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爱德万测试V93000 SoC测试平台达25周年里程碑 (2024.08.21)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 迎来旗舰产品V93000系统单晶片 (SoC) 测试平台25周年厌。V93000发展单一可扩充平台策略，采用每支接脚都有一个测试处理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架构，至今已历经超过4代 |
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爱德万测试领域延伸至新兴市场开发 (2016.09.07)
半导体自动测试设备（ATE）供应商爱德万测试(Advantest)近日推出新一代逻辑及记忆体测试机台。爱德万测试于1954年在东京成立，在1990年成立台湾分公司，于2011年完成收购惠瑞捷(Verigy)加以强化产品组合与技术优势，并于2012年12月启用湖口新厂 |
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爱德万：PXI对ATE毫无威胁可言 (2014.09.04)
SEMICON TAIWAN 2014热闹开展，恰巧的是，ATE（自动测试设备）大厂爱德万测试（Advantest）也适逢成立60周年，随之而来的，是更为艰巨的挑战。
我们都知道，爱德万测试并购了惠瑞捷之后，使得ATE市场有了不一样的变化，两家产品线的互补，使得爱德万在ATE市场更具实质的影响力 |
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寻求成长动能 ATE业者跨足系统测试市场有谱？ (2013.10.03)
自ATE（自动化测试设备）大厂爱德万测试（Advantest）在先前并购惠瑞捷后，爱德万测试在全球ATE领域的领导地位更形确立，测试的解决方案也更加完整。
爱德万测试台湾区总经理吴庆桓谈到 |
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爱德万完成收购惠瑞捷 摩拳擦掌打天下 (2012.06.14)
自动化测试设备(ATE)龙头爱德万在完成收购惠瑞捷(Verigy)的作业后，正全力展开新一波市场攻势，期凭借更完整的产品组合与技术优势，目标在2014年拿下半导体试机台与分类机(Handler)市场过半的占有率，以彰显爱德万与惠瑞捷联姻的综效 |
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可携式产品锱铢必较 3D IC量测工夫再上层楼 (2011.09.07)
便携设备将成为引领电子产业向前迈进的新动力，智能型手机、平板计算机都是绝佳例证；而PC产业面临挑战，自也不遗余力追求薄型化与轻量化。晶圆量测厂商惠瑞捷成为Advantest旗下子公司后再度发表新产品，推出新产品以因应3D IC与SIP时代之量测需求 |
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惠瑞捷宣布收到爱德万的修订后并购提案 (2010.12.29)
惠瑞捷（Verigy）于日前宣布，已收到来自爱德万公司的修订后并购提案，以每股15美元的现金价格收购惠瑞捷的所有上市普通股。关于修订后的爱德万提案，惠瑞捷董事会此时并不作任何推荐，此外惠瑞捷预计将继续与爱德万就修订后的提案展开洽谈，包括与潜在交易相关的监管部门方面的事务 |
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT） |
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惠瑞捷产品说明记者会暨媒体餐叙 (2010.07.21)
惠瑞捷将举行产品说明记者会暨媒体餐叙，惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison 及惠瑞捷副总裁暨ASTS总经理魏津博士将亲临会场，分别介绍惠瑞捷全新高速DRAM测试解决方案与说明惠瑞捷V101多功能测试平台的崭新应用，并分享产业前景、趋势发展 |
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惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测 |
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创意电子已采用惠瑞捷SoC测试系统 (2010.02.10)
惠瑞捷于昨日（2/9）宣布，创意电子 (Global Unichip) 已采用惠瑞捷V101测试系统。V101为惠瑞捷新推出的100 MHz测试系统，拥有低成本与零占用空间等优势，可协助创意电子进行更大量的平行测试并提升产出量，其易于操作的特性也将使软件与测试程序的开发工作更具成本效益 |
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并Touchdown 惠瑞捷探针卡技术如虎添翼 (2010.01.25)
半导体测试设备与解决方案大厂惠瑞捷（Verigy）接橥今年四大发展目标，除了计划提升既有测试机台的影响力外，惠瑞捷也藉由并购Touchdown取得半导体探针卡（probe card）技术，同时惠瑞捷并计划在18个月内把RF测试的市占率提升到35％ |
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跑第一！ (2009.12.02)
景气才正缓缓复苏，厂商便马不停蹄对市场展示产品，希望赶搭景气回春的第一班列车。这次Globalpress举办的亚洲媒体参访活动，当然是厂商发声的最佳舞台。图为Verigy策略营销副总裁Allison说明自家产品所具备的成本与优势，如何在混乱的市场中成为客户首选 |
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SEMICON Taiwan 2009将主打3D IC技术 (2009.09.03)
国际半导体展（SEMICON Taiwan 2009）将于9月30日展开，展会期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技论坛」与10月2日的「封测与验证论坛」中，主办单位SEMI（国际半导体设备材料产业协会）特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、欣铨科技副董事长暨技术总监秦晓隆、IBM 3D技术发展技术长Michael J |
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提供MCU测试系统完整因应客户各阶芯片生产策略 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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专访:惠瑞捷台湾总经理陈瑞铭和ASTS总经理魏津 (2009.08.21)
MCU应用涵盖于DVD、机顶盒、数字相机和各类数字消费电子产品。由于低价格、效能提升、辅以应用领域不断开展更加广泛地支撑，目前低阶MCU产品依旧主导全球MCU微控制器应用市场格局 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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SEMI:六月北美半导体设备B/B值为0.77 (2009.07.22)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告， 报告中指出，2009年六月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为3.234亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比) 为0.77 |
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SEMI：半导体逐步复苏 设备业2010年第一季回春 (2009.07.16)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)，日前在SEMICON West记者会上，发表年中半导体资本设备预测报告。报告中预测，2009年的半导体设备销售额将达到141.4亿美元，较2008年减少52%，但2010年将可望有47%的成长 |
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惠瑞捷之内存测试系统新增冗余分析功能 (2009.07.15)
惠瑞捷(Verigy) 宣布为旗下V6000 WS测试系统新增内存冗余分析功能SmartRA。SmartRA是一套可扩充、具备高度弹性及成本效益的解决方案，能帮助制造商解决DRAM冗余分析中日渐成长的失败储存空间与效能需求 |
