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意法半导体任命新高层管理团队 (2011.03.24)
意法半导体（ST）于日前宣布，已在近期公布新高层管理团队。Fabio Gualandris重新加入意法半导体，担任公司副总裁暨卓越产品质量部总监，直接向意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti报告，负责全公司的产品质量工作 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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实现无线存取功能之半导体组件 (2009.02.05)
不论是可携式设备还是WLAN卡应用中，多媒体存取的发展趋势不断成长，这要求讯号链路能具有以下的特点：占位面积小、功耗低和提供多模多频带性能。而能满足上述所有要求的解决方案无疑就是硅半导体制程，比如硅锗（SiGe） |
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Silicon Lab发布新人事组织 (2006.06.21)
益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories任命Chee-Keong Tan为亚洲营运管理总监。
亚洲是Silicon Laboratories重要的地区，占公司产品销售的大部份。Tan先生拥有超过18年的技术和营运管理经验，这些让公司继续为此地区提供最好的营运支持 |
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戏谷魅力 科技动力(下) (2006.01.25)
矽谷代表一个地名、代表半导体产业、代表高科技、也代表持之以恒的生命力。
矽谷在发展初期，经济规模与地域不大，却在一路开疆拓土的过程中，渐渐将邻近区域同化，使其成为一个幅员辽阔、人口众多的高科技产业集散地 |
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提高IC测试质量的设计策略 (2005.05.05)
奈米制程让IC测试质量面临许多新挑战，本文将介绍各种可用以提高测试质量的可测试设计策略；例如利用可准确产生频率周期之PLL来进行实速测试，以及全速式内存内建自我测试等 |
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STATS与ChipPAC宣布2004资本支出将达3.9亿美元 (2004.04.07)
据路透社消息，以12亿美元股票收购美商ChipPAC的新加坡半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），日前宣布双方合并后的公司，2004年资本支出计划为3.9亿美元。该合并之后的公司将成为全球第三大半导体封测业者 |
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STATS推出新型无铅封装技术 (2004.04.06)
EE Times网站报导，半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中，并提供更高的输入输出（I/O）性能 |
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STTS并购ChipPac 将成全球第二大封测厂 (2004.02.11)
新加坡国营封测服务公司ST Assembly Test Services（STTS）日前宣布，将以总值16亿美元的股票并购竞争对手美商ChipPac，此项交易的溢价幅度高达47％，合并成功后的公司将成全球第二大封测厂 |
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STATS将与中芯合作 提供混讯IC测试服务 (2003.09.05)
新加坡半导体封测大厂ST Assembly Test Services（STATS）宣布与中国大陆晶圆代工业者中芯（SMIC）达成协议，未来STATS将替中芯工之客户提供高阶混讯IC测试解决方案；而双方合作可在10月底前完成所有准备工作 |
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ADI表扬三家亚洲供货商的杰出表现 (2002.03.13)
亚德诺(ADI)，十二日发表获杰出表现的旗下供货商。获表扬的八家厂商如下：台积电公司(TSCM)；香港先进半导体物料科技有限公司(ASM Assembly Materials)；新加坡STATS；位于美 |
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Amkor采取法律行动保护封装技术智财权 (2001.02.26)
Amkor Technology已正式入禀法院控告ST Assembly Test Services, Inc.以及新加坡ST Assembly Test Services Ltd (STATS)。Amkor表示有关案件已在美国德州东区联邦法院落案。主要是控告有关公司涉嫌侵犯Amkor的美国版权(United States Patent No 6,143,981)即(‘981’Patent) |
