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CTIMES / 汽车电子
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链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
富士通微电子推出車用机板上微控制器驱动器 (2008.07.22)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布推出一款新型专门针对MB91460 系列32位高效能車用微控制器的微控制器驱动器,并发表其研发成果。此款驱动器是由富士通微电子和芬蘭的Elektrobit公司共同研发,完全符合汽車软件标准组织AUTOSAR聯盟制定的汽車开放软件架构标准AUTOSAR 2.1(*1)
ST 2007年企业责任有大幅的进展 (2008.07.01)
全球半导体制造商意法半导体宣布发行ST 2007年企业责任报告。此报告涵盖了ST在2007年全球据点的所有经营活动,包括公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指针,并重申公司长期坚持以诚信、透明及卓越原则服务利益相关者的承诺
ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器,系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核
The MathWork嵌入式C程序代码产生器通过AVS测试 (2008.06.23)
The MathWorks公司正式宣布,R2007b版本中的嵌入式C程序代码产生器 (Real-Time Workshop Embedded Coder) ,成功地通过汽车电子程序码验证软件(Automotive Code Validation Suite: AVS)的测试。汽车电子程序码验证软件(AVS),提供需要取得认证标准的嵌入式程序代码产生器工具一个独立的测试环境
TI零漂移双向分流监控组件系列采SC70封装 (2008.06.12)
德州仪器(TI)宣布推出SC70封装的上端或下端测量式双向分流监控组件集成电路(IC)系列产品。INA210系列产品采用零漂移的双向架构,提供最佳精准度,在-40C至+125C间的最大精准度可达1 %,最大电压偏移仅35uV
把复杂变简单 (2008.06.11)
以前的学生上课总要带上3、4种颜色以上的笔,一些爱漂亮的女孩甚至还有10几种以上。于是,原本应该小小一盒的铅笔盒,最后变成大大一袋,煞是惊人。聪明的商人注意到了这现象
挟质量技术优势 环电强攻汽电市场 (2008.06.10)
环隆电气自1979年率先切入汽车电子领域以来,便以汽车电子零组件模块制造与半系统设计为主要的营运策略,透过其优异的产品组装质量和实时的后勤服务,已赢得数家世界级车厂的肯定,有多项项目直接与环隆电气合作
锂离子电池槽的主动式电荷平衡 (2008.06.05)
一台动力来自大型锂离子电池槽的车子,电荷平衡的电池管理有其必要, 最简单的传统解决方案是利用充电等化的耗散功率,这种方式势必要以电池之间的有实功率转移取代
Avago为油电混合车设计电压与电源管理系统 (2008.05.29)
Avago Technologies(安华高科技)推出一款针对油电混合车应用设计的新闸极驱动光耦合器产品。在设计上符合汽车电子协会车用规格标准,Avago的ACPL-312T提供了2.5A最大电流输出来推动高功率IGBT/MOSFET,同时可以在高达125oC的高温下运作,此外,仅0.5μs的传递延迟更能够帮助电路设计工程师缩短切换迟滞时间并改善电压转换器效率
freescale扩充其入门层级的8-位S08 mcu系列 (2008.05.20)
飞思卡尔半导体再度扩充其入门层级的8-位S08微控制器(MCU)系列产品,新增了MC9S08SH32 (SH32)和S9S08SG32(SG32)两个新微控制器。SH32和SG32 MCU都是为了要缩减线路面积、降低系统成本和功率损耗而设计,研发人员在设计各种嵌入式应用时,能够提供他们所需的弹性规格和功能
Vishay推出新型汽车精密薄膜芯片电阻阵 (2008.05.16)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出ACAS 0612 AT汽车精密薄膜芯片电阻数组,该器件已透过AEC-Q200测试,并具有1000V额定电压的ESD稳定性。该器件经优化可满足汽车行业对温度和湿度的新要求,同时可为工业、电信及消费电子提供较高的重复性和稳定的性能
Tektronix添加AFG3011任意/函数产生器新成员 (2008.05.15)
Tektronix近日宣布,AFG3000系列加入新成员AFG3011任意/函数产生器,是协助设计、测试和量测工程师的理想工具。AFG3000系列可帮助各种产业和应用的众多客户仿真、测试及评估组件,以及进行电子电路教学;其优异的性能、多样性和使用容易等特性,能够满足缩短测试设定时间和迅速彻底评估组件的基本需求
恩智浦公布2008年第一季财务报告 (2008.05.12)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布2008年第一季销售额为15.19亿美元,与去年第一季同期相较成长了0.8%,与去年第四季相较下降了7.5%,反映了整体市场的持续疲软以及正常的季节性疲软
英飞凌荣获开利耐特颁赠「最佳供货商」奖 (2008.05.05)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布该公司已荣获汽车零件及系统供货商开利耐特公司(Continental AG)颁赠「最佳供货商」奖项以表彰其的质量与供货效率。Continental公司从「机械」、「电机」及「电子」三个领域总计五千家供货商中选出三家并赋予年度最佳供货商的头衔,英飞凌科技于「电子」领域拔得头筹
Tessera专注发展CSP与消费光学 (2008.04.29)
Tessera成立于1990年,目前业务、支持及研发部门遍布全球,包括北美、欧洲、以色列、日本及亚洲,并在台湾设立销售办公室。Tessera拥有领先市场的封装技术,其技术不仅可以帮助客户产品更快上市,同时IP授权的经营模式也可协助客户降低自行研发的成本及风险
CSR推出低成本之汽车蓝牙应用设计方案 (2008.04.24)
CSR宣布推出RoadTunes蓝牙免持方案。RoadTunes针对个人导航装置(Personal Navigation Device; PND)和车用系统应用而设计。RoadTunes的设计让OEM厂商可以单价六美元的低成本,透过平均不到六个星期的整合时间快速推出产品
探索大陆汽车电子市场研讨会 (2008.04.23)
随着汽车电子话题发烧,中国大陆汽车工业的崛起及需求,根据 Strategy Analytics估计,中国大陆汽车电子近三年平均成长高达25.5%,2008年预计达31.53亿美元,在此过程中,台湾厂商应将如何切入大陆汽车市场进而与世界级车厂合作将是永续经营的关键
爱特梅尔将在AES展示最新汽车电子产品 (2008.04.21)
爱特梅尔(Atmel Corporation)宣布,该公司将会参与第四届中国国际汽车电子产品与技术展览会暨国际汽车电子行业高层论坛 (AES)。第四届AES将在5月19日于上海国际会议中心举行
半导体异质整合大未来-MEMS新应用 (2008.04.08)
当电子产品走向轻、薄、短、小之际,异质整合系统便成为未来半导体产业发展重要方向,其中微机电系统(MEMS)不仅能将传统之传感器(Sensor)、致动器(Actuator)等整合成微米尺度的微小单元
台北国际车用电子展新产品发表会 (2008.04.08)
由27家厂商盛大阵仗所组成的新产品发表会,将在世贸一馆展览会场的舞台区精采呈现,4月9日至11日的发表会囊括五大主题:「创新产品奖」、「GPS产业链与车用影音娱乐系统」、「车用安全及保全系统」、「引擎动力系统与车灯照明设备」与「车用半导体与车测服务、设备」

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