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英飞凌台湾区业务副总裁纪育仁到任 (2003.06.12)
英飞凌日前宣布由纪育仁担任台湾区业务副总裁，强化台湾区之市场策略，希望能够在未来5年内，于台湾市场达成30%之年平均成长目标，提供全方位半导体产品与系统解决方案 |
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ADI紧凑型封装SAR转换器问世 (2003.06.11)
美商亚德诺公司(ADI)11日发表紧凑型封装16位元持续近似暂存器(SAR)类比数位转换器AD7686。这颗新型ADC的封装采用5mmx3mm MSOP(SOIC微型封装)，取样率可达550kSPS，而且提供+/-3LSB的线性 |
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安捷伦发表IrDA协定堆叠软体 (2003.06.10)
安捷伦科技(Agilent)近日发表了一款IrDA协定堆叠软体，设计师可利用这个快速而经济的解决方案，在新的行动电话、PDA、办公室设备、数位相机、以及医疗和工业自动化设备等各种产品中加入IrDA相容的无线通讯系统 |
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QuickLogic推出新款QuickMIPS产品 (2003.06.10)
荷商美普思科技(MIPS)10日指出，采用MIPS32 4Kc核心的QuickLogic已于日前发表三款QuickMIPS系列产品。 QuickMIPS结合32位元4Kc核心的处理效能、特定应用的功能以及现场编程，将所有特色整合成单一元件 |
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Microchip发表PICmicro微控制器 (2003.06.09)
Microchip近日推出针对高记忆容量需求应用而设计，多脚位的PICmicro微控制器，可为设计人员提供额外的I/O、计时器、功能丰富的周边模组，以及可现场自我烧录的弹性，为多种应用产品如：汽车(仪表面板控制器)、消费性产品(洗衣机控制器介面和电炉控制器)、工业用品(功率监控器、工业电动机控制) |
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奇普仕五月营收较去年同期成长5% (2003.06.09)
奇普仕公司日前初估五月份营收为7亿5000余万元，相较于去年同期成长了5%，由于进入产业淡季，衰退的产品线主要在于光储存装置使用之积体电路及读取头。累计营收为42亿3900余万元，比去年同期累计营收成长30%，与财测前五月累计相比之达成率为97% |
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华邦公布5月营收报告 (2003.06.09)
华邦电子9日公布5月份营收达新台币20.05亿元，较去年同期营收22.35亿元，减少近10.28%。今年一至五月累计之营收总额为新台币108.04亿元，相较去年同期累计营收134.44亿元，减少近19.64% |
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楼氏电子推出微型矽晶麦克风 (2003.06.06)
楼氏电子日前发表以表面黏着及半导体技术研发制造的矽晶麦克风─SiSonic。 SiSonic的表面黏着特性适合中大型产量之运用，例如手机、掌上型个人数位装置、PDA、MP3、录音装置及数位相机等 |
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飞利浦Nexperia获Sony Ericsson采用 (2003.06.06)
皇家飞利浦电子集团将于2004年初开始推出适用于智慧手机的飞利浦Nexperia视频/多媒体处理解决方案。目前新力易利信行动通讯公司(Sony Ericsson)已经决定采用该行动多媒体处理器以开发其P800智慧手机 |
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创意获Artisan「黄金级」设计中心认证 (2003.06.05)
Artisan公司于日前在加州Sunnyvale宣布其新等级的设计中心伙伴，以帮助其客户选择具有Artisan认证核心积体电路设计服务中心。 Artisan在现有的『ServiceNet』计画中加入『ServiceNet Gold』主要目的在于表彰已通过Artisan认证且提供客户高品质的设计服务的伙伴 |
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Sharp采用MIPS资料保全核心处理器 (2003.06.03)
MIPS 32位元4KS核心家族日前获Sharp公司采用，开发以资料保全应用为目标的新一代微控制器。 Sharp将以其高密度1M-byte快闪记忆体，结合4KSc及4KSd核心，为消费性产品建立新的效能与安全标准 |
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创惟集线器控制晶片通过认证 (2003.06.02)
创惟科技2日表示，该公司USB2.0集线器控制晶片GL850已通过USB-IF认证。由于USB 2.0集线器设备必须能够在USB 1.1和USB 2.0信号间进行传输变换，对于保证USB 2.0和USB 1.1主机和外接设备间的前后相容性非常重要，其设计复杂性亦大幅增加 |
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智原发表『三层光罩可程式化巨阵』技术 (2003.06.02)
智原科技(Faraday)日前推出『三层光罩可程式化巨阵』(3-Mask Programmable Cell Array)技术，有了此项技术，使用者仅需重制最顶端三层光罩，即可在短时间内推出新一代IC产品。智原表示，3MPCA技术的高效能、高密度、低成本及简单易用的特点，将可降低ASIC及IP客户的设计开发成本，并加速产品上市时程 |
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NVIDIA推出可编程入门级工作站解决方案 (2003.05.30)
NVIDIA 30日推出新型NVIDIA QuadroR FX 500绘图处理解决方案，此款新产品是以NVIDIA的Quadro FX系列工作站绘图解决方案为基础。 NVIDIA Quadro FX 500具备高阶的架构设计、128位元浮点运算影像缓冲区、12位元子像素技术、平行式顶点运算引擎、内建于晶片中的顶点快取记忆体、以及八组可编程的像素管线 |
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飞利浦USB OTG桥接控制问世 (2003.05.30)
皇家飞利浦电子集团近日推出USB OTG桥接控制器晶片—ISP1261/2 USB OTG。该款桥接控制器使生产手机、PDA、数位相机、数位录影机、MP3及其他内置USB功能产品的亚洲厂商能易于在设备中加入OTG功能 |
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巨有参与ARM ATAP计划 (2003.05.29)
巨有科技日前表示，该公司已加入ARM ATAP(ARMR Technology Access Program)计划，巨有将以ARM核心为基础之系统制造厂商及矽晶片厂商提供整套的设计与咨询服务。巨有指出，该公司以SoC设计服务加入ARM的ATAP计划，其中包括实体设计、测试、以及生产服务，强化了该项计划之能力 |
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安捷伦发表新型光纤收发器 (2003.05.29)
安捷伦公司(Agilent)29日发表两款小型插拔式光纤收发器模组，主要适用于光纤通道储存网路与企业网路。这些新的Agilent装置提供三重与多重速率操作模式，并包含SFF-8472 MSA相容的数位诊断介面 |
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Conexant发表新款单晶片系统解决方案 (2003.05.28)
科胜讯公司(Conexant)日前针对低成本互动式卫星机顶盒应用推出一款新单晶片系统解决方案，CX24152/5整合了实现互动式直播卫星机顶盒核心系统接收器与解码器的主要子系统，这个新半导体解决方案提供了数位式多频道电视经营业者所需的高度整合与低系统成本，帮助制造商推出支援各种互动式消费视讯服务的低成本数位机顶盒产品 |
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快捷BGA封装低电压P通道MOSFET问世 (2003.05.28)
快捷半导体(Fairchild)P通道MOSFET─FDZ299P日前问世，其在小型的1.5X1.5mm BGA封装内采用高性能的PowerTrench技术，比同级设备现时使用标准的SSOT-6或TSSOP-6封装MOSFET，尺寸减少了75% |
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ATI晶片组获eMachines采用 (2003.05.27)
ATI公司近日表示，eMachines公司新款M5000系列笔记型电脑采用了ATI RADEON IGP 320M晶片组。 ATI RADEON IGP 320M支援笔记型电脑专用的AMD AthlonTM 4和AMD Duron处理平台。两者整合型图形解决方案的主要目标则针对在主流和入门级的笔记型个人电脑市场 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
