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IR全新业界最小PFC升压IC (2013.07.24)
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出采用了5引脚SOT-23封装的行业最小功率因子校正 (PFC) 升压IC─IRS2505LTRPBF，适用于开关模式电源 (SMPS)、LED驱动器、荧光灯及HID电子镇流应用 |
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通嘉推出临界模式PFC控制IC (2012.07.05)
新一代的LCD TV为追求更高质量的画质, 相对来说需求更稳定的电源供应器, 其中包含轻载到满载输入输出都要稳定。 通嘉新品PFC临界模式控制IC LD7591T , 正是一款为此需求特别设计的产品 |
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IR为开关模式电源应用推出控制IC (2011.11.28)
国际整流器公司（IR）近日为开关模式电源（SMPS）、LED驱动器、荧光及HID电子镇流器应用推出IRS2500SµPFC功率因子校正（PFC）控制IC。
IRS2500S µPFC可在临界导通升压PFC或返驰式配置内操作 |
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瑞萨发表新款PFC控制IC (2009.03.11)
瑞萨科技近日发表R2A20114系列功率因素校正（(PFC）控制IC，这款IC采用连续导通模式交错的方式，可供生产小型、高功率、低噪声的电源供应器，并运用于计算机服务器及空调设备等大功率产品 |
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崇贸-2006财务表现及新产品之记者说明会 (2006.05.02)
崇贸科技在电源IC产业中一直努力耕耘，不断的以创新专利技术站稳市场脚步，2005年崇贸营收12.2亿 为历年新高，今年再度推出全新电源IC产品，除了展现崇贸长期致力发展的省电节能技术成果外，更具体说明为协助客户提升市场竞争力，将持续发展创新技术，陆续提供不同应用领域之完整电源解决方案 |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代 |
