 |
Maxim新款变频混频器问世 (2010.03.17)
Maxim近日宣布推出MAX19985A高线性度、双信道、下变频混频器，可为700MHz至1000MHz接收机应用提供8.7dB增益、+25.5dBm IIP3和9.0dB噪声系数。该混频器具有900MHz至1300MHz LO频率范围，适合蜂巢或新700MHz频带中高端LO注入 |
|
Atmel推出多款新微控制器产品、工具和平台 (2010.03.17)
爱特梅尔公司 (Atmel) 于昨日（3/16）宣布，推出多款新微控制器产品、工具和平台，该公司表示将为消费者、工业、大型家电与节能应用方案设计者，提供更简易的工作流程 |
|
思源推出自动化客制数字IC布局与绕线工具 (2010.03.16)
思源科技（SpringSoft）于昨日（3/16）推出了两项全新产品。其运用Laker系统实现自动客制化设计，开发出Laker客制化列布局器与Laker客制化数字绕线器。这两项工具与Laker系统可完全兼容，将提供设计人员能够在单一的客制化IC布局环境中作业 |
|
u-blox导航技术获富士通手持式计算机采用 (2010.03.16)
u-blox于今日（3/16）宣布，富士通（Fujitsu）已将其GPS技术整合于其新款LifeBook UH900中，针对中国市场打造一款具导航功能的精巧手持装置。
该款手持式计算机具备5.6吋多点触控屏幕，拥有完整的PC效能，并预载了内建u-blox的NEO-5Q GPS模块 |
 |
ST再获ISO 9001及ISO/TS质量标准认证 (2010.03.16)
意法半导体（ST）于日前宣布，已再次获得ISO 9001:2008和ISO/TS 16949:2009质量标准认证，重申其对国际公认质量管理标准的坚持。ISO 9001和ISO/TS16949认证过程包括意法半导体的26个分公司，审核时间为七个月 |
|
明导新推出半导体封装热特性分析及设计方案 (2010.03.16)
明导国际（Mentor Graphics）近日宣布FloTHERM IC正式上市，这是一套定位于半导体产业产品之热特性定义与设计而生的研发利器。针对现今芯片设计日趋复杂，以及芯片密度更高与高效能的需求，FloTHERM IC透过一个独特的网络平台，提供高层次的自动化设计任务与全方位热特性定义和验证 |
|
Cissoid与Mitra合作推出新型电动车辆电源转换器 (2010.03.16)
能源解决方案供货商Mitra Energy & Infrastructure SA和Cissoid SA近日宣布，双方将共同合作高效率、高温、交钥匙能源转换解决方案的设计予电动和插入式混合动力汽车（EV & P-HEV） |
|
芯片整合厂商脚步快 WiMAX＋LTE浮出台面 (2010.03.16)
在两者底层技术相近、中国TD-LTE市场的推波助澜、以及厂商设计芯片组诸多考虑的多重因素下，WiMAX整合LTE芯片设计的脚步是越来越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和联发科等，都已推出或计划朝向此整合目标发展 |
|
CEVA推出完全可程序的HD视讯和成像平台 (2010.03.15)
CEVA公司于日前宣布，推出完全可程序的HD视讯和成像平台CEVA-MM3000，该平台专为新一代联网可携式多媒体，和家庭娱乐设备而设计。CEVA公司已在北京举办的媒体发表会上展示CEVA-MM3000平台 |
|
ARM全新AMBA规格可提升多媒体芯片通讯功能及效率 (2010.03.15)
ARM日前宣布，其全新AMBA 4规格的第一阶段，可有效提升复杂、多媒体芯片通讯的功能及效率。AMBA规格是系统晶互连的现行标准，由 ARM在15多 年前推出。如同2003年公布的前一代AMBA 3 ，AMBA 4规格是由多达35家OEM、半导体制造商及 EDA 厂商共同资助设计 |
|
ANADIGICS新款PA 针对4G LTE和3G HSPA+市场 (2010.03.15)
ANADIGICS近日发布一个新型多模式、高性能功率放大器（PA）系列，该系列适用于无线网卡和手机，支持快速发展的4G长期演进（LTE）技术和先进的HSPA+技术。这些新型单频功率放大器采用ANADIGICS第四代HELP（低功耗高效率）专利技术，为生产基于LTE标准的USB模块和新一代手机的客户提供卓越的性能 |
|
3D动作感知夯 微软人工智能提升辨识精确度 (2010.03.15)
去年在CES消费电子展会和E3电玩大展上引起电玩业界高度瞩目的微软Xbox游戏机动作感应控制系统「诞生计划」（Project Natal），将在今年年底圣诞节假期在全球正式贩卖。游戏机大厂Sony当然也不会缺席，在上周便展示新的无线动作感应控制器，可与PS3的外接镜头搭配，透过控制器上的闪光来追踪用户的动作 |
|
意法半导体推出新款比较器芯片 (2010.03.14)
意法半导体（ST）于日前宣布，推出新款比较器芯片LMV331，其采用节省空间封装的工业标准比较器。目前提供有2.00 x 1.25mm SC70和2.90 x 1.60mm SOT23两种封装可供客户选择。
这类型的低功耗比较器主要用于以电池供电的可携式设备，如笔记本电脑、PDA以及其它手持行动通讯産品，主要的功能是讯号处理或事件检测 |
|
Linear推出四组电压输出、16-及12-位DAC (2010.03.14)
凌力尔特（Linear）于日前宣布，推出发表四组电压输出、16-及12-位数字模拟转换器 LTC2654，其具备内部参考及SPI 接口，可于整个温度范围内达到±4LSB积分非线性的16位效能，此效能是同级具备内部参考之16位四组组件的两倍 |
|
SiGe推出2GHz 无线LAN功率放大器模块 (2010.03.11)
SiGe 半导体于昨日（3/10）宣布，现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器模块。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的发射功率为26dBm，是款小尺寸、高效率的功率放大器。其针对需要大射频发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和户外网络，以及公共网络热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算 |
|
Atmel的微控制器平台增强其开发功能 (2010.03.10)
爱特梅尔公司 (Atmel) 于昨日（3/9）宣布，爱特梅尔的QTouch Suite将提供更多的功能，以便让第三方的CAD开发商更容易使用 QTouch技术。利用 QTouch Suite和CAD 软件工具，设计工程师现在可在进行示意图、PCB布局设计和原型阶段时，便可轻易地增加触控式按键、滑动式控制钮和转盘等功能 |
|
意法半导体推出全新3轴数字陀螺仪 (2010.03.10)
意法半导体（ST）于今日（3/10）宣布，推出一款采用一个感测架构检测三条垂直轴向动作的，3轴数字陀螺仪L3G4200D。该款创新的设计概念，针对动作控制式消费性电子应用，将可大幅提升控制精确度和可靠性 |
|
PI发布全新TOPSwitch-JX电源转换IC系列 (2010.03.10)
Power Integrations（PI）近日推出TOPSwitch-JX，这款高度整合了16个电源转换IC的产品系列，引入了725 V功率MOSFET，以供返驰式电源供应器之用。
此新型TOPSwitch-JX多模控制算法能使整个负载范围中的功率效率达到最大 |
|
根据地包围Wintel ARM下围棋吃行动运算 (2010.03.10)
如果现在要说Wintel（Windows操作系统＋Intel处理器）影响力已经式微，可能言过其实了。但如果现在还认为Wintel依旧牢牢地掌握着全球电子产业的脉动，或许可以回头看一下，ARM的势力正在我们周围神出鬼没 |
|
IR率先推出商用GaN整合式功率级组件 (2010.03.10)
国际整流器（International Rectifier，IR）近日宣布，推出行业首个商用整合式功率级产品系列，并采用了IR革命性的氮化镓（GaN）功率组件技术平台。全新的iP2010和iP2011组件系列是为多相位负载点（POL）应用，包括服务器、路由器、交换机，以及通用POL DC-DC转换器而设计 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
