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MIPS32 24K 核心系列通过微软Windows CE认证测试 (2004.08.02)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布Microsoft Windows CE操作系统支持嵌入式方案市场中效能最高的32位可合成处理器核心。新款550 MHz MIPS32 24K 核心系列获业界各大厂采用授权的速度超越MIPS 所有其他核心，此核心已在6月通过微软Windows CE的认证测试 |
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AMD为Sun企业级服务器提供高运算效能 (2004.07.29)
美商超威半导体AMD宣布Sun Microsystems将推出内建AMD OpteronTM处理器的4-way Sun Fire V40z服务器以及1P W1100z 与2P W2100z工作站，成为AMD Opteron系列最新的平台系统。而AMD与Sun于去年四月首度合作所推出的Sun Fire V20z，是现今效能佳的2-way x86服务器之一 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.28)
随着半导体技术复杂度的提高，硬件生产也必须要有软件技术的支持与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬件制造商的天下，软件业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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Atheros 推出无线局域网络影音芯片组 (2004.07.27)
Atheros Communications公司推出第一个与标准兼容且专为高质量多媒体应用的优化无线局域网络芯片组。 AR5005VA芯片组透过整合不同高效能的功能，提供可靠的无线家庭影音链接，即使是大坪数的房子也不会有问题 |
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AMD颁世界级供货商成就奖予19企业 (2004.07.23)
AMD宣布，Matheson Tri-Gas; Ibiden（义必电）; Shin-Etsu MicroSi（信越化工）; 以及日本 Circuit Industrial等4家企业，荣获Pathfinder奖项以表彰其为AMD最佳供货商。AMD同时亦将世界级供货商成就奖颁发给19家企业，以表彰其在2003年杰出的服务与表现 |
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Pixelworks 获得 MIPS32 4KEc 与M4K核心授权 (2004.07.21)
美普思科技(MIPS Technologies)宣布全球高阶显示器芯片供货商 Pixelworks 公司获得 MIPS32 4KEc 与M4K核心授权，Pixelworks 将利用这两款核心针对下一代电视与多媒体投影机市场开发各种高阶新产品 |
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十速的USB控制芯片通过相关测试与认证 (2004.07.21)
十速科技(TenX technology inc)自去年起陆续发布一系列USB控制芯片，包括应用于PC外围的Keyboard, Mouse, Pen Drive, Game Pad 等USB1.1相关方面的解决方案，其相关产品陆续通过USB-IF的兼容性测试与BUS POWER认证 |
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盛群发表红外线遥控器专用MCU系列产品 (2004.07.15)
盛群半导体发表HT48RA0-1/HT48CA0-1、HT48RA0-2/HT48CA0-2、HT48RA1/HT48CA1、HT48RA3/HT48CA3、HT48RA5/HT48CA5系列为Holtek新一代8-Bit Remote Type MCU，同时提供Mask及OTP兼容版本。其中HT48RA0-1/HT48CA0-1 & HT48RA0-2/HT48CA0-2工作电压：2 |
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飞利浦推出完整Global Design-Win奖励方案 (2004.07.15)
飞利浦推出一项「Global Design-Win」计划，目的是通过定义出重点?品和全球设计注册及明确的追踪指导方针，强化全球经销商支持和奖励方向。此计划能有效地全程追踪已获得客户采纳、使用且大量生产的设计方案(Design-Win)从注册到销售的全部过程 |
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盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串行式接口产品 (2004.07.15)
盛群半导体以其在OTP EPROM领域的专业设计，开发出串行式(Serial)接口的新产品HT25LC512，以扩大产品及市场的应用性。
HT25LC512其记忆容量为512K bit，工作电压2.7V～3.6V，四线(CSB、SCK、SI、SO)之串行外围界面(SPI)设计，其工作频率最快可操作于15MHz，并采用产业标准的8-pin SOP封装 |
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Zetex响应环保力行「无铅政策」 (2004.07.14)
Zetex长期以来致力为全球客户开发供应无铅组件，旗下各线离散组件和IC产品可望于今年年底前实现百分之百无铅的目标。为确认产品同时适用于采用铅和钖的焊接技术，Zetex分别在低至215°C的温度和高达260°C的环境下替各项产品进行可焊性评估 |
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小体积大效益 挑战MCU设计极限 (2004.07.14)
MCU产品从4位、8位、16位一路进化到32位，应用层面已越来越广。现今生活中每个角落都可见MCU，几乎只要有按钮的地方就有它的身影，尤以使用范围最广的8位MCU为最。而在竞争激烈的8位MCU市场中，MicroChip推出了体积最小、SOT-23封装的6针脚快闪MCU，抢下8位MCU盟主的企图心非常明显 |
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Tensilica以C程序代码产生优化可程序RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣布该公司已在设计自动化领域取得一项重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 编译程序从标准C程序代码自动产生优化的可配置组态处理器设计 |
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F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍 (2004.07.12)
F40 IC电子构装制程,材料及特性介绍课程目标: 可使初学者了解整个电子构装产品、趋势、制程及使用之材料特性。修课条件: 大专以上理工科系毕。
课程大纲:
1.IC构装名词及产品介绍
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Design House风起云涌 走出自己才是王道 (2004.07.07)
目前台湾已是仅次于美国的全球第二大IC设计国，据估计，台湾IC设计产业在未来几年内会大幅成长，并占有全球一半以上的总产值。看准这生机蓬勃的IC设计产业，国内Design House接踵成立 |
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飞思卡尔推出「半客制」服务 (2004.07.03)
摩托罗拉公司所完全持有的子公司飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)为协助顾客产品尽快上市，对网络、通讯及一般计算机市场的应用集成电路产品及客户专用集成电路产品推出「半客制」服务 |
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飞思卡尔发表PowerPC处理器核心产品蓝图 (2004.07.03)
为突显其致力于PowerPC指令集架构的长期承诺，摩托罗拉所完全持有的子公司－飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)发表了其为系统化芯片平台提供处理智能的下一个世代PowerPC处理器核心产品蓝图 |
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新世代EDA工具挑战混合讯号设计 (2004.07.01)
许多数位通讯系统，同时包含了紧密整合的射频（RF），类比/混合信号和数位讯号处理（DSP）功能，而这些功能因为含有射频载波，使得不易使用传统的暂态模拟。本文的目的是提供可解决以上问题的EDA工具ADVance MS RF（简称ADMS）之介绍，并且使用范例来说明此一工具在性能和实用性上所带来的好处 |
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以网格运算技术缩短奈米级设计流程 (2004.07.01)
随着半导体技术复杂度的提高，硬体生产也必须要有软体技术的支援与配合，才能有更佳的进展；因此很难说半导体世界单纯只是硬体制造商的天下，软体业者也在其中扮演了重要的辅助角色，两者之间关系密切、缺一不可 |
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有线通讯系统晶片之应用与技术架构──DMT-VDSL (2004.07.01)
能提供高速宽频服务需求且让使用者能同时使用原有语音服务的超高速数位用户回路技术（VDSL），可望成为带动多媒体宽频网路服务的明日之星。本文将针对以离散多音调为传输技术的VDSL系统，介绍其通讯时面临的各种情况以及其对接收机接取到的信号所造成的影响 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
