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瑞萨推出首款支援新Matter协议的Wi-Fi开发套件 (2023.01.10)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出首款支援新Matter协议的开发套件。瑞萨亦宣布未来所有的Wi-Fi、Bluetooth Low-Energy（BLE）和IEEE 802.15.4（Thread）产品将支援Matter，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品 |
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CEVA携手Autotalks建立V2X解决方案 获OEM用於车辆系列生产 (2023.01.10)
CEVA, Inc.宣布V2X（Vehicle-to-Everything）通讯解决方案的全球领导者Autotalks已经获得授权许可，在其第三代V2X晶片组TEKTON3和SECTON3中搭载使用CEVA-XC4500向量 DSP和CEVA-BX1纯量DSP。
这是在接续Autotalks第二代晶片SECTON和CRATON2采用CEVA DSP之後，两家公司的最新合作成果 |
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Infortrend EonStor GS推出HA service功能 提升RIS运作能力 (2023.01.10)
普安科技为企业级资料储存专家，旗下EonStor GS储存系统近期推出HA service功能，针对医院放射资讯系统（RIS）提升不间断运作能力。HA service采用双主动式架构，提供容错移转及冗馀机制，适合用於储存关键重要资料，例如病患资料、放射影像、医院帐务资讯等 |
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英研借力NVIDIA 运用AI打造全新智慧交通 (2023.01.10)
因应智慧城市已是各国政府近来推动数位政府主要政策，智慧交通更是智慧城市不可或缺一环。英业达集团旗下新事业英研智能今（10）日也发表其借力NVIDIA，携手Canon及世曦工程三方，跨域打造全新解决方案，运用AI边缘运算来简化交通管理成效 |
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英飞凌推出28nm成熟制程晶片 提供支付应用长期可靠的智慧卡 (2023.01.09)
放眼未来被视为科技战竞逐关键的成熟制程晶片，虽然随着28nm制程技术积体电路早在多年前就已开始商业化生产，导致市场需求也不断增加。但迄今该技术仍未成为安全应用领域的主流技术，直到英飞凌科技公司（IFNNY）近日始针对大批量支付应用，推出首款SLC26P安全晶片 |
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拍档耕耘智慧零售软硬金服有成 展??2023年审慎乐观 (2023.01.09)
因应後疫情时代快速增加的智慧零售服务需求，专业解决方案供应商拍档科技也藉着布局优质连锁直接客户、提高软硬金服的整合加值服务有成，协助客户更有效提供终端用户服务和提升营运绩效，展??2023年整体展??审慎乐观 |
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Seagate：资料民主化将是2023年首要竞争优势 (2023.01.09)
Seagate Technology 提出五大科技趋势预测及五大资料储存趋势观察，将推动 2023 年科技与储存创新发展。
趋势一：资料民主化将是2023年首要竞争优势
因应经济趋缓，企业领导人更加仰赖团队，然而这些团队目前大多已缩编，当企业开放团队取用各式资料且不加以设限时，员工自然能从深度客户资料分析中，获取丰富洞察 |
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甲骨文：2023年一体适用型云端已不合时宜 (2023.01.09)
根据 Gartner 2022 年 4 月份的估计资料显示，全球公有云服务的最终使用者总支出将从 2021 年的 4,109 亿美元增长 20.4% 至 2022 年 4,947 亿美元。2023 年，总值预计将达到近 6,000 亿美元，凸显云端发展趋势强劲 |
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Acronis：2023年数据外泄平均成本将达500万美元 (2023.01.09)
Acronis发布最新2022年终网路威胁与趋势报告，指出网路钓鱼和多因素验证（Multi-Factor Authentication）疲劳攻击愈演愈烈，而MFA是备受瞩目的攻击事件中，被广泛使用的一种极高效攻击手法 |
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英飞凌针对支付应用推出28nm制程SLC26P安全晶片 (2023.01.09)
28nm制程积体电路在几年前就已开始商业化生产。随着这项制程技术的发展成熟，市场对28nm产品的需求也不断增加。尽管优势众多，但迄今为止，该技术仍未成为安全应用领域的主流技术 |
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艾迈斯欧司朗携手Quadric开发智慧图像感测器 秀CES展会 (2023.01.09)
艾迈斯欧司朗与设备端（on-device）AI机器学习处理器IP创新者Quadric宣布达成战略合作，双方将联合开发整合感测模组，结合艾迈斯欧司朗前沿的Mira系列可见光和红外光CMOS感测器与Quadric新型Chimera GPNPU处理器 |
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ST推出X-CUBE-TCPP套装软体 简化永续产品设计 (2023.01.09)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）最新发布之X-CUBE-TCPP套装软体增强了USB Type-C埠保护晶片产品组合及STM32介面IP（Intellectual Property，智慧财产权），能够简化USB Power Delivery的产品设计 |
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车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心（MLC）中执行的特定事件，其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。 |
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IAR Systems全面支持兆易创新车规级MCU (2023.01.07)
全球嵌入式开发软体与服务商IAR Systems与半导体元件供应商兆易创新（GigaDevice）共同宣布，最新发表的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32.1版本已全面加强对兆易创新GD32系列的支持，其中包括兆易创新不久前发表基於Cortex-M33核心的GD32A503系列车规级MCU |
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工研院携手和硕 抢攻全球5G节能专网市场 (2023.01.07)
因应全球5G专网应用风起云涌，工研院与和硕联合科技看准北美5G专网市场应用，於美国消费性电子展（CES 2023）首日便宣布签约，期??透过双方软硬整合，能透过工研院的「O-RAN节能专网网管技术」、「CBRS（Citizen Broadband Radio Service |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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贸泽即日供应Linx Technologies最新Wi-Fi和蜂巢式天线 (2023.01.05)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Linx Technologies的ANT-W63WSx刀片型Wi-Fi 6/6E/7天线和ANT-5GWWS6-SMA蜂巢式Sub-6 5G天线。这些天线采用小巧的外型尺寸设计，能为Wi-Fi和蜂巢式的IoT与智慧应用提供强大效能 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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ST和??立微叁展CES 2023 秀高画质机器视觉领域合作成果 (2023.01.05)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和专注包括先进视觉处理系统晶片（SoC）在内之端到端电脑视觉软硬体系统的无晶圆半导体设计公司??立微电子，将在1月5日至8日拉斯维加斯CES 2023消费性电子展中展出双方在高画质机器视觉领域的合作开发成果 |
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艾迈斯欧司朗携手Energous开发无线供电多光谱感测解决方案 (2023.01.05)
艾迈斯欧司朗与Energous Corporation宣布，双方将联手开发一款用於可控环境农业（CEA）和垂直农业的无线供电多光谱光感测器。该联合解决方案基於艾迈斯欧司朗的AS7343多通道光谱感测器和Energous的WattUp PowerBridge发射器，将叁展2023年1月5日至8日在拉斯维加斯举行的CES 2023，届时将在Energous展位进行现场展示 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
