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两岸PCB供应链齐聚泰国 迎来全球PCB版图丕变 (2024.03.01)
近年来随着地缘政治冲突升温,与新冠疫情引发的断链危机,促使全球重新思考供应链韧性的重要,带动新一轮的生产转移。根据台湾电路板协会(TPCA)最新统计,2022~2023年期间,就有共29家台商与陆资板厂宣布在东南亚开设新厂,又以泰国达26家为主要目的地,加计原物料与供应链,总投资金额超过20亿美元
聚焦四大车用感测模组 罗姆PMIC与SiC展现优异性能 (2020.07.17)
针对汽车电子应用领域,罗姆半导体(ROHM)的电源管理晶片(PMIC),以及SiC宽能隙带产品,能协助客户缩小整体PCB的尺寸,进而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更隹的运行效能
Micro LED真能现身Apple Watch? (2019.09.10)
没有人怀疑Micro LED所能带来的显示性能,唯一的考量就是生产成本与产量问题。
明纬XLG系列新品 点亮2019台湾国际照明科技展 (2019.06.14)
尽管已经是领导品牌,明纬仍持续精进,上月甫参与「2019年台湾国际照明科技展」,以最新的电源技术XLG系列产品成为全场亮点。
电动机车市场起飞 轻型BMS与马达控制是关键 (2018.05.11)
电动机车市场已进入成长期,追逐市场规模与产量将是业者目前的发展关键,而在电动机车的系统设计上,重点则是在电池和马达的控制系统。
东芝针对输出型光耦合器推出新封装选项SO6L(LF4) (2018.04.03)
东芝电子元件及储存装置株式会社宣布为扩大原输出型光耦合器阵容,即日起为SO6L系列推出全新封装类型;新封装SO6L(LF4)为宽引脚间距封装,SO6L(LF4)封装爬电距离为8mm,其符合产业规格标准
东芝推出新蓝牙低功耗5.0版通用IC (2018.01.19)
东芝电子元件及储存装置株式会社1月17日推出最新两款TC35680FSG以及TC35681FSG蓝芽5.0版IC并内建快闪记忆体,样品出货於本月开始启动。 除了支援低功耗蓝牙(Bluetooth) Ver.5.0新增的高速功能2M PHY和Coded PHY(500kbps和125kbps)所需的全部资料传输速率之外
快速实现大规模的电子垃圾环保回收━Barrel One Automatic Machine (2016.01.19)
(圖一) Barrel One自动化环保锡剥除机台是一个达成环保与获利双赢的绝隹废机板回收解决方案。 对於那些正在从事电子垃圾回收,或者有意投入此一事业的企业,Barrel One自动化环保锡剥除机台将是一个可以扭转经营思维的方案
中国订定医用电气设备EMC新标准 (2013.05.02)
近年来,随着电子、信息技术在医用电气设备中的广泛应用,以及新的通信技术(如个人通讯系统、蜂窝电话等)在社会生活各领域的迅速发展,医用电气设备使用时所处的电磁环境日益复杂
轻松完成高效率的降压式电源设计 (2012.03.05)
市面上各式各样的电源管理IC迅速发展,如雨后春笋般涌现, 但如何化繁为简、去芜存菁,是考验电源设计师的最根本议题。 本文将降​​压式电源设计分三个章节探讨,提供一组完美的电源模组
DisplayPort的PCB版Layout指引-DisplayPort的PCB版Layout指引 (2009.09.27)
DisplayPort的PCB版Layout指引
华东承启推出服务器及工作站专用内存模块 (2008.09.22)
内存制造商华东承启科技,日前正式宣布进军服务器、工作站内存领域,而第一款产品,便是适用于INTEL服务器与MAC Pro工作站、Apple Xserve服务器的APOGEE ELITE DDR2-800 FB-DIMM(Fully Buffered DIMM)内存模块
宜特科技协助电子业顺利转换环境保护制程 (2008.06.30)
千囍年以来,全球暖化的现象一直提醒各国必须注意环境保护的议题。因此,全球电子供应链在2000年开始导入无铅制程,2006年中欧盟RoHS法规正式生效。宜特科技表示,消费性电子产品中的有害物质管控与限用趋势至今年为止,可以说是电子制造业的卤素禁用(Halogen Free)元年
行动通讯装置的仙丹灵药 (2008.06.06)
随着半导体技术的突破与手机BOM Cost的持续下降,手机功能除朝向多媒体与无线链接发展,及将市场流行的多种功能以SiP或SoC方式整合外,手机核心芯片的精简化,并朝向高整合度芯片发展的趋势也将更加明显
新一代的八位元微控制器 (2000.07.01)
参考资料:


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1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
3 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
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