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[评析]苹果摆脱三星 台厂吃的饱吗? (2012.11.27) 据韩国媒体引述三星内部高层的说法,苹果已经表态摆脱三星,不再使用三星这个竞争对手技术,也不使用三星制作的处理器与关键性零组件。
据说苹果下世代A7处理器生产链将移往台湾,与上述说法吻合,市场也点名台积电、日月光、硅品、景硕等4家业者,已名列A7生产链名单当中 |
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苹果Mac打算诀别英特尔吗? (2012.11.08) 随着苹果iPhone以及iPad的热卖,个人计算机的处理器效能比拼大战似乎顿时变得没那么重要,一般的数据查询及程序运算通通都能够在行动装置上完成,让苹果萌起了统一旗下产品处理器的念头 |
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[分析]台积电还能当多久的全球第一? (2012.10.31) 2012年,半导体业发生巨大变化,主要是因为受到全球经济大环境影响,半导体产业成长趋缓。许多IDM厂纷纷走向Fablite模式,或者透过合作开发,导致Fabless比例逐渐升高。而代工需求的增加,也使得代工市场版图重整,产业的整并也加速 |
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[分析]力抗三星 台积电晶圆、封测一手抓 (2012.10.12) 为抗拒三星和Intel跨足晶圆代工的竞争,以及从三星手上抢下苹果处理器(A7)的订单,台积电近年来跨业整合的策略明确,从入股Mapper、ASML等半导体设备商,转投资创意电子,扩大晶圆代工事业,到布建逾400人的封测团队,不断出手进行一条龙事业体的布局 |
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台积电推20奈米及3D IC设计参考流程 (2012.10.12) 台积电日前(10/9)宣布,推出支持20奈米制程与CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)技术的设计参考流程,展现了该公司在开放创新平台(Open Innovation Platform, OIP)架构中支持20奈米与CoWoS技术的设计环境已准备就绪 |
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[分析]iPhone 5发烧 谁挤进供应链?(下) (2012.10.08) 不可否认,苹果在iPhone 5上面下了很深的功夫。其一,为提高浏览网页便利性,它的屏幕加大加长,从3.5吋变大到4吋,长度从115.2mm加大至123.8mm。其次为了薄型轻量,厚度从9.3mm减低轻到7.6mm,比4S厚度薄了约30%,重量从140g降至112g |
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失iPhone触控大单 未来靠台积电撑腰 (2012.09.26) 从陆续流出的iPhone 5拆解分析中得知,苹果确实在致力执行「去三星化」的策略。依科技市调机构IHS iSuppli针对iPhone 5的利润调查,除了苹果本身仍掌握超过一半的利润外,原本属于三星的面板及内存等关键零组件的订单已大量转移到夏普、东芝、尔必达、LG等其他日韩厂商,让利润结构重新分配 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15) 在晶圆制程技术上,台积电一直与英特尔并驾齐驱,而三星则是紧追在后,虽然三家公司的商业模式不太相同,不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域,台积电如果一不小心,在制程技术上落后,那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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台积电南科新厂动土:摩尔定律奉陪到底 (2012.04.11) 晶圆龙头台积电昨(4/9)于在南科举办十四期晶圆厂第五期动土典礼,董事长张忠谋与共同营运长之一蒋尚义亲自主持。强调追随摩尔定绿发展、投入先进制程研发的决心不变,南科厂最慢2014年初步入量产 |
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携手台积电 戴乐格半导体成立亚洲总部 (2012.03.29) 智能型手机平台的兴起,催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌,以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部,并与台积公司(TSMC)共同宣布,携手开发BCD技术,提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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猎杀晶圆代工龙头 (2011.12.28) 三星宣布扩产晶圆代工,将在2012年大幅提高晶圆代工的业务投资,从2011年的38亿美元,增加至2012年的70亿美元,目标只有一个,就是赶上台积电;而目前坐三望二的格罗方德(Global Foundries;GF),近期也悄悄来台,打算收购力晶的厂房,进一步提高产能,目标也同样,就是坐上龙头的位置 |
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2012产能大举扩充 三星将跃居全球第二大晶圆代工 (2011.12.09) 展望2012年,全球景气展望虽依然趋于保守,但受惠于智能型手机与平板装置等应用需求依然相当强劲,通讯相关芯片供货商存货压力尚不显著,预估全球半导体产业调节库存的动作应会于2012年第2季时结束 |
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科学园区的下一步棋 (2011.11.16) 无薪假、大裁员,抵不过国际大厂业主纷纷转变事业体系,
百年雪球债、蚊子园区之讥,营收跌回金融海啸水准;
台湾科学园区今年负面议题不断,
明年若吴春燕,科 |
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半导体五大巨擘 携手建立纽约芯片中心 (2011.09.28) 纽约州州长Andrew Cuomoy在本周二(27日)宣布,IBM、三星、全球晶圆、英特尔及台积电等五家科技业者结盟,未来五年将投资44亿美元在纽约州阿尔巴尼一项奈米科技研究计划,携手创建下一代计算机芯片技术研究中心 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25) 今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉!根据市调机构ICInsights最新统计数字显示,英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座,并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元,两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元,扩大到36.3亿美元 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03) 日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何?未来2~3年全球晶圆代工产业的走向为何?日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待?曾经在英特尔和中芯(SMIC)美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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台大与台积电成功开发首颗40奈米3D TV芯片 (2011.02.22) 国立台湾大学与台积电近日共同发表产学合作成果,成功研发出全球第一颗以40奈米制程制作之自由视角3D电视机顶盒芯片,可望较现行技术提供更精致、多元的视讯影像体验 |
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台积电「半导体的世界」展管揭幕 记者会 (2011.02.16) 台积电文教基金会于1997年首度捐款赞助国立自然科学博物馆「集成电路的世界」展馆,以推广科普教育;2003年台积电文教基金会进行第一次展馆更新,并加入志工服务,由台积员工及其眷属利用周末时间 |
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PV Taiwan顺利结束 薄膜太阳能技术大评比! (2010.10.28) 薄膜太阳能面板的应用潜力备受市场瞩目,目前相关电池技术上主要可区分为非晶硅(A-Si)、非微晶堆栈(Micromorph)和铜铟镓硒(CIGS)等三大类,彼此之间的竞争相当激烈,在技术上也各有优劣 |
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MIPS加入台积电IP联盟 加速客户产品上市时程 (2010.10.13) 美普思科技(MIPS Technologies)近日宣布,已加入台积电(TSMC)软IP联盟计划(Soft IP Alliance Program),以加速客户的产品上市时程。透过Soft IP计划,台积电将提供特定的设计文件与技术讯息,使MIPS和其他联盟伙伴可针对台积电制程技术进行IP核心优化 |