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Freescale『EDGE行动通讯技术』媒体聚会 (2005.08.31)
随着各大电信业者纷纷宣布3G开台，3G移动电话及服务亦成为新世代移动电话最热门的议题之一。为因应此项趋势，Freescale于今年年中正式推出第四代多模 3G WCDMA/EDGE 蜂巢式射频子系统，协助手机制造商将线路板面积缩小70%，并且成功地制造出更纤细、更优雅的 3G 手机 |
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联电90奈米晶圆出货量领先群雄 (2005.08.23)
联电宣布，使用90奈米制程技术生产的客户晶圆已达10万片，第四季月出货量更可望达2万片。据了解，联电补助90奈米光罩开发费用的策略祭出后，台湾晶圆厂中90奈米的产能几达满载，已积极释放订单到新加坡12吋厂UMCi |
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英飞凌公布2005会计年度第三季财报 (2005.07.28)
英飞凌科技公布2005年会计年度第三季财报。内存产品营收在第三季呈现成长，主要是在这段时间的出货成长率达45%，大过与前一季相比相当于每颗粒衰退3成的单价影响。在通讯部门方面，有线通讯事业在第3季表现亦趋平稳，但基频零件需求持续下跌 |
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英飞凌推出全球第一个低成本手机之参考设计 (2005.07.14)
英飞凌科技公司(FSE/NYSE: IFX)宣布开始供应第一个超低成本手机(Ultra-low-cost, ULC)参考设计之样品。这项设计采用英飞凌全新之ULC 参考平台，以单芯片GSM 解决方案为基础，在不久的将来，具备SMS功能的GSM 手机成本可降至近乎一半，从目前大约35美元降至20美元以下 |
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瑞萨LCD控制器/驱动器 八月于日本开始出货 (2005.07.11)
瑞萨科技近日宣布推出R61504液晶显示(LCD)控制器/驱动器，其在单一芯片中提供QVGA*1大小的屏幕驱动器、1677万画素显示，和高速串行式接口标准MDDI（行动数字显示接口，MDDI）*2，作为用于移动电话中非晶体TFT彩色LCD面板的驱动器 |
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ST无线基础设施部门发布新款SoC产品 (2005.06.09)
ST，系统单芯片（SoC）解决方案开发商，继之前发布用于无线基础设施设备的STW21000多用途微控制器后，日前再度揭示了最新强化版本──STW22000。新组件采用ST的130奈米CMOS制程 |
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高阶应用在我手 市场趋势跟我走 (2005.06.09)
BenQ于新推出的GMS多媒体移动电话中，使用了瑞萨科技（Renesas）针对2.5G/3G移动电话所设计的复杂多媒体应用处理器SH-Mobile系列产品。
瑞萨的SH-Mobile是具备弹性的应用加速器，可支持新一代移动电话的多媒体应用 |
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TI与RadioScape携手合作DRM标准芯片和模块 (2005.06.03)
德州仪器(TI)与RadioScape在伦敦举行的数字广播展上宣布推出支持Digital Radio Mondiale(DRM)标准的芯片和模块。TI是第一家推出整合式数字基频组件支持DRM和数字音频传输(DAB)标准的厂商 |
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Fractional-N PLL技术概述 (2005.06.01)
高传输量的无线及有线通讯系统对于锁相回路（phase-locked loop）的利用大幅提升，本文针对fractional-N PLL发展作一概略性介绍，并且说明其优缺点，以及从通讯系统的角度说明为何要使用三角积分调变器来改善其缺点，并介绍目前fractional-N PLL研究上常见的应用技术-direct modulation |
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多核心系统晶片架构 (2005.06.01)
由于下一代的行动通讯装置整合了许多的多媒体服务，使其不再只是一个通讯设备而已，而可以说是一个行动娱乐装置，其消费市场在未来的几年必定会不断地成长，因此多核心系统晶片系统架构的开发已成为一个重要的议题 |
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Agere为Sony Ericsson提供W-EDGE解决方案 (2005.05.25)
Agere Systems（杰尔系统） 宣布Sony Ericsson采用Agere W-EDGE芯片组与软件，为笔记本电脑提供高速无线网络链接功能。具备双模3G/UMTS与EDGE功能的Agere Sceptre HPU行动平台，未来将整合至Sony Ericsson新款GC95 PC卡，为笔记本电脑用户提供宽带等级的数据传输服务及全球通行的无线上网能力 |
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英飞凌推出一系列有线及无线平台解决方案 (2005.04.25)
有线与无线通信半导体解决方案厂商英飞凌科技(Infineon Technologies)推出三项可适用于整合式有线装置与移动电话的全新高度整合功能强大之平台解决方案：
英飞凌推出一款具备成本效益的5-port和6-port Layer 2以太网络交换器平台Samurai，Samurai的重要特性包括802.1p QoS功能，以及具体执行IGMP的硬件与软件 |
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ST发布带有嵌入式可编程逻辑的高整合度微控制器 (2005.03.15)
ST公布一款针对无线基础设施设备所开发的多用途微制器细节。该组件开发代号为GreenFIELD’，产品编号为STW21000，整合了ARM926EJ-S 330MIPS RISC处理器核心、16Mbit芯片上eDRAM内存、一个eFPGA（嵌入式现场可编程门阵列）区块，以及大量的模拟／数字周边 |
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TI推出65奈米先进制程的无线数字基频处理器 (2005.03.10)
德州仪器(TI)宣布推出采用65奈米先进CMOS制程技术的无线数字基频处理器，实现TI一年前公布其65奈米制程和技术细节时所做的承诺：面积比90奈米设计缩小一半，使用应变硅(strained-silicon)技术提升四成的晶体管效能，同时将闲置晶体管的泄漏功耗减少1,000倍 |
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飞思卡尔进一步巩固StarCore架构的开发承诺 (2005.03.10)
飞思卡尔半导体宣布要在以StarCore技术为基础的数字信号处理器低成本MSC711x系列，新增两项高效能新产品，进一步巩固该公司对于StarCore架构的开发承诺。加入MSC7119和MSC7118数字信号处理器后，MSC711x系列目前共有七种脚位兼容的装置，每一种装置都是根据相同的核心架构以及软件解决方案而设计 |
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积极布局即将实现的3G市场 (2005.03.02)
已经发展多年的第三代行动通讯系统，已经有越来越多地区与行动通讯系统厂商开始营运，不过整体发展态势还是呈现鸭子滑水的状况，还没能展现全面快速发展的气势，尽管如此，相较于前几年市场一片唱衰的现象已改善不少 |
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飞思卡尔推出四频GSM/GPRS/EDGE射频次系统 (2005.02.23)
飞思卡尔半导体推出供手机使用的四频GSM/GPRS/EDGE射频次系统，使用此系统将可比前一代的GPRS手机增加高达20%的通话时间。
藉由飞思卡尔的极化架构能大幅减少的手机软件复杂度以及工厂调校的次数，此一射频次系统可加快产品上市的时间 |
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飞思卡尔强化在3G通讯上的领导地位 (2005.02.16)
飞思卡尔半导体宣布藉由购并PrairieComm公司持续其在技术方面的领导地位。PrairieComm是一家私募公司，成立于1994年，是3G基频多媒体(3G baseband)市场上主要的领导厂商。飞思卡尔的董事长兼执行长Michel Mayer表示：“这项购并案让我们能够为客户提供全面性的工作平台和系统解决方案 |
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TI 802.11b/g系统解决方案将Wi-Fi完美整合至USB装置 (2005.02.16)
德州仪器(TI)宣布推出高效能、低成本并支持USB 2.0的IEEE 802.11 b/g系统解决方案。此解决方案包含TI的TNETW1450 MAC基频处理器以及TNETW3422/TNETW3426无线电组件，可为配备USB端口装置增加无线链接能力 |
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TI提供移动电话更先进的多媒体应用 (2005.02.15)
德州仪器(TI)宣布推出全新GSM/GPRS/EDGE芯片组解决方案，协助移动电话制造商以更具竞争力的成本，打造功能先进的多媒体手机。OMAPV1030解决方案是以TI先进的OMAP处理器架构为基础，结合TI在应用处理器的技术成果，为日益成长的中阶无线产品带来更丰富的多媒体应用 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
