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意法半导体智慧致动器STSPIN叁考设计 整合马达控制、感测器和边缘AI (2024.02.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出搭载STSPIN32G4智慧三相马达驱动器的EVLSPIN32G4-ACT边缘AI马达驱动叁考设计，使智慧致动器的开发变得更加简单。该电路板与意法半导体的无线工业感测器节点STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）连接，加速结合马达控制、环境资料即时分析，以及物联网连接系统的开发 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19)
随着科技日新月异，意法半导体（ST）的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器（NPU） |
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ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案 (2023.12.18)
STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器 |
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ST聚焦电动车、物联网应用 迎合COP28会後减碳商机 (2023.12.15)
适逢近日COP28大会落幕之後发表决议，如依SEMI提醒产业应重视的重点，即在其要求「2030年前提高3倍再生能源装置容量和2倍能源效率」，进而加速发展碳捕存、道路交通减排等创新技术，并寻求适当的供应商和解决方案来降低成本 |
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英飞凌PSoC 4000T超低功耗微控制器支援多重感测应用 (2023.11.28)
英飞凌科技（Infineon）推出PSoC 4000T系列微控制器（MCU）。全新的MCU系列具有高讯噪比、防水特性和多重感测功能，以及高可靠性和耐用性。PSoC 4000T MCU扩大基於Arm Cortex-M0+的PSoC 4 MCU产品阵容，采用英飞凌第五代高性能CAPSENSE电容式感测技术 |
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意法半导体持续专注永续发展 加速实现碳中和目标承诺 (2023.11.22)
在过去的几年里，我们已经了解许多关於ST碳足迹的进展。这一次，CTIMES再与
意法半导体??总裁暨永续发展负责人Jean-Louis Champseix访谈，并将聚焦更多关於减碳议题，也就是意法半导体为社会带来的积极影响 |
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优化MCU SPI驱动程式实现高ADC吞吐率 (2023.06.29)
本文描述设计MCU和ADC之间的高速串列周边介面（SPI）关於数据交易处理驱动程式的流程，并介绍优化SPI驱动程式的不同方法及其ADC与MCU配置等，以及展示在不同MCU中使用相同驱动程式时ADC的吞吐率 |
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STLINK-V3PWR线上除错烧录器 支援下一代超低功耗应用 (2023.05.26)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款线上除错烧录器，能够准确地测量在任何一款STM32微控制器（MCU）上运行的应用功耗。
该产品的宽动态测量能够处理物联网和无线应用等功耗敏感的开发专案，范围从奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的电流值，而且准确度维持在±0.5% |
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恩智浦MCX微控制器产品组合 推动进阶工业应用与物联网边缘运算 (2022.06.20)
恩智浦半导体（NXP）推出全新MCX微控制器（MCU）产品组合，旨在推动智慧家庭、智慧工厂、智慧城市以及众多新兴工业和物联网边缘应用领域的创新。该产品组合包含四大系列，建构於通用平台，并由恩智浦广泛采用的MCUXpresso开发工具和软体套件支援 |
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ST与AWS合作开发经FreeRTOS认证TF-M云端连接叁考实作 (2022.06.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）与授权合作夥伴Amazon Web Services（AWS）合作开发出通过AWS FreeRTOS认证之基於TF-M连网装置连上云端的叁考实作，使物装置能轻松、安全地连接到AWS云端 |
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意法半导体与微软合作 简化高安全性物联网装置开发 (2022.05.30)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）与ST授权合作夥伴微软合作，加强新兴物联网（IoT）应用安全性。
意法半导体正在整合STM32U5超低功耗微控制器（MCU）与Microsoft Azure RTOS和物联网中介软体，以及经过认证的Arm Trusted Firmware-M（TF-M）安全服务软体包，简化嵌入式系统开发 |
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聪明部署边缘节点 实现灵活工业运行环境 (2022.04.25)
由於需要在设备之间进行大量的协调，使得现代工业环境更为复杂。
这推动了设备间协调和时序对齐的需求，这些需求反过来，
又促使边缘运算环境，对有线或无线通讯的需求日渐急迫 |
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技术演化：嵌入式行业如何不断向前发展 (2022.04.19)
本文对於嵌入式系统开发进程以及未来如何继续变化和适应进行广泛而全面讨论。 |
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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮，继eCall应用，eSIM也开始广受手机大厂的采用，而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时，包括M2M工业物联网在内的应用，也逐渐受到装置用户的青睐 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
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意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
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ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择 |
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Maxim发布新版健康感测器平台 缩短穿戴医疗设备开发时间 (2020.10.30)
Maxim Integrated Products, Inc.宣布推出健康感测器平台3.0 (HSP 3.0)，将开发时间缩短至少6个月。该款可直接佩戴的腕戴式叁考设计型号MAXREFDES104#，用於监测血氧(SpO2)、心电图(ECG)、心率、体温和运动 |
