIe Gen2 和千兆乙太网介面以及高级加密功能 |
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格罗方德推12奈米FD-SOI制程 拓展FDX路线图 (2016.09.09)
半导体晶圆厂格罗方德发表全新的12nm FD-SOI半导体工艺平台12FDXTM，实现了业内首个多节点FD-SOI路线图，从而延续了其领先地位。新一代12FDXTM平台建立在其22FDXTM平台的成功基础之上，专为未来的移动计算、5G连接、人工智能、无人驾驶汽车等各类应用智能系统而设计 |
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NVIDIA推出Tegra X1行动超级芯片 (2015.01.05)
NVIDIA (辉达) 推出新一代行动超级晶片Tegra X1行动处理器，不仅拥有Teraflops级以上运算能力，更提供各种可开启先进的绘图效能，和驱动复杂的深度学习和电脑视觉应用等功能 |
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Altera发布Stratix 10 SoC中的四核心64位ARM Cortex-A53 (2013.10.30)
Altera公司宣布其采用Intel 14nm三栅极制程制造的Stratix 10 SoC组件将具有高性能四核心64位ARM Cortex-A53处理器系统，这与该组件中的浮点数字讯号处理（DSP）模块和高性能FPGA架构相得益彰 |
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CEVA推用于无线基础设施解的 浮点向量 DSP内核 (2013.10.29)
数字信号处理器(DSP)内核和平台解决方案授权厂商CEVA公司宣布推出全球第一款专门为先进无线基础设施解决方案所设计的浮点向量(vector floating-point) DSP内核——CEVA-XC4500 DSP |
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晶心科技挟省电高效处理器进军美国市场 (2013.07.30)
亚洲第一家授权处理器核心的供货商晶心科技日前完成拓展计划，将技术支持及业务触角已开始跨入美国半导体市场。晶心科技在竹科成立已八年，持续研发推出主流、中、高阶等级的处理器核心IP 和子系统，供应给芯片设计公司，相较于传统其他处理器，采用晶心处理器的产品能有更高效率和更低功耗的表现 |
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博通推出全球第一款28nm多核心通讯处理器 (2012.11.09)
博通(Broadcom)公司宣布推出采用28奈米制程技术(nm)的XLPR 200系列。此低功耗、多核心的通讯处理器优化解决方案，能满足企业、4G/LTE服务供货商、数据中心、云端运算与软件定义网络(SDN)对效能、扩充性和节能的需求 |
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Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
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LSI推出最新高效能StarPro媒体及基频处理器 (2010.03.08)
LSI日前宣布推出两款StarPro多核媒体及基频处理器- SP2704和SP2716。该两款4核心SP2704和16核心的SP2716均以LSI SP2600处理器为基础，并采用LSI最新高效能StarCore数字信号处理器（DSP）核心，可扩充至同时支持3,000个以上媒体网关信道 |
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飞思卡尔推出最新型的QorIQ通讯平台 (2008.06.23)
飞思卡尔半导体公布了最新型的通讯平台，其设计将网络技术推展至全新世代，同时也全面采用嵌入式多重核心技术。新型的QorIQ平台是飞思卡尔PowerQUICC处理器产品线的新一代创举，在设计上可使研发人员安心升级至多重核心环境 |
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飞思卡尔发表多重核心通讯平台 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体公布新款的多重核心通讯平台，这款多重核心架构除了可提供前所未见的效率、性能及扩充性之外，也能解决研发多重核心软件时所带来的各种挑战。飞思卡尔新策略的基础在于使用演进到45奈米制程技术，以减少功率损耗并享有整合的优点 |
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飞思卡尔让PowerQUICC架构更上一层楼 (2005.03.11)
封包式网络的发展，正在改变有线及无线网络的存取方式。在此趋势下，通讯设备制造商必须提供符合成本效益且和现有软件兼容的因特网通讯协议(IP)汇整解决方案。飞思卡尔半导体以使用PowerPC核心及一款适合封包式网络之新通讯引擎的下一代PQUICC处理器，来满足这个汇整/兼容性/成本挑战 |
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MIPS推出32位处理器 (2002.05.14)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商－MIPS Technologies 近日宣布推出新的32-bit可合成核心，支持结合多重CPU核心的优化SOC设计。新兴的multi-CPU SOC趋势，是为了满足快速成长中的下一代宽带和网络设备之带宽需求 |
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全美达加强竞争力，三代克鲁索芯片委由台积电代工 (2001.06.26)
周一华尔街日报报导，全美达新推出第三代克鲁索芯片－克鲁索五八○○，执行效能较先前一代产品高出达五○％，电力节省二○％，将委由台湾台积电使用○．一三微米铜制程代工生产，速度为最高达八○○ＭＨｚ |
