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统明亮光电加盟艾迈斯欧司朗 协助汽车氛围照明智慧化 (2024.04.23)
艾迈斯欧司朗宣布，与马来西亚汽车LED解决方案供应商统明亮光电科技合作，将把艾迈斯欧司朗的开放系统协定（OSP）整合到统明亮光电科技，专为汽车内部氛围照明开发设计的下一代智慧RGB LED产品 |
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博世在轻度混合动力系统中采用 DELO 黏合剂 (2024.04.19)
48 伏特电池可减少车辆碳排放高达 15%。博世（Bosch）透过其轻度混合动力电池为汽车制造商提供强大的解决方案，而DELO 的黏合剂在其整合过程中发挥重要作用。最重要的性能是良好的导热系数达到1.0 W/(m·K) |
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ROHM新型红外光源VCSELED融合VCSEL和LED特点 (2024.04.17)
半导体制造商ROHM新型红外光源技术「VCSELED」确立透过雷射用树脂光扩散材料将垂直共振腔面射型雷射VCSEL元件密封，该技术有??成为提高汽车驾驶监控系统（DMS）和车舱监控系统（IMS）性能的光源，ROHM目前正进行运用该技术的相关产品开发 |
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Microchip收购VSI公司扩大汽车网路市场 (2024.04.15)
Microchip今日宣布完成收购总部位於韩国首尔的VSI公司，VSI公司提供符合汽车SerDes联盟（ASA）车载网路（IVN）开放标准的高速、非对称、摄影镜头、感测器和显示连接技术和产品等 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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恩智浦S32 CoreRide开放平台突破软体定义汽车开发整合成效 (2024.04.01)
软体定义汽车的兴起为汽车产业带来希??与挑战，为突破下一代软体定义汽车（SDV）开发的整合障碍，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）全新汽车软体平台S32 CoreRide 可有效简化车辆架构开发的复杂性，降低汽车制造商和Tier-1供应商的成本 |
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车载软体数量剧增 SDV硬体平台方兴未艾 (2024.03.26)
汽车产业面临变革与挑战，自驾技术需要更多的AI运算支援。
而对於使用体验的提升，以及电气化发展的需求也越见明显。
面对新趋势，需要全新的开发及解决方案才能跟上创新步伐 |
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通讯网路在SDV中的关键角色 (2024.03.25)
通讯网路技术不仅使软体定义汽车能够提供更安全、更高效的驾驶体验，还为创新的服务和应用开启了大门，从而实现了车辆的智能化和数据驱动的决策。 |
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艾迈斯欧司朗LED结合创新二维码技术 协助汽车制造商提升产能 (2024.03.22)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出创新型二维码产品技术，协助汽车照明模组与系统制造商提高产能与生产效率，同时确保光学品质与效能实现高度一致性。
资料矩阵二维码（Data Matrix Code；DMC）是一项创新技术，它在每颗LED封装表面印刷唯一的机器识别码 |
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软体定义汽车的电子系统架构 (2024.03.21)
车科技的演进又要迈入新的篇章，一种以软体控制为核心的汽车电子系统架构━「软体定义汽车（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步导入新的汽车之中，而它的目标始终一致，就是要为驾驶与乘客带来更上一层的安全性与乘坐体验 |
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Cadence收购BETA CAE 进军结构分析领域 (2024.03.17)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)日前宣布，已达成收购BETA CAE Systems International AG 的最终协议。BETA CAE Systems International AG 是一家领先的多领域工程模拟解决方案系统分析平台供应商 |
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BMW与达梭系统合作 打造3DEXPERIENCE未来工程平台 (2024.03.06)
因应当前汽车产业正透过永续移动解决方案和先进技术，加速产品的上市进程，而成为差异化竞争的有利因素。达梭系统（Dassault Systemes）与BMW集团日前也宣布，基於长期建立的策略合作夥伴关系 |
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艾迈斯欧司朗新型SYNIOS P1515系列汽车信号灯LED (2024.03.05)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）推出一系列侧向发光、低功耗LEDSYNIOS P1515，产品设计简化，易於安装，并可实现均匀光效，适用於延长灯条和汽车後照灯等各种应用。
如今，汽车组合式後照灯（RCL）需要使用复杂设计、深度安装的光学元件，包括柔光片和光导，用於分散传统正向发光LED发出的亮点，同时避免产生可见黑斑和亮斑 |
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SES公布2023全年财报 2024专注电动车电池试样 (2024.03.01)
为电动车、城市空中运输（UAM）和其他应用开发和生产高性能锂金属充电电池的SES公司公布，截至2023年12月31日的2023年第四季及全年财报。创办人暨执行长胡启朝博士和财务长Jing Nealis联名发表的「 致利害关系人的一封信 」，信中说明最新业务动向以及2023年第四季及全年业务详情 |
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以半导体技术协助打造更安全更智慧的车辆 (2024.02.26)
从车身到内部系统，相较於过去，现今车辆使用了更多创新且有效率的半导体技术 |
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高精地图与基础设施结合 成为数位化基础设施後盾 (2024.02.07)
近年来因应自驾车需求发展出的高精地图，不但具有公分等级精度，还能立体呈现坡度、曲率、高架道路等环境特徵的三维地图，能为电脑建构出类似人类大脑对空间认知的功能，让自驾车可以在三维环境中进行导航并做出决策 |
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BMS的未来愿景：更安全、更平价的电动车 (2024.01.29)
在汽车制造商考量新的电动车电池化学物质之际，搭载先进半导体技术的电池管理系统（BMS），也变得比以往更为重要。 |
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瑞萨新款四通道影像解码器适用於车用摄影机环景应用 (2024.01.26)
瑞萨电子推出Automotive HD Link（AHL）产品组合中的最新元件，使汽车制造商能够透过低成本电缆和连接器来提供高画质影像。新款RAA279974四通道AHL影像解码器可同时处理四个输入来源，成为环景和多摄影机应用的经济解决方案 |
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工研院CES展後赋能科技创新 掌握AI产业链商机可期 (2024.01.18)
为协助产业掌握2024年的国际科技重要趋势，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，带回展会第一手现场情报及洞见。其中依工研院团队观察指出 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
