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瑞萨科技新款SH-MobileL3V应用处理器问世 (2006.07.12)
瑞萨科技宣布，特别设计用于地面广播移动电话的SH-MobileL3V，正式成为移动电话应用处理器SH-Mobile系列产品的一员。此产品将于2006年8月开始在日本开始进行样品出货。
SH-Mobile系列处理器用于连接至移动电话系统的基频LSI，并执行专用音频、视讯或类似多媒体应用程序的处理 |
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亚德诺成功由TTPCOM移转智能财产 (2006.07.12)
美商亚德诺(Analog)宣布已经达成取得TTPCom有限公司特定智能财产协议中的成交条件，也完成了交易。在协议中的条款规定，TTPCom将用于亚德诺目前和未来的SoftFone基频处理器上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE调制解调器软件，其支持及客制化的智能财产、工程资源，和相关资产都移转给亚德诺公司 |
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创新中追求设计开放 (2006.07.06)
飞思卡尔的年度技术论坛以创新（Innovation）和设计开放（Design Freedom）为主题，涵盖汽车产品、消费电子、实践技术（Enabling Technologies）、工业控制、行动通讯、网络等领域，包括CAN/LIN车用控制网络解决方案、手持装置平台与硬件加速器更新方案、工业MCU应用产品、3G手机平台及应用处理器解决方案、多功能家庭与企业网络设计应用等等 |
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3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体（Multi-Media）传输的时代需求，第三代行动通讯网路服务（3rd Generation；3G）就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向，语音电信传输为视讯电话（Video Phone）所逐渐取代，故3G手机平台便强调提供多功能（Multi-Feature）与多模（Multi-Mode）设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |
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类比技术发展趋势与应用实例 (2006.07.06)
竞争激烈的未来市场需要新制程技术来推动高效能类比零件的整合，这样才能满足测试、量测以及医疗影像设备的严苛要求。功能整合加上架构进步和创新的设计解决方案可以减少成本、降低耗电、缩小体积并提高可靠性，同时让未来的设备更为轻巧 |
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Cypress高速USB控制器应用于行动手持式装置 (2006.06.29)
USB技术及解决方案厂商Cypress Semiconductor公司29日宣布发表业界第一款1.8 伏特高速USB 2.0可编程微控制器MoBL-USB FX2LP18。此新款控制器可让用户迅速下载音樂档、相片及视讯资料至行动手持式装置上 |
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Cypress针对低功耗无线鼠标与键盘推出参考设计套件 (2006.06.28)
Cypress Semiconductor宣布推出一款能简化无线鼠标与键盘开发流程的参考设计套件CY4636。WirelessUSB LP 参考设计套件(RDK)可提供研发业者Cypress低功耗Wireless USB LP 2.4 GHz 无线电系统单芯片于鼠标、键盘、以及网桥等系统的完整建置方案 |
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Silicon Lab扩大单芯片手机产品线 (2006.06.27)
高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories推出Si4901 AeroFONE单芯片手机。Si4901是GSM超低成本手机市场整合度最高单芯片手机，不但进一步增强公司的单芯片手机产品线，还能满足新兴经济体对低成本、高整合度GSM手机的需求 |
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ST兼容于SMIA的视讯解串器适用于移动电话 (2006.06.26)
CMOS影像传感器技术供货商ST，针对MIPI CSI-1与SMIA CCP2 class 0串行接口应用发表了视讯解串器（de-serializer）接口。CSI-1接口是行动产业处理器接口（MIPI）标准的一部份，而CCP2 class 0则是标准行动影像架构（SMIA）的一部份，SMIA是相机模块最小化的开放式标准 |
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数字通讯技术与应用 (2006.06.20)
本课程介绍数字无线通信之基本原理及处理技术，以让修课者能全盘了解数字通讯技术，并藉此课程打下进一步专研数字无线通信各领域之基础。
本课程拟依序介绍数字通讯系统架构；建立数字通讯之讯号与系统观念；分析语音、影像及数据压缩等之讯源编码技术 |
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TI 与Tata Elxsi提供802.16e基础设施市场 (2006.06.19)
德州仪器(TI)与Tata Elxsi为了让行动WiMAX制造商加速在市场上推出弹性的基地台解决方案，共同发表一套IEEE 802.16e基础设施产品的端至端基频展示系统。新设计包含完全整合式媒体访问控制器(MAC)等系统实作所需的硬件与软件，使客户能将完整解决方案导入产品设计 |
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CSR与Callpod合作开发蓝芽电话会议技术方案 (2006.06.14)
无线技术供货商暨蓝芽连接方案厂商CSR宣布，Callpod公司的可延展专利参考设计采用了多颗BlueCore4芯片，支持多组蓝芽耳机连接到一台移动电话会议系统。除了可以单独当成电话会议系统以外，Callpod同时也正在开发能够直接嵌入于任何装置内的ASIC方案 |
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IBM与特许公布奈米制程量产计划 (2006.06.14)
美国IBM与新加坡特许半导体，对外公布了90nm制程和65nm制程技术目前的开发状况和今后的量产计划。两家公司现正在分别建制块状CMOS技术和SOI技术的通用平台。块状CMOS技术是由IBM及特许半导体、南韩三星电子、德国英飞凌科技共4家公司所共同开发的 |
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从处理核心到物理层 提供完整解决方案 (2006.06.14)
由于嵌入式处理器市场出货规模已超过十亿颗，因此ARM也特别针对市场应用发表了新款Cortex-R4处理器，可支持新一代手机、硬盘机、打印机及车用设计等，新款R4处理器能协助新一代嵌入式产品快速执行各种复杂的控制算法与实时作业的运算 |
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从处理核心到物理层 提供完整解决方案 (2006.06.02)
由于嵌入式处理器市场出货规模已超过十亿颗，因此ARM也特别针对市场应用发表了新款Cortex-R4处理器，可支持新一代手机、硬盘机、打印机及车用设计等，新款R4处理器能协助新一代嵌入式产品快速执行各种复杂的控制算法与实时作业的运算 |
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（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定。） (2006.06.02)
（下期预告:本期介绍W-CDMA无线电传输技术架构中速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等物理层相关的功能，下期将进行W-CDMA无线电传输技术架构最后一期，敬请持续锁定 |
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TI为家庭与行动应用提供完美Wi-Fi链接能力 (2006.05.30)
德州仪器(TI)宣布推出消费电子无线网络开发工具包(CE WLAN DK)2.0版。这套最新的应用开发工具提供制造商所需的系统建构方块，得以将Wi-Fi链接功能带给从数字相机与可携式媒体播放器到新推出的通讯和娱乐应用等各种电池操作型产品 |
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Renesas整合技术产品优势 提供完整解决方案 (2006.05.30)
第三代行动通讯近来的发展迅速，各手机厂商都竞相推出3G手机，系统服务商的3G服务也越来越丰富，显示在未来一两年之内3G必正式成为行动通讯产业主流，因此半导体解决方案供货商也在3G领域积极耕耘，期待能在3G时代抢得一席之地，半导体大厂瑞萨（Renesas）也借着整合旗下的相关产品，期待以完整的解决方案，开拓市场商机 |
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英飞凌将展示第二代超低成本GSM手机单芯片 (2006.05.26)
英飞凌科技26日宣布首款E-GOLDvoice芯片在该公司的德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于GSM网络的电话通信上。E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片，在8x8平方亳米的面积内结合了移动电话所有基本的电子组件 |
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凌力尔特发表全新高效能正交调变器 (2006.05.24)
凌力尔特(Linear)发表一款高效能正交调变器，其专为从基频至850–965MHz频带的直接转换而优化，为GSM、EDGE、CDMA2000基地台及900MHz RFID读取器提供一个具成本效益的解决方案 |
