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安森美多媒体类比音频开关及高精度电流感测放大器 (2018.07.26)
安森美半导体（ON Semiconductor）推出两款新产品，可一起用於USB-C（Type-C）应用，也为其他现代电源应用提供优势，此新的元件包括整合保护功能的USB Type-C类比音频开关FSA4480，以及电流感测放大器NCS21x系列 |
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安茂微电子发表 微处理器监控器 (2014.02.24)
安茂微电子股份有限公司是一个专门的电源管理IC设计公司推出高质量和高可靠性产品，微处理器监控器，适用于广泛的消费类产品，如网络通讯和液晶显示器等。
AME8501/2/3/4系列是一个超低功耗监控电路装置 |
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快捷新款运算放大器 为可携式带来低功耗特性 (2010.04.19)
快捷半导体近日宣布，推出耗电量仅为200µA的FAN4931运算放大器，该组件采用小型5脚SC-70封装，具有业界标准的占位面积，能够满足可携式和消费性产品设计对低功耗和小外形尺寸的要求 |
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德州仪器0.7 V输入升压转换器支持5 µA工作电流 (2008.12.23)
德州仪器（TI）宣布推出一款2 MHz DC/DC升压转换器，工作静态电流为5 µA，而且可在轻负载条件下维持极高的效率。该解决方案支持0.7 V至5.5 V的输入电压，以及1.8 V至5.5 V的输出电压，进一步延长应用低功耗微控制器设计方案的电池使用寿命，例如采用单节AA电池或碱性钮扣电池等应用 |
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快捷推出最薄的MicroFET MOSFET (2008.11.20)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor） 推出超薄的高效率MicroFET产品FDMA1027，满足现今可携式应用的尺寸和功率要求。FDMA1027是20V P信道PowerTrench MOSFET，FDFMA2P853则是20V P信道PowerTrench MOSFET，带有肖特基二极管，并采用2mm ×2mm×0.55mm MLP封装 |
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Vishay推出新型Siliconix功率MOSFET (2008.06.05)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出15款采用2 mm×2 mm的PowerPAK SC-70封装、浓度为0.8 mm的新型功率MOSFET。
新产品包括用于不同应用的各种配置及额定电压，除了n信道及p信道的互补对外，还包括n信道及p信道的单路、单路带肖特基二极管的及双路的器件 |
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Vishay推出新系列P信道MOSFET (2007.10.11)
Vishay推出新系列P信道MOSFET，这些组件建立了每单位面积最低导通电阻的新记录。基于新一代TrenchFET芯片技术的新型Vishay Siliconix组件采用PowerPAK SC-70封装（2.05 mm×2.05 mm）时最大导通电阻额定值为29毫欧，采用标准SC-70封装（2.0 mm ×2.1 mm）时为80毫欧，采用SC-89封装（1.6 mm×1.6 mm）时为130毫欧 |
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Catalyst电压监控器家族新增三款工业标准组件 (2007.09.14)
模拟、混合信号组件及非挥发性内存供货商Catalyst半导体公司，继续快速拓展电压监控器产品线，新增三款为系统处理器提供电源监控和重置（Reset）功能的组件。新推出的CAT823、CAT824、CAT825电压监控器使得设计者得以选用7种标准的临界电压准位：4.63V、4.38V、3.08V、2.93V、2.63V、2.32V和2.19V |
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Vishay的MOSFET帮助设计人员简化电源管理电路 (2007.08.16)
Vishay宣布推出业界首批在1.2V栅源电压时具有额定导通电阻值的功率MOSFET，这一进步将帮助设计人员简化电源管理电路，同时延长可擕式电子系统中的电池运行时间。
额定电压为1.2V的这些新型Vishay Siliconix TrenchFET器件使MOSFET导通电压与移动电子设备中使用的数字IC的1.2V～1.3V工作电压保持一致，从而可实现更安全、更可靠的设计 |
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Microchip全新温度传感器是热敏电阻最佳替代组件 (2006.12.13)
Microchip Technology推出两款采用小巧SC-70封装的新型温度传感器MCP9700及MCP9701。新产品具备低功耗、典型消耗电流仅6uA，以及低成本的绝佳特色，可成为热敏电阻理想的替代组件 |
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Fairchild MicroFET系列可节省空间并延长电池寿命 (2006.10.03)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出11种新型MicroFET MOSFET产品，提供业界广泛的散热快极小化、扁平的（2x2x0.8mm）组件，支持30V和20V以下的低功耗应用。这些包括移动电话、数字相机、游戏、远程POS终端，以及其他大量生产的可携式产品，它们为了延长电池寿命及保证可靠性而需要优化的空间和出色的导热及电气特性 |
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安森美针对便携式推出μCool系列功率MOSFET (2006.06.13)
为了满足对更小型、更轻薄、更快速、散热更佳且更可靠的便携式应用MOSFET组件需求，安森美半导体（ON Semiconductor）推出能够为便携式应用带来领先效能与设计弹性的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的前六款μCool组件采用强化散热的超小型WDFN6包装供货 |
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Vishay推出五款新型P信道负载开关 (2005.06.16)
Vishay推出五款业界首款能够以1.5V闸极极驱动电压提供低导通电阻值的器件。为帮助将功耗降至最少以及延长电池使用时间，便携式电子系统中的众多ASIC可在1.5V～1.65V的内核电源电压下营运 |
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Microchip运算放大器可支持10kHz至10MHz带宽 (2005.04.13)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip宣布推出两个轨对轨输入/输出运算放大器系列产品──MCP623X及MCP624X，新产品均具备低功耗、单电源及扩展温度范围等特色，采用超小巧SOT-23及SC-70封装，并备有单器件、双器件及四器件封装以供客户选择 |
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Microchip全新温度传感器问世 (2005.04.06)
微控制器与模拟组件半导体领导厂商Microchip Technology，6日宣布推出两款采用小巧SC-70封装的新型温度传感器──MCP9700及MCP9701。新产品具备低功耗、典型消耗电流仅6 uA，以及低成本的绝佳特色，可成为热敏电阻理想的替代组件 |
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快捷半导体IntelliMAX系列首批产品FPF200X上市 (2005.02.01)
快捷半导体(Fairchild Semiconductors)宣布推出IntelliMAX系列整合式低压负载开关的首批产品–FPF200X，以满足可携式、由电池供电的应用，先进的IntelliMAX器件采用扁平的SC-70封装 |
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Vishay推出新型 MP 系列高精度薄膜电阻分压器网络 (2004.08.09)
Vishay宣布推出新型 MP 系列高精度薄膜电阻分压器网络，这些産品是首款在超小型 SC-70 封装中提供了 0.05% 电阻比容差的器件。Vishay 薄膜 MP 系列中的这些表面贴装器件主要用于仪表放大器、高精度分压器及桥接网络电路 |
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交换式电源供应器设计 (2004.08.04)
新一代的掌上型设备不仅体积更小、色彩更丰富，同时还能以更快的速度传送电子邮件、网页与图形。但要吸引消费者，设计者就必须要在不增加电池体积与重量情况下维持适当的电池使用寿命 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.06.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品品质的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
