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意法半导体公布2022年财报 汽车和工业市场强劲需求提升营收 (2023.02.02)
意法半导体发布2022年第四季及全年财报
意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布其依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）编制之截至2022年12月31日的第四季财报。意法半导体第四季净营收达44.2亿美元，毛利率为47.5%，营业利润率29.1%，净收益12.5亿美元，稀释後每股盈馀则为1.32美元 |
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Nordic推出nRF7002协同IC和DK 助力Wi-Fi 6物联网应用 (2023.02.02)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC以及相关的nRF7002开发套件（DK）。这款低功耗Wi-Fi 6协同IC是Nordic Wi-Fi系列中的首款产品，提供无缝双频段（2.4和5GHz）连接。
nRF7002 IC可与Nordic业界知名的nRF52和nRF53系列多协定系统单晶片（SoC）和nRF9160蜂巢式物联网（LTE-M/NB-IoT）系统级封装（SiP）产品一起使用，并且同样可以配合非Nordic主机设备 |
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Sophos：CryptoRom潜入Apple App Store进行加密货币诈骗 (2023.02.02)
Sophos今日在最新报告《诈骗App潜入Apple和Google应用程式商店》中，发布了对CryptoRom诈骗的最新发现。这是一场精心策划的金融诈骗，诱使交友App的用户进行假的加密货币投资 |
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高通Snapdragon 8 Gen 2加速三星Galaxy S23系列效能 (2023.02.02)
高通技术公司宣布以专为Galaxy设计的顶级Snapdragon 8 Gen 2行动平台（Snapdragon 8 Gen 2 for Galaxy）驱动三星电子公司於全球推出的最新旗舰级Galaxy S23系列。
全新客制化Snapdragon 8 Gen 2具备加速的效能，是迄今为止处理速度最快的Snapdragon行动平台，并为连网运算定义全新标准 |
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爱坦新款LoRa模组适合物联网技术应用范畴 (2023.02.02)
爱坦科技（REYAX）近期推出新款结合LoRa和(G)FSK技术的收发模组RYLR684与RYLR689。RYLR684与RYLR689 采用 Semtech LLCC68 晶片，此晶片使用LoRa和 (G)FSK 调制解调技术，并支援所有主要的ISM频段 |
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在台湾能?保护您网络身份安全的Surfshark VPN：综合使用指南 (2023.02.02)
Surfshark VPN提供虚拟专用网路服务，该服务能?使用户在世界各地安全、私密地访问互联网。 使用Surfshark VPN，您可以保护您的网络身份资讯，不受地理位置的限制，轻松地访问被封锁内容 |
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Universal Robots：2023年台湾协作型机器人市场保持强劲动能 (2023.02.01)
协作型机器人供应商 Universal Robots （UR），今日发布对2023年五大自动化趋势的最新预测UR预估，2023年台湾协作型机器人市场将保持强劲的发展动能，而高弹性、高负载、全场景、客户共创将成为产业发展的必要需求 |
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Vicor《电源驱动创新》播客盘点 CCell对抗全球海岸侵蚀 (2023.02.01)
Vicor近日在其《电源驱动创新》播客中探讨一种自然阻止海岸侵蚀的新技术。最新一期主要探讨海岸环境及生态群落所面临的挑战，涉及海浪侵蚀造成的破坏，以及本月嘉宾 CCell 可再生能源公司何通过繁殖珊瑚礁因应这一挑战 |
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安勤推出搭载Intel Celeron J3455处理器SID与OFT系列产品 (2023.02.01)
安勤科技近日推出搭载Intel Celeron J3455处理器系列产品，包含：OFT系列（开放式多点触控平板电脑）与SID系列（半工控平板电脑）产品。
此两系列机种皆搭载采用14奈米工艺设计的系统晶片（system on chip, SoC）Intel Celeron J3455处理器，将CPU、绘图核心及记忆体控制晶片整合在整合单一封装晶片中，提供低功耗且高效能的系统运算能力 |
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联电与Cadence共同开发3D-IC混合键合叁考流程 (2023.02.01)
联华电子与益华电脑（Cadence）於今（1）日共同宣布以Cadence Integrity 3D-IC平台为核心的3D-IC叁考流程，已通过联电晶片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。
联电的混合键合解决方案可整合广泛、跨制程的技术，支援边缘人工智慧（AI）、影像处理和无线通讯等终端应用的开发 |
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Sophos携手智慧资安提供台湾企业全方位资安防护解决方案 (2023.02.01)
精诚集团代理全球网路暨端点安全领导品牌Sophos全系列产品，将与旗下资安专业服务子公司智慧资安科技携手合作，在现今复杂的资安环境中，提供台湾企业更强大的全面性防护 |
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IAR Systems支援工业级PX5 RTOS 提高装置安全及防护能力 (2023.02.01)
IAR Systems宣布针对近期发表之全新即时作业系统PX5 RTOS提供完整支援。工业级PX5 RTOS为先进的第五代即时作业系统，针对最精细与发展成熟的嵌入式应用而量身打造。PX5 RTOS不仅协助嵌入式系统开发人员管理多执行绪应用程式的即时排程任务，还能提高嵌入式装置的品质、安全及防护能力 |
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AMD Zynq UltraScale+助力电装新一代雷射雷达系统 (2023.02.01)
AMD宣布其自行调适运算技术正为领先的汽车零组件供应商电装株式会社（DENSO）的新一代雷射雷达（LiDAR）平台提供支援。
此新平台将以极低延迟达到超过20倍的解析度提升，从而提高在行人、车辆、可行驶区域等方面的侦测精度 |
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达梭系统与IBM合作推动资产密集型产业永续转型 (2023.01.31)
达梭系统（Dassault Systemes）和IBM宣布签署合作备忘录（Memorandum of Understanding），进一步深化双方之间的长期合作关系，透过运用双方技术来应对影响资产密集型（asset-intensive）产业的永续挑战 |
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飞绿与NTT DATA合作打造数据中台战情室 (2023.01.31)
数位化时代，如果无法整合散落各部门的数据资料，随着企业的持续成长，就容易形成数据孤岛问题。飞绿 (Felli Group)自2021年与NTT DATA合作ERP系统导入，进行企业流程梳理与优化，日前更进一步携手合作，打造数据中台，建构智慧战情室，将ERP系统取得的数据资料，进行分析及预测，提升决策速度与精准度，以数据驱动企业新一波的成长 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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贸泽於2022年新增59家制造商 为客户大幅扩展产品选择 (2023.01.31)
贸泽电子（Mouser Electronics）於2022年期间在其领先业界的产品系列中新增59家制造商，为世界各地的设计工程师和采购专业人员大幅扩展产品选择。贸泽为客户提供各式各样最先进的技术选择，协助设计人员避开代价高昂的重新设计、制造延迟或甚至专案终止 |
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东芝推出汽车 40V N 沟道功率 MOSFET采用新型高散热封装 (2023.01.31)
近年来，电动汽车的进展推动对於适应汽车设备功耗增加的组件的需求。东芝电子推出汽车40V N沟道功率 MOSFETXPQR3004PB和 XPQ1R004PB，它们使用新的 L-TOGL（大型晶体管外形鸥翼引线）封装，并且具有高漏极电流额定值和低导通电阻，今日开始供货 |
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ADI Vincent Roche加入世界经济论坛CEO气候领袖联盟 (2023.01.31)
Analog Devices, Inc.近日宣布其董事会主席暨执行长Vincent Roche成为世界经济论坛CEO气候领袖联盟（Alliance of CEO Climate Leaders）成员。该联盟由120多位来自大型跨国企业执行长及高阶主管组成，致力於加速产业价值链中气候变迁行动之步伐 |
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英飞凌与 Resonac於碳化矽材料领域展开多年期供应合作协议 (2023.01.30)
英飞凌科技与其碳化矽 (SiC) 供应商扩展合作关系，宣布与 Resonac (前身为昭和电工) 签订多年期供应及合作协议，以补充并扩展双方在 2021年的协议。新合约将深化双方在 SiC 材料的长期合作，根据合约内容，Resonac将供应英飞凌未来10年预估需求量中双位数份额的SiC半导体 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
