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【自动化展】东佑达推出改良版二代智能传动元件 全面应对市场挑战 (2024.08.30)
东佑达自动化在今年台北国际自动化工业大展上,不仅推出全系列新一代「多元化智能传动元件」,更升级了胖卡展示车,展示全系列产品。此次展会,东佑达结合旗下子公司「东佑达奈米系统」及代理「易控机器人」,共同打造多元化智能传动平台,满足轻量化、小型化、半导体及 AI 等不同市场应用需求
Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度 (2024.07.03)
Basler AG 扩大线扫描相机产品线阵容,推出全新 Basler racer 2 L 黑白版本,配备 CXP-12 介面。搭载最新Gpixel感光元件,具备8k或16k解析度,线速率最高可达200 kHz。搭配Basler影像撷取卡与可进行FPGA程式编写的VisualApplets软体的预处理解决方案,可大幅降低CPU在应用中的负荷
2023自动化展:Basler展示加速视界方案 (2023.08.04)
2023 台北国际自动化工业大展将於8月23-26日登场,Basler 以「加速视界,实现未来」为主题展示旗下产品组合的新亮点,并说明全新工业自动化视觉方案,现场包括高性能四通道 CXP-12 boost V 相机、远心镜头、短波长红外线 ace 2 X visSWIR 相机等新品
东佑达奈米系统公司叁展 首推精密气浮单轴平台 (2022.08.26)
看好近年来台湾半导体、面板产业受到国际地缘政治影响,纷纷布局分散各地生产,或聚焦於开发次世代创新产品,对於供应链设备竞争也越来越激烈。在今(2022)年8月24~27日举行的台北国际自动化工业大展
自动对焦相机有效提升PCBA检测效率 (2022.04.21)
电子代工制造厂通过自动对焦相机进行影像撷取,实现PCBA电路板组装的即时检测,并标示出瑕疵,淘汰不合格的电路板,有效提升检测效率。
产研合作成效高 工研院携手产业实现AI落地创新商机 (2020.10.14)
以AI人工智慧技术协助不同产业转型创新商机已渐形成一股新态势,工研院於今(14)日举办「2020 AI大未来:产业落地技术交流会」,携手业者展示8项产研合作的创新AI人工智慧技术落地成果
5G高频的PCB设计新思维 (2019.09.11)
5G技术所需的较高频率,为PCB制造带来了重大挑战。而电子装置不断缩小的外观尺寸,也使得挑战更加严峻。 PCB必须符合更高标准的效能和品质,以确保5G通讯不中断。
迎接5G大人物时代 工研院剖析2019年智慧制造关键技术与应用趋势 (2019.06.20)
面对5G、人工智慧(AI)推动智慧制造发展,即将成为下一波全球制造业实现制造能力变革的主要策略。近年来台湾产、官、学、研各界,也持续进行智慧制造关键技术研发与核心应用方案创新,以便及时在国内外市场争取更多商机
「科技日」热闹落幕 ! 史陶比尔机器人助攻电子半导体智慧制造 (2018.10.25)
与欧洲同步的史陶比尔智慧制造设备日前於科技日抢先登场,为电子与半导体制造商注入人机协作 新概念。活动聚焦全新六轴机器人系列,不仅展现史陶比尔机器人长久以来最着名的精准度,其速 度与协作性也令人为之惊艳
凌华科技推出最新工作站等级PICMG 1.3系统主板 (2014.12.22)
搭载多组原生PCIe Gen3扩充槽,打造最佳机器视觉应用平台 凌华科技推出最新工作站等级PICMG 1.3系统主板NuPRO-E72,支援第四代LGA1150封装的Intel Xeon E3-1200 v3/Core i3/Pentium以及Celeron处理器,以及双通道DDR3 1600 ECC记忆体,最高可达16 GB
宜特推AE声发射检测,即早侦测高频PCB焊盘坑裂 (2014.08.11)
为迎接4G/LTE及云端时代来临,电子验证测试产业-iST宜特科技今宣布,针对印刷电路板(PCB)的质量,推出声发射测试(Acoustic Emission,简称AE)。此法将可协助云端基地台/服务器的PCB厂商,在板材研发阶段,即可判断选用哪一种铜箔印刷电路板(CCL)材料,最适合其制程环境,以克服焊盘坑裂的缺陷
凌华举办机器视觉与自动光学检测国际研讨会 (2008.08.25)
整合机器视觉与运动控制厂商凌华科技,其「2008年机器视觉技术研讨会:迎向新一代自动光学检测」,由凌华科技量测与自动化产品部资深协理黄怡家主持,邀请欧洲Euresys公司资深副总Marc Damhaut、日本东芝泰力(Toshiba Teli)公司副总暨技术长河上和之与会,共同探讨机器视觉应用在新一代光学检测的最新趋势与技术发展
凌华推出机器视觉应用数字式高速影像撷取卡 (2008.03.18)
机器视觉的高速化、数字化趋势愈见明显,凌华科技推出机器视觉应用之数字式高速影像撷取卡「PCIe-FIW62」,透过PCI Express x1总线技术,以及双埠IEEE 1394.b的数据传输量,影像传输速率达800 Mbps,适用PCB检测机台、封装检测、IC外观检测机、产品卷标检测与AOI视觉检测设备等


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1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

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