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利用START工具实现用户自定义之记忆体测试方式 (2020.03.19)
现今各种电子产品功能日趋复杂，系统晶片设计需要更多的记忆体，而系统晶片设计厂商也正面临着产品对成本与节能等各方面的需求。芯测科技的核心技术在于特有的可程式化暨管线式架构记忆体测试技术与特有架构的记忆体修复技术 |
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芯测科技START获法国4G LTE晶片制造商采用於高阶LTE晶片 (2019.12.24)
法国IC设计公司Sequans Communications S.A.与耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek；iSTART)合作，采用芯测科技START-记忆体测试与修复整合性电路开发环境开发高阶LTE晶片内的记忆体测试与修复电路 |
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联阳半导体采用芯测科技START记忆体 测试与修复整合性电路开发环境 (2019.09.26)
深耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技(iSTART-Tek，简称 iSTART)，宣布SRAM的测试与修复整合性电路开发环境-START获得联阳半导体（ITE，简称联阳）采用。芯测科技的 START 解决方案透过可支援Stand-Alone SRAM的Soft-Repair技术来修复损坏记忆体 |
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芯测科技多项产品已量产出货 (2019.05.30)
深耕於开发记忆体测试与修复技术的芯测科技（iSTART-Tek Inc.）近日宣布采用芯测记忆体测试与修复的解决方案的系统晶片已量产，目前客户的晶片广泛运用於Wi-Fi、Bluetooth、触控萤幕、指纹辨识、语音辨识、马达控制、家电控制、电子标签等相关项目中 |
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芯测科技提供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.12)
芯测科技（iSTART）提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，即可快速的产生记忆体测试与修复电路。根据研究指出车用电子相关晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的静态随机存取记忆体（SRAM）并且与车用电子相关程式多半以Burst Read和Write居多 |
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芯测科技提供便捷版记忆体测试方案EZ-BIST (2019.01.15)
芯测科技(iSTART)为了协助客户对智慧财产权领域规避严重失信的风险，日前推出最新便捷版记忆体内建式自我测试(MBIST)测试方案「EZ-BIST」，适用於MCU相关的系统晶片开发商 |
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imec和iMinds将合并开创高科技研究中心 (2016.02.23)
比利时奈米电子研究中心（imec）和数位研究育成中心iMinds宣布各自的董事会皆已批准了合并研究中心的意图，沿用imec的名称，合并后的实体将为数位经济领域开创一间世界一流的高科技研发中心 |
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AC-DC电源之待机省能设计方案 (2006.10.05)
有效的降低待机损耗，必须从降低不必要的高压电阻损耗以及降低操作频率来着手。在控制IC的选用上，以内建高压启动，提供待机降频的机制，并以操作电流低的IC为首选，如此将可以有效的降低空载待机的损耗 |
