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Avago推出装饰用软性灯条LED (2006.09.05)
安华高科技(Avago)宣布，推出新系列软性灯条光源模块(Light Strip Module)产品，以符合消费性与工业的多项应用。Avago的ASMT-Lx50与Lx60为首款软性灯条光源模块，能在不影响效能的情况下，以设计者需求进行变形 |
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硅统推出「寻找小芯片.处处大体验」活动 (2006.09.04)
硅统科技(SiS)表示，在数字娱乐时代来临之际，硅统科技推出『寻找小芯片 处处大体验』网站游戏活动，获得不少网友热情参与体验数字化娱乐生活，并争相获得Xbox 360游戏机等大奖 |
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研扬科技推出新COM Express CPU模块 (2006.08.24)
爲适应快速增长的市场需求，研扬科技开发了一款全新的COM（Computer-on-module）Express CPU模块。COM-915采用Intel 915GM+ICH6M芯片，支持Intel 90mn Pentium M/Celeron M处理器，提供高速PCI-Express总线接口和串行ATA |
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亚德诺推出可携式消费电子用的D类音效放大器 (2006.08.23)
亚德诺推出二款D级音效放大器，它们是专为因应可携式电子低功率，小尺寸与不断提升的声音质量需求而设。身为家庭与专业应用提供创新的声音处理解决方案的厂商，ADI运用其在D类放大器的专长，为手机、手持游戏机、MP3播放器、膝上型计算机以及手持式媒体装置等这些空间限制与电池消耗需求的应用解决问题 |
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次世代游戏机扩展三轴加速度传感器市场 (2006.08.20)
美国专注于微机电（MEMS）三轴加速度传感器开发的厂商Kionix推出专供Sony的PS2游戏机使用的游戏游戏杆。透过三轴加速度传感器，可以直觉式操作方式进行游戏。今年第二季ADI与意法半导体（STMicroelectronics）也宣布其三轴加速度传感器已被任天堂应用于新一代游戏机Wii |
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价格策略奏效 三星电机抢走台厂订单 (2006.08.16)
由于绘图芯片及芯片组订单尚未见到稳定成长迹象，覆晶基板市场第三季已确定将供过于求，就在国内IC基板厂全懋、南亚电路板等亟思如何因应景气衰退之际，韩国三星电子集团旗下基板厂三星电机（SEMCO）却以低价策略从台湾基板厂手中抢走Nvidia、ATI等绘图芯片覆晶基板订单 |
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传统旺季将至 封测订单回笼 (2006.08.15)
尽管各家封测厂对第三季景气都持保守态度，但随着时序进入第三季中旬与即将到来的第四季旺季，许多急单陆续回锅，已有效拉升封测厂产能利用率。据设备业者指出，上半年订单最弱的计算机芯片组及绘图芯片订单 |
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Cypress推出可支持单元处理器之频率产生器 (2006.08.08)
时序技术解决方案厂商Cypress，宣布针对Rambus公司可支持全新单元处理器（Cell processor）架构应用的XDRTM(Extreme Data Rate)内存系统与FlexIOTM处理器总线接口，特别推出一款能提供高效能频率讯号的全新频率产生器 |
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层数减少 下半年覆晶基板景气黯淡 (2006.08.07)
由于上半年PC产业景气黯淡，覆晶基板供给过剩问题隐约浮现，价格战已然出现，此外英特尔受限于成本压力，已经确定将新款覆晶基板的层数，自今年上半的十二层板转为八层板，而南桥芯片也因成本问题延后采用覆晶基板时程，因此下半年覆晶基板产业颇令人担忧 |
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Cell处理器良率低于20% PS3未发表先缺货 (2006.07.31)
IBM公司高层日前透露，由该公司、东芝和Sony联合研发的Cell处理器的良率只有10%到20%。産品故障是Cell处理器良率太低的主要原因。IBM在生産其他芯片産品的良率可以达到95%，不过，Cell处理器的良率显然低于一般水平甚多 |
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扩大小型记忆卡新兴应用领域 (2006.07.06)
媒体公司与服务供货商正在寻找一种系统，不只能支持在储存卡预录付费内容，还能安全简便地下载及租用内容。并让客户在各种不同装置之间分享授权内容，但没有有非法复制与分享档案的风险 |
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通讯与PC需求显著 第四季基板再现爆发力 (2006.06.21)
载板第三季需求尚未明朗，业者认为在覆晶基板方面，南电与全懋都认为需求会上扬，惟最精确的时间点会落在八月，至于CSP基板，第二季淡季不淡，第三季可维持第二季的水平或小幅上扬，第四季整体基板会因通讯与PC需求显著加温再现爆发力 |
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游戏机芯片放量 半导体厂得利 (2006.06.15)
根据工商时报报导，由游戏机衍生出的晶圆需求，将是第四季半导体单一产品的重要来源，预估单月将有十万片产能需求，台积电将是主要受惠者；今年半导体市场景气循环模式，很可能重复2004年市况，但因库存水位低于当年水平，因此整个半导体代工厂产能利用率会在今年第四季至明年第一季下滑，但幅度不会过大 |
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IBM与特许公布奈米制程量产计划 (2006.06.14)
美国IBM与新加坡特许半导体，对外公布了90nm制程和65nm制程技术目前的开发状况和今后的量产计划。两家公司现正在分别建制块状CMOS技术和SOI技术的通用平台。块状CMOS技术是由IBM及特许半导体、南韩三星电子、德国英飞凌科技共4家公司所共同开发的 |
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希捷推出60GB 1.8吋、数字录像机与游戏用硬盘机 (2006.06.13)
希捷科技(Seagate)推出专为掌上型音乐及影片装置所设计的1.8吋硬盘。ate亦推出新一代LD25系列硬盘机，领先单碟80 GB容量，赋予各种新科技装置绝佳的储存容量。Seagate最新数字录像机(DVR)专用DB35系列硬盘具备超大的750GB储存容量，针对高分辨率娱乐内容提供充裕的储存空间 |
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安森美针对便携式推出μCool系列功率MOSFET (2006.06.13)
为了满足对更小型、更轻薄、更快速、散热更佳且更可靠的便携式应用MOSFET组件需求，安森美半导体（ON Semiconductor）推出能够为便携式应用带来领先效能与设计弹性的新功率MOSFET产品μCool系列，新推出的前六款μCool组件采用强化散热的超小型WDFN6包装供货 |
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奇梦达成为Xbox 360最新绘图内存优先供货商 (2006.06.13)
奇梦达公司，5月1日由英飞凌科技公司独立出来的内存产品厂商，12日宣布获选为微软公司之Xbox 360游戏与娱乐机绘图内存(Graphics RAM)之优先综合性供应厂商。奇梦达将供应微软公司在Xbox 360使用之512Mbit GDDR3(Graphic Double Data Rate 3)内存一大部分 |
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风雨下的Computex (2006.06.13)
2006年的台北国际计算机展（Computex），展览期间，台北的天空因为锋面滞留而风雨不断，台湾的社会也因为政争纷扰而气氛阴霾，然而已是全球第二大计算机展的Computex仍旧刷新了多项纪录，包括参展厂商家数达1312家、摊位有2907个、还有13万人以上的国内外买主，都较去年略为成长 |
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科胜讯推出针对嵌入式应用的高度整合解决方案 (2006.06.12)
科胜讯系统(Conexant)宣布扩充低耗电Wi-Fi产品线，针对以电池运作，具备无线网络能力，例如移动电话、智能型手机、VoIP 网络电话、相机、MP3 播放器、游戏机与全球定位系统等手持式产品推出第三代802.11b/g组件产品 |
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高速Bluetooth无线技术于可携式装置的新应用 (2006.06.06)
2006年3月，Bluetooth Special Interest Group (SIG，蓝芽技术联盟) 宣布WiMedia Alliance 之多频段OFDM (multiband orthogonal frequency division multiplexing，MB-OFDM) 超宽频技术，将整合到目前的Bluetooth (蓝芽) 无线技术中，跨出建立高速/高资料传输的Bluetooth技术版本的下一步 |
