 |
多媒体基础建设：内存讯号处理三倍突破 (2011.02.10)
随着体感游戏、3D影像以及更丰富的多媒体经验，系统和内存需求不断提高。现有的高阶图形处理器最多可以支持128GBps的内存带宽，下一代则更将推展到1TBps。然而过去15年来，内存的效能已经面临了物理上的极限 |
 |
瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。
新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质 |
|
慧荣2010年第四季营收成长17% (2011.02.01)
慧荣科技今（1）日公布2010年第四季财报，营收约4仟万美元，较上一季成长17%，比去年同期成长78%。单季出货量1亿2700万颗，与前一季相比成长20%，与去年同期相比成长81% |
|
盛群推出新款HT66F1x/HT68F1x Flash MCU系列 (2011.01.24)
盛群推出全新精简的New Flash MCU系列，有I/O型的HT68F1x系列及A/D型的HT66F1x系列，全系列符合工业上﹣40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求，搭配盛群ICP（In Circuit Programming）技术方案，可轻易实现成品韧体更新，可有效提高生产效能与产品弹性 |
|
商业广告音量过大问题 Tektronix推一系列方案 (2011.01.20)
Tektronix近日宣布，其已汇整一系列最完整的解决方案，让电视台、有线运营商和其他视讯服务供货商能遵守《降低商业广告音量法》（COMMERCIAL. ADVERTISEMENT LOUDNESS MITIGATION ACT，简称CALM）规定，使商业广告的音量不得超过其播出节目的声音 |
|
英飞凌全新静电防护二极管可有效吸收USB ESD (2011.01.14)
通用串行端口（USB）可即插即用，使用上简易方便，在可携式储存领域扮演重要的角色。USB 3.0支持5 Gb/s传输速率，约为第二代接口的十倍，耗电量则仅约三分之一。然而，新的USB端口设计对于静电放电（ESD）特别敏感，仅手部的碰触就足以产生电流，放电产生的能量可使设备损坏，甚至导致完全无法使用 |
|
英特尔透过最新笔记型与桌面计算机芯片 (2011.01.13)
英特尔近日宣布，推出众所期盼且将改变业界生态的第2代Intel Core处理器。透过处理器绘图架构（Processor Graphics），将许多令人惊艳的视觉功能加入芯片中。
新处理器包括多项令人兴奋的新功能，包括Intel 高速影像同步转档技术（Quick Sync Video）、Intel HD Graphics、以及Intel无线显示（Wireless Display）技术2.0 |
|
新款QDRII+SRAM 让Cypress 65奈米SRAM系列齐备 (2011.01.05)
Cypress近日发表Quad Data Rate（QDR）与Double Data Rate（DDR）SRAM，这些65奈米SRAM系列产品的最新成员提供36-Mbit与18-Mbit密度版本。新款内存让65奈米SRAM系列产品的成员更臻齐备，密度涵盖至144Mbit，速度更高达550MHz |
|
凌华强固型宽温计算机CoreModule 745 (2010.12.29)
凌华科技近日宣布，「Ampro by ADLINK」系列最新Extreme Rugged高效能低功耗「CoreModule 745」计算机，符合PC/104-Plus规格。CoreModule 745可搭载1.66 GHz处理速度的英特尔双核心Atom D510或单核心N450处理器 |
|
创惟获USB-IF SuperSpeed USB Bus-Power认证 (2010.12.14)
创惟科技近日宣布，其GL3310 USB 3.0 to SATA 3Gb/s桥接控制芯片已取得USB-IF（USB Implementers Forum）SuperSpeed USB Bus Power产品认证（TID:310740000,311740000），并由Kingston选用于部分 USB 3.0新型产品上 |
|
宜鼎国际发表符合工业宽温DDR3内存模块 (2010.12.08)
宜鼎国际近日发表，推出一系列支持专业工控计算机设计的宽温内存iDIMM，iDIMM比一般标准内存能提供系统更高质量的讯号，更稳定的系统效能, 更低的系统当机风险。近年来内存模块已大量被应用在特殊应用的计算机系统中，不但是传统的医疗、网通、军事等领域，乃至汽车工业都有工控计算机的影子 |
|
Microchip取得MIPS32 M14K内核授权 (2010.11.04)
Microchip和MIPS近日共同宣布，Microchip已取得MIPS内核系列的授权，将为原已使用MIPS32 M4K内核且极为成功32位的PIC32微控制器系列开发新产品。
M14K内核系列更高的程序代码密度是通过MIPS科技全新microMIPS指令集架构（ISA）实现 |
|
瑞萨SoC与Nokia无线调制解调器合并 成立Renesas Mobile (2010.11.03)
瑞萨电子近日宣布，决定分割其行动多媒体SoC事业，移转至新整合的子公司Renesas Mobile Corporation，并于2010年12月1日起生效。分割行动多媒体SoC事业部门（供应行动装置与汽车导航系统之系统单芯片SoC）之后 |
|
搭上智能型电表 NXP推新型电能计量芯片 (2010.11.03)
恩智浦半导体（NXP）宣布推出新款EM773电能计量芯片，该款为用于非计费式电能计量的32位ARM解决方案。近年来，电力公司和公用事业公司纷纷采用先进读表基础建设（Advanced Metering Infrastructure;AMI）和智能型电表，进而推出更精确的计价模式和资费标准，鼓励用户相应调整其能源消耗方式 |
|
瑞萨公布新策略 预计达成两位数平均年成长率 (2010.10.28)
瑞萨电子近日发表其强化功率半导体事业之新策略。瑞萨电子功率半导体事业规模约占该公司三大核心事业群中模拟及功率半导体（A&P）事业部门的四分之一。
瑞萨电子计划采取以下策略：
(1)强化从低电压至高电压功率半导体之产品内容
瑞萨电子将进一步强化2010年4月NEC电子与瑞萨科技合并所实现的广大产品内容 |
|
宜鼎国际推出InnoLite新储存解决方案 (2010.10.28)
宜鼎国际近日宣布，推出InnoLite新机种，针对特别应用可让客户可享有经济实惠的工业储存媒体。
此次InnoLite系列，推出新机种包括2.5吋Ultra SATA SSD和SATA SSD II、以及 SATA Slim S100和mSATA S100 |
|
Tektronix新款入门级机型示波器 拥有高阶各项功能 (2010.10.26)
Tektronix今（10/26）日宣布，推出新款TDS2000C系列入门级机型示波器，此系列机型的带宽范围为50 MHz至200 MHz，并具备二或四个信道，起价仅需台币$37200元，让工程师得以优惠价格获得所需的效能 |
|
盛群Flash type语音IC HT83F02 程序可重复刻录 (2010.10.21)
有别于以往采用OTP方式，盛群半导体推出Flash type语音IC HT83F02。一般的OTP型语音IC虽然可以实时刻录，但是刻录完之后就无法再更改程序内容。HT83F02不但可以重复刻录程序，甚至IC焊上电路板之后仍然可以透过ICP修改程序内容，透过SPI接口修改外挂Flash Memory之语音内容 |
|
CPU+GPU AMD低功耗APU明年Q1出货 (2010.10.20)
AMD于昨日（10/19）在其年度技术论坛中展示其APU产品蓝图，并并展示代号Llano的Fusion APU晶圆。未来市场初步区分为笔电与桌机两大区块。明年年初先推出9瓦的低功耗产品，明年Q1即将大量出货；未来还有18瓦高效能产品 |
|
Intersil新款适应性复合视讯均衡器问世 (2010.10.12)
Intersil近日宣布，推出多功能单信道适应性均衡器，应用于以电缆来传输复合视频。Intersil MegaQ 组件的设计使其能于较常见且经济的Cat 5电缆和传统的同轴电缆上自动等化视讯，MegaQ组件可在长达1.67公里的距离传输质量优良的复合视讯影像，为现今传输距离的五倍以上 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
