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SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
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iSuppli公布2008年全球前20大半导体商排名 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli公布了2008年全球前20大半导体商排名。其中英特尔以12.8%的市占率稳坐第一，其次为三星电子的6.7%，第三为德州仪器的4.3%。而在前20大半导体供货商中，内存IC供货商的营收下滑幅度最大，海力士半导体则是表现最差的厂商，其排名下降了三个位置，来到第九名 |
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IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f (2008.12.02)
IEEE Int’l Symposium on Photonics and Optoelectronics Call f |
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消费者更换周期延长 全球手机市场成长减缓 (2008.12.02)
市场研究公司Gartner日前表示，受全球经济危机冲击的影响，导致消费者延后更换手机的周期，使得今年第三季全球手机销售成长率将出现下滑的趋势，至2009年仍会持续萎缩 |
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策略奏效 120Hz渐成大尺寸液晶电视面板主流 (2008.12.02)
DisplaySearch日前公布一份大尺寸液晶面板出货报告。根据报告内容，受惠于LED背光模块价格下降，以及120Hz高扫描频率规格普受市场欢迎等因素，使LED背光及120Hz的液晶电视面板成为大尺寸液晶面板的新宠 |
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不景气! 2008年全球半导体市场销售收入将下跌2% (2008.12.02)
市场研究公司iSuppli日前公布一份最新的研究报告指出，受PC与消费电子需求减缓的影响，2008年全球半导体销售收入将缩减，并影响2009年的芯片销售。
据报导，iSuppli在报告中指出，2008年全球半导体销售收入将达2660亿美元，较2007年下降2% |
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Yole: 08年全球MEMS市场规模将缩小 09年更严峻 (2008.12.02)
外电消息报导，市场研究公司Yole Developpement日前表示，受全球经济衰退的影响，2008年全球MEMS市场规模将减少5亿美元，缩小为76亿美元；而2009年将更进一步减少15亿美元，仅为80亿美元 |
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iSuppli下修2008年全球液晶电视出货量预测 (2008.12.01)
外电消息报导，受全球经济不景气影响，市场研究公司iSuppli日前调降了2008年全球液晶电视出货量预测，从原先的9900万台下修至9400万台，调降幅度高达5%。此外，iSuppli也同时调降了2009年的出货量，下修至1.125亿台 |
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台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由于全球电子产品制造重心转至中国，导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%，至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%，显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失 |
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受景气冲击 东芝计划延后建厂计划 (2008.11.27)
外电消息报导，受全球景气衰退与内存价格持续下滑的影响，东芝可能延后另两座日本晶圆厂的兴建计划。
据报导，受半导体市场景气下滑的冲击，东芝正在考虑是否要将预计本年度39亿美元的资本支出，迟至2009或2010年后执行 |
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应用材料加入亚利桑那州立大学FDC产学合作 (2008.11.26)
亚利桑那州立大学Flexible Display Center（软性显示器研究中心；FDC）宣布，应用材料（Applied Materials）经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员（associate member） ，加入其他已与FDC合作的世界级技术，材料和工艺设备供货商的行列，研发先进软性电子显示器 |
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台湾与印度进行燃料电池等多项技术交流 (2008.11.24)
新德里一连三天举办第一届台湾与印度太阳能及燃料电池研讨会，两国专家学者将就相关领域进行探讨，并分享彼此研究经验，以增进双方了解后续合作的潜能。
据了解 |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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Epson发表适用手持装置之小尺吋液晶显示器 (2008.11.20)
Epson于日本横滨2008国际显示器展中发表多款中小尺吋液晶显示器产品。新产品均应用该公司新开发之新一代Photo Fine Vistarich Neo广视角技术，将为手持行动装置用户带来视觉革命 |
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SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，较今年下降5.6%。
SIA表示，预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元，比去年的2556亿美元成长2.2% |
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全自动化生产之太阳能电池模块制造技术 (2008.11.20)
就市场面，全球太阳光发电市场需求持续成长，未来市场的要求为与市电均价的太阳光电产品。就生产面而言，高产能、高良率及高生产速率（High Throughput）的太阳电池模块生产线为达到与市电均价的关键之一 |
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触控面板市场发展与技术趋势研讨会 (2008.11.20)
随着触控面板产业的蓬勃发展，投入触控面板制造与研发之产学研究机构也日益增多，为加强触控面板产业相关从业人员之技术新知及学术研究能量的快速累积，进而提升台湾在触控面板产业上的产业竞争力，此课程特别邀请到该领域的业界专家担任讲师，以协助产学业界掌握触控面板之最新市场发展与技术趋势 |
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大型LCD用光学薄膜与材料开发动向研讨 (2008.11.20)
在节能环保议题下，平面显示器逐渐走向轻薄及低耗能的开发，同时，随着大型化显示器及行动装置显示器上的发展，高分辨率、高亮度、动态反应特性等要求也越来越严苛 |
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最新LED封装材料与散热技术现况研讨会 (2008.11.20)
LED的封装除了保护内部LED芯片之外，还兼具LED芯片与外部电气连接、散热等功能，LED封装必需具备高强度、高绝缘性、高热传导性与高反射性，接合剂的包覆面积与LED芯片的面积几乎相同，因此无法期待水平方向的热扩散，只能寄望于垂直方向的高热传导性 |
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LED照明灯具关键技术研讨会 (2008.11.20)
随着台湾LED产业蓬勃发展，投入LED照明灯具研发产学研究机构也日益增多，由于LED照明光源是采用高功率LED所组成，且热源集中小照明面积的芯片上，所谓热点(hot spot)现象会更加严重，故解决散热技术实为LED明灯具必须克服的问题之一 |
