 |
盛群半导体推出64K串行式接口EEPROM新产品 (2005.02.18)
盛群所发表的串行式EEPROM新产品编号为HT24LC64，使用两线式串行接口，总共有64K位内存容量，内存架构为8192×8位。HT24LC64的最快工作频率为400KHz，工作电压为2.4V至5.5V。它提供几种读写操作，支持字节写入、亦可使用32字节整页写入功能，以及随机读取和连续读取功能，并有全部内存写保护引脚，用于保护内存内容 |
|
盛群推出版输出电压1.5V的低压差稳压器 (2005.02.04)
盛群表示，推出的HT1015-1是新版输出电压1.5V的低压差稳压器(Low Dropout Regulator；LDO)，除了提供与旧版本(HT1015)兼容之功能外，更将输出电压容限从5%提升到3%，还增加精巧的SOT25包装 |
|
AME开发出单刀双掷模拟开关IC (2005.02.03)
AME日前宣布成功量产出该公司新开发的模拟开关IC系列的第一颗SPDT（单刀双掷）IC。模拟开关IC目前被应用在不同的领域上，尤其以可携式产品为主，AME4624系列为国内第一颗SPDT（单刀双掷）IC已获得国内、外客户的验证，其反应速度快，超低耗电的特性完全符合可携式产品运用 |
|
AME推出CMOS制程的低压差稳压器 (2005.02.03)
AME在日前宣布成功开发并量产出电源市场上第一颗高功率的CMOS制程的低压差稳压器AME8845，针对可携式产品的日新月异，伴随着性能增加所需要有更高的功率，更好的转换效率，更低的瞬时耗电的低压差稳压器作为电源管理的需要，AME8845能满足所有可携式产品的需求 |
|
Altera HardCopy II结构化ASIC (2005.02.02)
Altera公司发表了HardCopy II产品系列，这是它的下一代结构化ASIC解决方案。HardCopy II组件是业界最具竞争力的结构化ASIC，具有独一无二的FPGA前端设计法则，并提供每一百万ASIC门的成本可低至15美元 |
 |
钛思科技将于2月24日开始巡回设计研讨会 (2005.01.31)
钛思科技，自2005年1月起，特别引进当前全球顶尖且最具盛名之高频电子设计自动化软件（EDA）的领导厂商，AWR（Applied Wave Research, Inc.）的所有解决方案，希望让整合IC、多芯片模块（multi-chip modules）及印刷电路板（PCB）的physical实现与设计 |
|
Actel 90项IP core支持ProASIC3和ProASIC3E系列器件 (2005.01.31)
Actel公司宣布推出90项IP core，支持其崭新的ProASIC3和ProASIC3E系列器件，这些IP内核发挥了ProASIC3/E器件的先进功能，包括66 MHz、64位PCI性能、片上用户快闪 (Flash) 内存、加强的I/O和内存，以及安全的ISP |
 |
软件当家的硬件设计走向 (2005.01.17)
在过去，想获得更佳的嵌入式产品功能，设计者想到的不二法门往往是采用更新一代的芯片制程技术，要不然，这样的硬件设计取向至少能提供更小的尺寸，或更低的成本，而维持一定的功能水平 |
|
Atheros推出具备智能天线的无线局域网络芯片组 (2005.01.12)
Atheros十二日推出全新AR5005VL无线解决方案，此新产品采用多重射频(multi-radio)及智能天线(smart-antenna)技术，可提供多重输入/输出（multiple-input,multiple-output；MIMO）效能，并让一般标准802.11无线局域网络产品达到领先业界的传输速率 |
|
CPU的下一步 (2005.01.03)
Intel的新芯片开发时程一再地顺延，不禁让人怀疑「摩尔定律」是否已经失效了。过去，CPU的速度是一年比一年快，如今却在20GHz处「摔了个觔斗」。即使Intel完成了超高速的新款CPU，是否就能赢得市场呢？这从Intel最近决定终止LCOS芯片的开发，并改变策略，与Motorola |
 |
安捷伦RF SoC设计研讨会－从系统设计、线路设计、实体验证到量产测试 (2005.01.03)
安捷伦科技与国家硅导计划（Si-Soft）于一月十四日假国立交通大学电子信息研究大楼，举办为期一天的成果发表会---『安捷伦RF SoC设计研讨会- 从系统设计、线路设计、实体验证到量产测试』 |
 |
先进互连架构-X架构之介绍与探讨 (2005.01.01)
X架构是第一套大量运用斜角互连线路的量产型IC设计技术，能降低晶片内部20％的互连或布线资源，并减少30％的贯孔数量。本文将由X架构的市场现况、厂商运用策略以及该架构的绕线与放置等技术原理，探讨此一新架构对IC设计所产生的种种影响 |
|
LG F2100美声美色 (2004.12.31)
LG台湾乐金推出F系列首款机种F2100，轻巧的造型搭配26万色TFT大屏幕，并内建的64和弦3D立体环绕铃声。
LG台湾乐金自2003年开始引进全球市占排名前五的LG手机，具巧思的产品设计让消费者体验到多元的手机操作 |
|
Altera推出Stratix II系列高速FPGA组件 (2004.12.28)
可程序化逻辑组件业者Altera宣布开始销售Stratix II系列FPGA组件EP2S90，该组件号称是业内密度最高、速度最快的FPGA成品，含有90,960个等价逻辑单元，以及超过4.3 Mbits的嵌入式内存 |
|
科胜讯为消费性电子市场推出MPEG-2影音编码方案 (2004.12.27)
科胜讯(Conexant Systems Inc.)27日针对消费性电子应用产品推出新款的MPEG-2影音(Audio/Video, A/V)编码器，支持包括媒体中心(Media Center)、娱乐用途PC、机顶盒、数字电视以及DVD与个人录像机等视讯录制编辑产品 |
|
禾瑞亚科技发表数字、模拟两用电视盒芯片 (2004.12.20)
禾瑞亚推出EM2880芯片组是一颗整合USB 2.0/1.1外围控制器(SIE)、影音压缩、同步控制以及物理层(USB 2.0PHY)的单芯片；采0.22μ制程，80pin LQFP包装，体积及耗电都很小，适合精易轻巧的USB数字/传统电视盒产品 |
|
盛群推出8位精简型MCU (2004.12.16)
盛群半导体新推出8位精简型MCU内建8~9位ADC，型号分别是HT46R46、HT46R46E及HT46R47E，适用于家电、车用周边及其他智能控制的产品，其精简的架构提供用户一个具有优异性价比的解决方案 |
|
硅统PCIe系列芯片取得PCI -SIG官方认证 (2004.12.15)
硅统科技(SiS)宣布，已于十月份刚取得PCI -SIG组织认证的SiS656、SiS649、SiS756及SiS965四款芯片，目前已获得超过20款主板采用设计。硅统科技PCIe系列四款芯片率先获得PCI -SIG组织认证 |
|
Wavesat与益登携手合作抢攻宽带无线商机 (2004.12.15)
无线宽带芯片设计商Wavesat，13日宣布推出首款符合WiMAX(IEEE802.16-2004)标准的芯片Wavesat DM256，该产品预计于2005年1月起全面量产供货。并由熟悉通讯及信息市场的专业IC代理商-益登科技做为产品代理，冀望藉由益登在营销及技术支持上的专业优势，进军台湾无线通信市场，抢攻庞大商机 |
|
提供更具弹性的SoC测试解决方案 (2004.12.15)
新一代IC产品在结构上的日益复杂化与功能的多样化，可说为整个半导体产业带来了全新挑战，从产业链最前端的IC设计业者到后段的封装测试业者、外围的EDA业者、设备供货商等，都同样面临着技术的日新月异以及产品上市时程不断缩短所带来的庞大压力，而要一一克服这些障碍、获致成功，业界间的合作与结盟成为一种有力的策略 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
