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对整合式工厂自动化采取全面性作法 (2024.08.28)
连线能力是现代工厂的核心。工业乙太网路将设计、规划、编程和生产活动连结起来,使工厂各部门能共享资讯,甚至连接至全世界。而使用单一供应商的完全整合式自动化平台,使得网路、组件和软体元件设计能够和谐运作
意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式 (2024.08.26)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)新推出之ST4SIM-300方案符合即将问世的GSMA eSIM IoT部署标准,其又被称为SGP.32。此标准导入了特殊功能,便於管理接到蜂巢式网路的物联网装置
从EtherCAT到边缘AI 泓格展现自动化技术实力和创新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北国际自动化工业大展中,泓格科技展示了其最新的机械自动化解决方案,三大主轴包括设备监控、新能源与工业安全等,涵盖集中式与分散式运动控制系统,并支援多种通讯技术如乙太网路、Motionnet、EtherCAT和CANopen
次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段,陆续融入了资通讯(ICT)科技和人工智慧(AI)的应用和发展,以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准,包含TSN、umati也应运而生,并透过合纵连横加速落地
D-Link友讯看准网通整合运用商机 抢攻垂直方案市场 (2024.03.05)
D-Link友讯科技今(5)日指出,2023第四季合并营收净额为新台币37.10 亿元,营业毛利7.50 亿元,税後净利0.56 亿元,每股盈馀(EPS)0.05 元。第四季营收主力产品以交换器类为主,占 44%;全球市场出货状态则以泛亚太区域占比最高,占 65%
将传统工厂自动化系统连结工业4.0 (2024.02.28)
本文概述工业乙太网路和现代化工业通讯协定在提高工厂生产力和效率方面的优势,说明工业闸道器如何以轻松快速的方式,在传统基础设施和乙太网路主干之间进行桥接
工业4.0:将IoT和PC控制运用於生产和机台资料 (2023.06.29)
本文叙述一个用在自动化环境进行资料交换和处理的模型,能够作为智慧工业和物联网的安全的资料交换平台,将大量资料转换成有价值的资讯,并加以控制、监测与优化应用
西门子IPC为智慧厂房搭起OT与IT的数据大桥 (2023.05.31)
(圖一) 西门子的工业电脑具备四大特色,分别是:产品多样化、高性能、长期可用性、以及耐用性。 智慧工厂技术走入新的篇章,藉由数位化的资讯串流与 AI 智能应用跃上了主舞台,揭开以数位转型的智造时代
盛达前进汉诺威工业展2023 展示工业网通解决方案 (2023.04.17)
盛?电业於 4 月 17 日至 21 日叁加2023 德国汉诺威工业展(HANNOVER MESSE),展示盛达工业行动通讯路由器於工业通讯解决方案与5G应用。(14 号馆摊位 H06/17) 此次展览内容针对工业与电力市场需求推出具备提供精确时间协定(PTP)功能和DNP3 over Ethernet/Modbus TCP/IEC 61850 R-GOOSE 工业通讯协议、并符合IEC 61850/IEEE 1613标准
工业通讯贯通智慧工厂 (2023.03.27)
当制造业打造智慧工厂时必须要打造更富有敏捷、弹性的生产线及设备时,同时引进新一代有/无线装置和模组。
联发科技发布高速5G数据晶片T800 扩展5G应用 (2022.11.14)
联发科技发布全新T800 5G数据平台,支援 5G Sub-6GHz 和毫米波网路,带来前所未有的5G应用体验。继上一代T700 5G数据晶片,T800拥有高速、高能效的表现,将带动工业物联网、机器对机器(M2M)、常时连网PC等创新应用
Wi-Fi HaLow与众不同的Wi-Fi体验 (2022.11.03)
Wi-Fi HaLow很快就会出现在我们日常生活中的智慧门锁、安保摄影机、可穿戴设备和无线感测器网路上。甚麽是Wi-Fi HaLow?与传统的Wi-Fi(4/5/6)有何不同?究竟是什麽让Wi-Fi H
七大要点!强化物联网设备安全验证 (2022.10.24)
随着物联网设备的增加,物联网路设备受到攻击,已经成为资安的一个主要风险。关於物联网设备的安全验证,本文提出七大要点,将有助於大家了解要从哪里开始,以及会进行多久
友通推出伺服器级ATX主机板 推动高阶检测设备整合应用 (2022.08.23)
友通资讯推出伺服器级ATX主机板ICX610-C621A,具备推动高端检测设备的整合能力及缩短机器学习的曲线。高阶的检测设备例如AOI、CT、MRI等,不仅对於精准度的要求逐年增加,也期??能够整合更多功能
扩大5G智慧工厂新应用 (2022.07.24)
自2018年美中贸易、科技战後,固然促成各国积极追求在地生产,强化供应链韧性,却苦於短期内扩增新建厂房及增聘人力不易,有赖无线连网来提升既有设备和产线弹性;;
ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通过最新产业标准认证 (2022.07.20)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出ST4SIM-201机器对机器通讯(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM),此产品符合最新5G网路连线、M2M安全规范,及灵活远端启动管理标准。 ST4SIM-201符合ETSI/3GPP标准16版,除了可连接至5G独立组网(SA),还能连到3G、4G网路,以及低功耗广域(LPWA)网路技术,如:机器长期演进(LTE-M)网路、窄频物联网(NB-IoT)
PLC串起物联网智慧制造 (2022.06.25)
近期制造业在营运上常受到外在环境快速变化的考验,不仅造成供应链瓶颈,上游设备及零组件供应商也难以应对生产现场产线交机、调校和维运作业。
TrendForce:低轨卫星将带动2023年全球卫星产值逾3,083亿美元 (2022.06.14)
受惠於2022年美国、英国、中国大陆积极推动低轨卫星(LEO)部署进度,成长动能来自於国际电信联盟(International Telecommunications Union, ITU)对轨道、频谱规范与全球频宽需求大幅攀升;加上卫星网路(Satellite Internet)视为偏乡、农村与海空移动载具等主要通讯解决方案
聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调,使得现代工业环境更为复杂。 这推动了设备间协调和时序对齐的需求,这些需求反过来, 又促使边缘运算环境,对有线或无线通讯的需求日渐急迫
imec携手德国光学设备商 加速量产晶载滤光片CMOS感测器 (2022.04.05)
德国先进真空镀膜设备供应商布勒莱宝光学设备公司(Buhler Leybold Optics),携手比利时微电子研究中心(imec),双方宣布由布勒莱宝推出之高精度光学镀膜设备HELIOS 800已经通过合格监定,满足半导体应用的产业标准,并已开发出用於光学影像感测器的高性能滤光片


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