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思源与台积电联合开发多重技术节点的PDKs (2009.06.23)
思源科技（SpringSoft）22日宣布与台积电（TSMC）签署多年期技术协议，联合开发和验证尖端芯片制造技术的制程设计套件（PDKs）。双方的合作起因于客户对思源科技PDKs的需求，并以相互支持可跨平台的PDKs作为长期目标，为客制化芯片设计人员提供绝佳的制造弹性、技术选择与设计生产力 |
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全球第一季半导体商排名出炉 台积电跌至第10 (2009.05.18)
市场研究公司IC Insights日前公布了2009年第一季全球半导体商排名。根据最新的排名数据，英特尔与三星依然位居排名一二的位置，而德州仪器（TI）则下滑至第四，台积电则从第四退至第十 |
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ARM宣布提供业界最广之40nm G实体IP平台 (2009.04.27)
ARM宣布为台积电(TSMC)的40奈米 G 制程提供完善的IP平台。ARM最新推出的硅认证实体IP平台能在无需增加功耗的前提下，针对需要进阶功能的效能导向消费性装置，进行符合成本效益的开发活动 |
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2月全球半导体销售收入较去年大跌30.4% (2009.04.07)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年2月全球半导体销售收入仅有141.7亿美元，较去年同期重挫了30.4%。而且这种下滑的趋势在未来几个月内还可能持续下去 |
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台积电完成0.18微米嵌入式闪存制程认证 (2009.04.01)
台积电宣布完成0.18微米嵌入式闪存（embedded flash）的制程认证。据了解，新制程可提供1.8～5伏特的标准化制程、以及超低漏电制程（ultra-low leakage）等优势，并提供特定汽车产业认证过的嵌入式闪存IP |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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英特尔与台积电签订协议，移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一（3/2）共同宣布，双方签订合作备忘录，双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议，英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电，包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台 |
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Xilinx亮牌 Altera推新品，40nm FPGA逆转不景气 (2009.02.06)
可编程逻辑解决方案市场的龙头赛灵思（Xilinx），终于在周三（2/4）正式推出其40奈米等级的FPGA系列产品，提供新一代有高性能需求的应用兼具效能和弹性的FPGA方案；而40nm FPGA方案的先行者Altera，也在周四（2/5）推出整合收发器的新款40nm FPGA产品，抢占高性能需求的网通市场 |
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不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
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明导Olympus-SoC布局绕线系统获台积电测试认可 (2008.12.21)
明导国际（Mentor Graphics）正式宣布Olympus-SoC布局绕线系统针对台积电40奈米制程的芯片设计流程已获台积电测试认可，并立即供应客户使用。该项测试包含了手持式组件与无线装置所用的高效率40奈米低功耗（LP）制程以及效能导向的中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、游戏机台及网络组件所用的40奈米通用型（G）制程 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主，浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势，同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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08年上半年10大半导体商 英特尔续坐龙头 (2008.10.21)
外电消息报导，市场研究公司IC Insights，日前公布了2008年上半年的半导体市场排名，根据统计数据，英特尔仍排名第一，其次是三星电子，德州仪器则位居第三。、
根据IC Insights的统计数据，前十大的排名顺序为，英特尔、三星电子、德州仪器、东芝、台积电、意法半导体、瑞萨、海力士、新力及高通 |
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40nm 风险可控程序在军事应用上的优势 (2008.10.07)
由于FPGA的集成密度越来越高，可以应用的范围也越来越广泛，设计人员在面对此一技术挑战时，要有更充分的信息来做判断衡量，以便使用最恰当的FPGA产品，并且在性能与效益上取得平衡，所以本期起将推出系列的FPGA应用设计专栏 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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2008上半年半导体厂商排名 台积电第五 (2008.08.06)
根据美国市调公司IC Insights调查了2008年上半年半导体厂商的营收排名显示，1～4名分别为Intel、三星、德州仪器和东芝，第5名则是台积电（TSMC）。台积电在前20家厂商中达到最高的35％成长率，排名从去年同期的第6升至第5 |
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40奈米制程逻辑组件的开发与实践 (2008.07.31)
逻辑组件进展到40奈米节点将可得到摩尔定律在增进密度与效能中所预期的效益。本文为Altera公司开发40奈米FPGA所实践的成果说明，在与先进晶圆代工厂配合下解决了效能、功耗与制造良率的问题 |
