账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 42
探讨用於工业马达控制的CANopen 协定 (2024.09.29)
CANopen具备易於整合和高度可设定性,还提供高效率且可靠的即时资料交换机制,本文将从低功耗马达控制应用的层面切入深入探讨CANopen。
Arduino获5,400万美元投资并揭??新目标 (2023.09.28)
对广大创客而言,Arduino公司获得投资??注是一大振奋鼓舞,就在近期的9月6日,安谋(Arm)公司决议??注Arduino的B轮投资2,200万美元,加上之前的投资此轮已累积达5,400万美元资本
高通加入Eclipse基金会和SOAFEE 加速推动软体定义汽车技术 (2023.08.21)
高通技术公司今日宣布,加入两个聚焦软体定义汽车(SDV)的联盟:Eclipse基金会的软体定义汽车工作小组,以及针对嵌入式边缘的可扩展开放架构(SOAFEE)特殊利益团体,以支援高通打造开放标准和开源、具备互通性软体建构模组的持续投入,为全球汽车制造商和一级供应商建构SDV平台奠定基础
TinyML(MCU AI)运行效能谁说了算? (2023.07.31)
在AI晶片或神经加速处理器(NPU或DLA)领域中,大家也都说自家的晶片世界最棒,对手看不到车尾灯,难道没有一个较为公正衡量晶片运行(推论)效能,就像手机跑分软体一样
恩智浦推出S32汽车平台实时处理器系列 实现新一代软体定义汽车 (2022.08.17)
恩智浦半导体(NXP)推出两款全新处理器系列,运用安全的高效能实时处理能力,持续扩展恩智浦S32创新汽车平台的优势。S32Z和S32E处理器系列帮助汽车产业加快整合各种实时应用,实现域控制(domain control)、区域控制(zonal control)、安全处理和车辆电气化,这些功能对於打造下一代安全高效的汽车至关重要
2022世界半导体理事高峰会圆满落幕 (2022.05.20)
适逢新冠肺炎疫情的影响,2022年度世界半导体理事高峰会(World Semiconductor Council;WSC)以视讯方式於台湾时间19日晚间举行,由台湾半导体产业协会(TSIA)担任主办单位
博世打造长程运输动力系统 燃料电池成未来交通移动关键 (2020.10.05)
由於电动交通正在加速发展,对於人类未来藉此减少因交通运输等移动污染源排放的CO2至关重要。但考量到现今技术条件下的电池重量、冗长的充电时间及有限的续航力,仅使用电池提供电力的动力系统成本效益
ADAS更智慧 可辨识驾驶者精神状态给予警示 (2020.05.13)
光电协进会(PIDA)今日表示,今年汽车市场受到冠状病毒(COVID-19)危机的严重影响,全球新车的产量预计将比2019年的水平下降30%。产业专家认为,在COVID-19危机之後,汽车生产将需要三年的时间才能恢复到相同的产量水平
爱德万测试获颁Bosch全球供应商奖肯定 (2019.08.26)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation),从博世集团 (Bosch Group)遍布全世界技术与服务供应商之中脱颖而出,荣获该集团颁赠2019年「全球供应商奖」(Global Supplier Award)
释放机械助力 协作机器人成长态势确定 (2019.08.13)
从汽车业、电子制造及金属零件,都可见到协作机器人导入的身影。而过去只在制造业才能看到机器人,现在一般的手摇店也可见其踪迹。预计未来,协作机器人将越来越深入人们的生活之中
增进未来汽车IT安全 德国研究联盟将开发新方法 (2018.06.01)
15 个来自德国业界与学术单位的计画成员将於未来三年携手合作,钻研自驾车 IT 安全的新方法,该专案名为连网与自动驾驶车辆安全 (Security For Connected, Autonomous Cars,SecForCARs)计画,由德国联邦教育与研究部资助 720 万欧元,并由英飞凌领导此项计画
首届FLEX Taiwan软性混合电子国际论坛暨展览 6月登场 (2018.05.08)
由SEMI及FlexTech(国际半导体产业协会及软性混合电子产业联盟,以下称SEMI-FlexTech) 共同举办之软性混合电子国际论坛暨展览(FLEX Taiwan)将於6月7日首次在台北国际会议中心举行
智慧制造德国做「强」、日本做「精」台湾要做「活」 (2018.04.23)
相较於其他德、日、美、中等大型工业国家,台湾的地理幅员并不大,各项经济指冰的总数也远远不如,不过台湾厂商始终可以立足在全球市场,虽不一定排名列前三,甚至是前五
Mentor和TowerJazz推出可强化车用IC (2017.11.11)
Mentor和TowerJazz今天宣布,推出新的类比设计检查套件,包括元件对准、布局对称性、布局方向/叁数匹配等,套件采用完整的Calibre PERC平台,提供精细类比布局需求的检查和汽车可靠度检查范本(template)
MIPI联盟设立汽车业新工作小组 (2017.10.17)
【纽泽西州皮斯卡特维讯】为行动与受行动影响产业开发介面规范的国际组织MIPI联盟宣布成立汽车业Birds of a Feather (BoF)工作小组,以寻求来自原始设备制造商(OEM)及其供应商的产业帮助,增强汽车应用的现有介面规范或开发新规范
SemI 40研究计画透过「智慧学习工场」强化欧洲经济 (2016.06.07)
【德国慕尼黑讯】由奥地利英飞凌(Infineon)所主导的 SemI40(「功率半导体与电子制造 4.0」之简称)研究计画正式启动。来自五个国家的 37 个合作伙伴将进一步发展自动化工厂,其共同目标为迈向工业 4.0 应用发展的下一阶段
工业4.0平台与工业网路联盟达成合作意向 (2016.03.04)
工业4.0平台(Plattform Industrie 4.0)和工业网路联盟(Industrial Internet Consortium, IIC)的代表在瑞士苏黎世会面,共同探讨双方分别推出架构的潜在一致性,即工业4.0参考架构模型(RAMI4.0)和工业网路参考架构(IIRA)的一致性
工业4.0翻转丰田式管理 (2015.08.13)
从自动化到智慧化,这几年制造技术快速提升,2012年,德国提出了「工业4.0」,成为这波智慧工厂中最主流的概念,工业4.0强软硬串连、虚实整合,让每个制造环节有了全新定义
RESCAR 2.0计画成功:大幅提升电动车元件可靠性与耐用性 (2014.11.04)
汽车将担负越来越多的任务:包括互相通讯、减轻交通问题,未来还能够自动驾驶,同时还将减少油耗,降低二氧化碳排放。由英飞凌科技主导的 RESCAR 2.0计划研究结果,协助汽车产业找到因应目前困境的解决方案:亦即汽车复杂性及对汽车电子系统及其芯片可靠性要求日益提高,但所面对的创新周期却更短
智能汽车时代来临! (2011.01.06)
:从掌握安全、舒适便利、节能这三大架构开始,汽车车身和车载正迈向电子化、而汽车引擎动力则朝向电动化的趋势前进。智能汽车不仅只是天马行空纸上谈兵的概念,透过各大品牌及OEM车厂、汽车电子和零配件厂商、以及半导体芯片供货商等的推动之下,智能汽车的功能与特性正逐步落实


     [1]  2  3   [下一頁]

  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
2 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
3 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
4 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
7 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
8 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
9 英飞凌CoolSiC萧特基二极体2000 V直流母线电压最高可达1500 VDC
10 瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw