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R&S首度在MXO示波器上采用ASIC触发区技术 打破资料撷取速率纪录 (2024.08.12)
Rohde & Schwarz引进ASIC触发区技术，MXO系列能够提供最快的触发区更新速率，高达每秒600,000个波形，并且两次触发事件之间的盲区时间小於1.45微秒。这比竞争对手的触发区技术快了高达10,000倍 |
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联发科技展示前瞻共封装光学ASIC设计平台 为次世代AI与高速运算奠基 (2024.03.20)
联发科技推出新世代客制化晶片（ASIC）设计平台，提供异质整合高速电子与光学讯号的传输介面（I/O）解决方案，以联发科技的共封装技术，整合自主研发的高速SerDes处理电子讯号传输搭配处理光学讯号传输的Ranovus Odin光学引擎 |
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共同建立大胆的 ASIC 设计路径 (2023.07.18)
本文说明在 CEVA 和 Intrinsix 如何与 OEM 和半导体公司合作，以大胆的方式取得一站式 ASIC 设计或无线子系统设计。 |
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智原推出ASIC跨地域生产支援服务 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布为ASIC客户提供跨地域的多点制造支援服务。藉由与全球晶圆代工、半导体封装和测试服务厂商的长期合作，为客户提供弹性生产支援，以减轻因为经济、意外、流行病或地缘政治所造成的制造风险 |
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安提国际推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新边缘AI系统 (2022.12.09)
安提国际（Aetina）推出一款基於 ASIC 的全新边缘人工智慧（AI）系统，该系统由可编程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系统模组（SoM）提供支援。安提国际AI推理系统AIE-CP1A-A1是专为不同的电脑视觉应用而设计的小型嵌入式电脑，包括物体检测、人体运动检测和自动检测 |
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创意电子 GLink IP采用proteanTecs裸片对裸片互连监控 (2022.11.02)
先进电子产品深度数据分析的以色列公司 proteanTecs 宣布与先进 ASIC 供应商创意电子（GUC）在一份新的白皮书中分享合作成果。
创意电子和 proteanTecs 的合作开始於高频宽记忆体（HBM）介面的可靠性监控，并继续使用创意电子第二代 GLink 介面（称为 GLink 2.0）合作 |
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R&S为Cubtek与NXP合作推出的4D成像雷达平台提供支援 (2022.10.12)
Cubtek公司使用Rohde & Schwarz的网路分析仪开发4D成像雷达，用於E波段的射频测量。Rohde & Schwarz的示波器及其独立开发的特定应用积体电路（ASIC）为汽车雷达的研究和开发提供了最好的测量工具 |
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以设计师为中心的除错解决方案可缩短验证时间 (2022.07.28)
「设计错误」常被认为是造成 ASIC 和 FPGA 重新设计的主要原因之一。而在这些错误当中，有许多类型都可以很容易由「以设计师为中心」的解决方案所捕捉，修正或除错，进而缩短验证时间 |
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智原ASIC聚焦工厂自动化应用 满足工业级可靠度与长期供画 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣布，已成功交付多项工厂自动化相关的ASIC设计案，这些专案主要应用在工业物联网(IIoT)领域，包含工业机器人、可程式设计控制器(PLC processor)、工厂自动化的控制器与网通等应用，采用8寸及12寸制程，提供工业级的可靠度与长期供货承诺 |
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TI缓冲放大器可将资料采集系统讯号频宽增加十倍 (2022.01.20)
德州仪器 (TI) 发表高频宽的高输入阻抗 (Hi-Z) 缓冲放大器，可支援最高达 3 GHz 的频率频宽。BUF802 具有较高的频宽和高转换速率，因此可提高讯号传输速率，并大幅减少输入安定时间 (Settling time) |
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莱迪思FPGA助力联想新一代网路边缘AI体验 (2022.01.06)
莱迪思半导体宣布其CrossLink-NX FPGA和专为AI优化的软体解决方案，将用于联想最新的ThinkPad X1系列笔记型电脑中。全新的联想ThinkPad产品系列采用莱迪思充分整合的客户端硬体和软体解决方案，能够在不损失效能或电池使用时间的情况下提供优化的使用者体验，包括沉浸式互动、更好的隐私保护和更高效的协作 |
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莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16)
莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图，这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命，带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
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莱迪思通用型FPGA为网路边缘应用提供系统频宽和储存能力 (2021.06.30)
许多边缘装置要求低功耗、高系统频宽、小尺寸组件、强大的记忆体资源和高可靠度，从而实现更好的热管理、高速的晶片间通讯、紧凑的设计、高效的资料处理和对关键任务应用的支援 |
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提升资料中心效率 英特尔推IPU基础设施处理器 (2021.06.17)
英特尔于Six Five高峰会揭示对于基础设施处理器（infrastructure processing unit、IPU）的愿景，IPU为一款可程式化网路设备，专门为云端与电信服务提供商所设计，可降低额外效能开销并释放中央处理器的效能 |
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豪威推出驾驶员监控系统专用ASIC 首度整合DDR3、NPU与ISP (2021.01.08)
数位影像解决方案开发商豪威科技，今日在CES召开前发布了汽车专用积体电路（ASIC）OAX8000。这款汽车专用ASIC，采用AI技术针对入门级独立驾驶员监控系统（DMS）进行优化，并采用晶片堆叠架构，在DMS处理器提供片上DDR3 SDRAM记忆体（1GB） |
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解决功率密度挑战 (2020.12.16)
电源管理是在云端采用 AI 技术，同时继续满足计算和储存需求的最大瓶颈之一；问题在于系统向处理器及 ASIC 供电时，电源转换器的功率密度。 |
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FPGA从幕前走向幕后 (2020.11.12)
与FPGA相对的，就是不可编程的晶片方案，这也是市场的主流形式，就是所谓的ASIC。虽然FPGA和ASIC外观看起来长一样，但里头的构造其实非常不同。 |
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遵循DO-254标准与流程 及重大/轻微变更的分类概述 (2020.08.12)
半导体特殊应用积体电路(ASIC)及标准产品都面临生产停产问题，正因如此，需要制造出外形、尺寸与功能都等效的器件。 |
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停产半导体器件授权供货管道 (2020.08.10)
本文探讨市面上的多种替代解决方案，并展示半导体器件全周期解决方案（The Semiconductor Lifecycle Solution） 如何确保元器件供应以满足客户的持续需求。 |
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全新电容式 MEMS设计大幅提升音讯拾取品质 (2020.03.17)
采用英飞凌独特密封双膜技术的最新一代微机电系统（MEMS）麦克风，为高阶应用定义全新基准，为各种消费性装置提供全新的音讯体验。 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
