 |
赛灵思针对工业自动化应用简化实时以太网络开发 (2010.03.22)
美商赛灵思（Xilinx）于日前宣布，推出首款锁定特定市场的特定设计平台。此全新平台已针对Xilinx Spartan-6 FPGA的工业自动化系统设计进行优化。此全新平台提供完整的客制化开发环境，适用于像网络闸或网桥、可编程逻辑控制器(PLC)、机器视觉系统与各种嵌入式控制系统等工业应用 |
|
德州仪器推出超低功耗SATA 3 Gbp转接驱动器 (2010.03.22)
德州仪器 (TI) 于日前宣布，推出新款双信道 SATA 3 Gbps 转接驱动器与讯号调节器，可提升 SATA 主机与 eSATA 连接器之间的互连距离。
该产品 SN75LVCP412A 具备低功耗特性，能够在链路闲置超过 10 微秒时自动进入低功耗模式 (小于 20 mW) |
|
IDT针对运算与消费性市场推出新PCIe-to-PCI网桥 (2010.03.22)
IDT于日前宣布，推出针对运算与消费性电子市场的PCI Express-to-PCI网桥。新IDT网桥可平顺地将传统PCI转移至PCIe，以将应用转移到较新标准。此外，IDT表示，该网桥也俱备省电效能，比其他替代方案减少40%功耗 |
|
ROHM针对电池驱动行动装置 新增0.9V驱动阵容 (2010.03.22)
ROHM近日宣布，针对行动音响、录音笔、电子辞典、随身收音机、电子玩具等，行动装置电源电路用MOSFET“ECOMOS”系列扩增其产品阵容，新增首创0.9Ｖ驱动产品。
此新产品已经开始样品出货（样品价格10日圆／个），预定自2010年2月下旬开始量产 |
|
CISSOID推出新款高温功率晶体驱动器参考设计 (2010.03.22)
高温半导体方案供货商CISSOID近日发布，新款快速高温功率晶体驱动器参考设计PROMETHEUS-II。其适用于-55℃至+225℃的操作。PROMETHEUS-II的解决方案是用来驱动碳化硅（SiC）、氮化镓和其他功率组件，如需用于高达225℃可靠和持续运行的MOSFET,IGBT,JFET及BJT |
 |
ZigBee与Wi-Fi联盟合作发展智能电网无线网络 (2010.03.22)
ZigBee联盟和Wi-Fi联盟近日宣布双方达成一项协议，旨在针对智能电网应用的无线家庭局域网络（HAN）展开合作。合作最初将主要集中在ZigBee Smart Energy 2.0，这是一个基于当今成功的ZigBee Smart Energy Profile面向智能电网家庭的新一代能源管理协议 |
|
意法半导体推出配备1MB闪存的微控制器 (2010.03.21)
意法半导体（ST）于日前宣布，已扩大STM32 微控制器産品阵容，增加更多特性和最高1MB的片上闪存。
ST表示，随着STM32 XL高密度産品的发布，意法半导体现有的STM32微控制器产品系列已达99款 |
|
网通抢先机 博通也要当3D和多点触控高手 (2010.03.20)
很难得有机会，博通（Broadcom）总裁暨执行长Scott McGregor与台湾媒体一同坐下来，面对面畅谈各大产品发展方向与经营策略。他表示，博通会继续与台积电、联电、Global Foundries和中芯等晶圆代工厂维持密切合作，目前也已经踏入多点触控控制器市场，并且亦正在计划开发3D TV芯片，同时博通更不会缺席4G芯片 |
|
LucidPort将展示具UAS功能的USB 3.0外接储存装置 (2010.03.19)
美商LucidPort于日前宣布，将于四月一日、二日假台北举行的超高速发展者会议中，展示执行UAS协议的USB 3.0外接储存装置。UAS协议乃是由USB发展者论坛所开发出来用以提升USB储存装置数据传输效率的标准 |
|
不打价格战 Intel意在夺取SSD霸主地位 (2010.03.19)
消费市场对于产品价格十分敏感。SSD（固态硬盘）尽管效能比起传统机械式硬盘强上许多倍，然而价格却限制了扩大版图的机会。Intel近期便发表入门级价位的40GB SSD，主打消费市场的Netbook、及可配置传统与固态双硬盘的PC等应用 |
|
picoChip发表完整的新一代femtocell解决方案系列 (2010.03.19)
picoChip于昨日（3/18）推出二款picoXcell系统单芯片。新款芯片延伸picoChip的芯片设计及经验，属于完整的单芯片HSPA+ femtocell SoC解决方案，分别支持8或24用户，并且可以延展支持更多用户 |
|
海思半导体扩大采用思源的验证与客制化设计方案 (2010.03.18)
思源科技（SpringSoft）于昨日（3/17）宣布，海思半导体（HiSilicon）已扩大Verdi自动化侦错系统、Laker布局自动化系统与Siloti能见度自动增强系统综合性协议的条款内容。
根据协议条款，海思半导体将大规模部署思源的Verdi软件作为标准侦错平台， 和Laker软件的电路导向布局流程作为主要的客制化布局解决方案 |
|
ARM推出极小型且节能的新安全处理器 (2010.03.18)
ARM 于前日（3/17）在香港举办的Cartes-Asia conference中， 宣布推出极小型且节能的ARM SecurCore SC000处理器，这款处理器特别针对最高容量的智能卡及嵌入式安全应用设计。
该处理器是ARM SecurCore处理器系列之最新产品，可大幅扩展目标应用范围至防窜改接触式及非接触式智能卡，例如SIM卡、政府事务、银行、运输、身分识别及限制存取系统 |
|
快捷新款过电压保护组件 带USB/充电器检测功能 (2010.03.18)
快捷半导体（Farichild）为手机和手持式行动产品设计人员，提供一款带有高整合度的过电压保护（OVP）和USB/充电器检测功能的组件FAN3988。该组件是快捷半导体OVP产品系列中的最新成员，可让终端用户按照应用所需之特定导通电阻和电流能力，灵活地选择外部P沟道MOSFET |
|
有femtocell真好 LTE网络妙管家非它莫属 (2010.03.18)
随着3G技术不断演进以及FMC（Fixed and Mobile Convergence）网络的发展趋势，毫微微峰巢式基地台（femtocell）正广泛为行动通讯电信业者和网络设备营运商所采用，加上WiMAX以及HSPA+/LTE等3.9G标准的推波助澜，femtocell已经是布建WiMAX或HSPA+/LTE网络不可或缺的中继关键 |
|
瑞萨研发出R32C/100系列之AUTOSAR开发环境 (2010.03.18)
瑞萨科技今（18）日宣布，推出兼容于「Herstellerinitiative Software（HIS）推荐优化AUTOSAR」规格之微控制器抽象层（Microcontroller Abstraction Layer,MCAL），支持R32C/100系列微控制器3.1版，预计于2010年3月起在日本开始提供样品 |
|
ST推出高整合度的低噪音超音波脉冲控制器 (2010.03.18)
意法半导体（ST）于昨日（3/17）宣布，推出一款高整合度的低噪音超音波脉冲控制器。该新産品STHV748采用意法半导体的高压BCD混合讯号先进技术，提供四条独立输出信道，每条信道可産生控制精确的高压脉冲讯号，以驱动压晶体管或其它换能器 |
|
TI推出适用可携式电子的高效2 A降压DC/DC转换器 (2010.03.18)
德州仪器 (TI) 于前天（3/16）宣布，推出两款适用于可携式电子应用的高效 2 A 降压 DC/DC 转换器。其采用微型2 mm x 2 mm x 0.75 mm SON 封装，可实现高达 95% 的电源效率，因此能显著缩减电路板空间，并延长电池使用寿命 |
|
「Dimension 3」国际立体3D及新影像论坛 6/1登场 (2010.03.18)
于今年的六月一日至三日期间，第四届「Dimension 3」国际立体3D（stereoscopic）及新影像论坛将在法国巴黎北面的塞纳-马恩省圣丹尼省（Seine-Saint-Denis）举行 ，这个既有历史及象征性的地方名为Pullman Dock位于Plaine Saint-Denis studios（圣丹尼平原工作室），是法国主要影音和新媒体工业的中心 |
 |
picoChip 记者会 (2010.03.18)
随着行动上网的日渐普及，femtocell将会是近期行动通讯的热门议题，picoChip期待与台湾媒体先进面对面，分享针对picoChip在此领域的努力成果。
picoChip将在此次记者会发表最新的系列单芯片，以及最新的LTE解决方案；为此，picoChip的企业营销总监Andy Gothard，也将亲自来台，说明picoChip在行动通讯领域的发展策略与展望 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
