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STATS推出新型无铅封装技术 (2004.04.06)
EE Times网站报导，半导体封测业者ST Assembly Test Services（STATS），最近推出其Quad Leadless Package的最新dual row版本；该技术可用于无线和其他手持应用产品的经济型封装中，并提供更高的输入输出（I/O）性能 |
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无线局域网络信道汇整之探索 (2004.04.05)
提升802.11无线局域网络的传输速率，多项加强措施被提出讨论与研究，其中信道汇整的方式虽于短时间内提高产出，却也使得无线局域网络市场的长期发展受到考验与伤害 |
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TI针对行动设备推出第三代802.11解决方案 (2004.03.26)
德州仪器（TI）日前宣布推出专为手机、智能电话以及 PDA 等行动设备精心设计的第三代 802.11 解决方案。随着手机与行动设备越来越多地成为流行的消费者通信与娱乐设备，Wi-Fi 连接提供的更快速度可使消费者以更快的速度下载更多的信息、照片和音乐 |
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Entropic采用MIPS处理器核心推出芯片组 (2004.03.16)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案供货商MIPS Technologies（荷商美普思科技）近日宣布Entropic Communications推出一款采用MIPS32 4KEm处理器核心的革命性芯片组c.LINK-270，使消费者能运用现有的同轴电缆在住家环境中架设高速多媒体网络，并以此网络分享影片与文字数据 |
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数位通讯系统讯号之向量分析与进阶应用 (2004.03.05)
随着科技的进步，数位通讯的分析方式将不若以往类比通讯的分析方法只以频谱分析仪分析讯号。未来更需要将复杂的讯号数位化，进一步藉由更快速演算方式得到分析结果 |
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让创意不断延伸、发光 (2004.03.05)
成立未满10年的Silicon Laboratories，在IC设计产业算是相当年轻的公司，不过该公司在技术上却相当领先，尤其在手机用的射频技术领域，该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商 |
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让创意不断延伸、发光 (2004.03.03)
成立未满10年的Silicon Laboratories，在IC设计产业算是相当年轻的公司，不过该公司在技术上却相当领先，尤其在手机用的射频技术领域，该公司是少数能利用CMOS制程推出相关产品的厂商 |
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LTCC挑战无线通信应用 (2004.02.05)
LTCC技术具有体积小、高频、稳定性高的特色，有别于传统IC模块需花费三至四个月的量产时间，被动组件在成本及电性考虑下，原先无法整合于IC内，采用LTCC技术则可克服上述困难，本文将分析LCTT材料的特性与优势，及其在通讯产业中的应用趋势 |
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cdma 2000 1xEV-Do技术之探索 (2004.02.05)
1xEV-DO提供了显著的性能与经济效益，该技术带来更高阶的数据服务，让频谱与网络资源的使用更有效率。该技术大部分利用简便的使用与无线的行动装置，多样的进接终端机提供在移动、可携与固定式的服务 |
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Atheros推出单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案 (2004.02.04)
无线局域网络芯片组开发者Atheros Communications公司4日宣布推出一个完整的单芯片IEEE 802.11g WLAN解决方案。AR5005G芯片整合802.11g解决方案里的媒体访问控制器（Media Access
Controller；MAC）、基频处理器以及高效能的2.4 GHz 无线电低成本的数字CMOS的设计中 |
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TI推出wONE通用路由器软件技术 (2004.01.07)
德州仪器（TI）宣布推出wONE通用路由器软件技术，只需一套芯片组（处理器、媒体访问控制器、基频和射频组件），即可同时支持802.11g和802.11a操作。TI表示，现在制造商只要采用TI的wONE软件，就能以合理的价格提供双频路由器，使家庭网络也能同时支持 802.11a、802.11g和802.11b等标准 |
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Bluetooth射频电路设计与测试挑战 (2004.01.05)
Bluetooth RF测试之正确无线电设计测试，从开发产品的过程中必须解决数种问题，如Bluetooth的技术认证、高梁率的制造与测试等，本文将概略性的探讨Bluetooth生产技术及其制程 |
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Cypress宣布供应WirelessUSB LS及研发工具 (2003.12.19)
USB技术厂商Cypress Semiconductor日前宣布开始量产供应售价合理的2.4 GHz无线电系统单芯片WirelessUSB LS及WirelessUSB LS研发工具组。
Cypress表示，传输组件（CYWUSB6932）每十万颗量购单价以1 |
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TI和意法半导体携手推出cdma2000 1X解决方案 (2003.12.10)
德州仪器（TI）宣布和意法半导体（STMicroelectronics）携手合作，藉由双方的互补性专业知识，创造出弹性开放的解决方案支持无线通信的cdma2000O 1X标准。结合两家公司的无线产品零件 |
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SoC时代DSP设计之挑战 (2003.12.05)
传统的系统级单晶片皆属于单内核架构，是由处理器、记忆单元、通讯以及输出入（I/O）控制单元构成。这种架构不仅占空间且成本高，现在已开发出含有数位讯号处理（DSP）、精简指令集（RISC）处理器和可程式逻辑（PLC）的SoC架构的多内核DSP已经逐渐取代传统的单内核DSP成为主流趋势 |
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看准大陆小灵通市场 力原推出PHS基频IC (2003.11.25)
力晶集团旗下的力原通讯于25日推出PHS基频芯片（Baseband IC）。力晶集团董事长黄崇仁表示，『甫问世的PHS Baseband IC，是力晶集团旗下力原、力华与力晶三家厂商在日本厂商的技术指导之下，通力合作的结晶，也是该集团整合营运链（Integrated Operation China）策略概念的体现 |
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Micro Linear与Oki携手发展硅芯片解决方案 (2003.11.12)
电子零组件代理商益登科技所同时代理的Micro Linear与Oki于日前宣布，Oki Electric Industry公司（Oki）和Micro Linear已达成正式协议，将合作发展优化的完整硅芯片解决方案，以支持无线产品OEM厂商 |
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Agere推出新型EDGE无线芯片组 (2003.11.11)
杰尔系统（Agere Systems）11日发表新型Class 10EDGE无线芯片组，体积较相同产品小20%。Agere EDGE芯片组与软件让手机制造厂商能够研发各种轻巧的手机，下载数据的速度为大多数家用PC拨接联机的四倍，效能提升并足以支持各种多媒体应用 |
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Silicon Laboratories推出CMOS卫星广播调谐器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于近日推出Si2210 CMOS卫星广播调谐器，这颗组件采用Silicon Laboratories已经实际考验的射频技术，提供市场具效能和整合度的卫星数字音频传输服务调谐器 |
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以微机电技术实现射频单晶片──解析RF MEMS (2003.11.05)
射频单晶片系统（SoC）一直是人类追求卓越的理想，目的是为了让无线通讯的产品更轻薄短小。如此一来，通讯系统电路架构就必须把很多原本外加的元件整合进入单一晶片里面 |
