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低价单芯片问世 30美元手机不是梦 (2006.05.14)
根据工商时报报导，为抢攻南美、印度等地的手机市场，美商德仪（TI）与Silicon Labs.去年分别推出超低价手机系统单芯片（SoC），预计将在第三季量产，Silicon Labs.与德仪单芯片报价均在5美元以下，手机售价将可压低到30美元左右，可望大幅刺激新兴市场手机销售，而台积电与联电将因而受惠 |
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联发科、联电分家 产品传转单台积电？ (2006.04.25)
根据经济日报消息，联发科、联电分家后，外资圈传出，联发科新一代手机芯片将转单台积电，台积电为联发科代工的芯片预计5月设计输出（tape out），联发科、台积电的合作关系，正式浮上台面 |
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台积电、联电0.13微米产能满载 (2006.04.25)
可程序逻辑组件（PLD）二大龙头赛灵思（Xilinx）、Altera等，受惠于IC设计业者下半年陆续推出新产品，第二季起已经开始拉高对晶圆代工厂的投片量，订单将在六月至七月之间陆续到位，加上其它大厂订单涌入，塞爆台积电、联电第三季的0.13微米产能，90奈米产能利用率也获显著提升 |
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65奈米制程将推升台积电下半年业绩 (2006.04.23)
台积电外资持股76.68％创历史新高，除了受惠于国际资金浪潮吹拂利多外，还有基本面与财务面的强力支撑，根据港商德意志证券等外资法人评估，台积电今年毛利率与股东权益报酬率（ROE）不但可双双超越2000年水平 |
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Power, Power, Power! (2006.04.03)
从数字消费性电子（DC）替代PC，成为产业发展的最大动力后，电子产业的市场规模也被撑大了许多，也就是说，今后举凡食衣住行育乐种种活动，都需要电子产品的应用配合 |
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产能供不应求 0.18微米晶圆代工取消折让 (2006.03.31)
晶圆代工厂第二季起0.18微米逻辑组件晶圆代工产能供不应求，已经让去年下半年至今年第一季的杀价抢单市况出现变化。根据国内IC设计业者指出，台积电、联电、中芯、特许等晶圆代工厂，第二季的代工价格折让已经全面性取消，这个现象已经等于是让晶圆代工厂「变相涨价」 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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全球半导体2006年1月销售年增率7％ (2006.03.05)
根据工商时报消息指出，半导体产业协会（SIA）公布今年1月全球半导体销售金额，达到196.6亿美元，比2005年1月成长7％，也仅比12月下跌1.5％，表现较往年1月份为佳，主要拜消费性电子产品需求相对强劲之赐 |
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台积电45奈米制程显影技术达量产能力 (2006.02.23)
台积电向45奈米制程跨出大一步，台积闻名全球的「浸润式曝光显影技术」已经达到量产能力，台积电宣布，十二吋芯片测试时，芯片缺陷已经可以降到七个，缺陷密度低到每平方公分0.014的程度 |
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诺发系统赢得台积电最佳产品奖 (2006.01.13)
半导体业先进制程生产技术导厂商诺发系统公司，13日宣布台积电（TSMC）以2005年最佳产品奖，认可诺发SABRE NExT铜电化学沉积系统的优异效能。
台积电营运组织副总罗唯仁博士表示：「SABRE NExT的领先技术及其低作业成本与高生产力，是让我们300mm晶圆产量跃升的重要关键因素之一 |
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打造世界一流大学座谈会 (2005.12.22)
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台积公司第三季营收较第二季成长18% (2005.10.27)
台湾集成电路制造股份有限公司今(27)日公布九十四年第三季财务报告，其中营收约达新台币692亿5仟8佰万元，税后纯益约为新台币244亿8仟8佰万元，每股盈余为新台币0.99元（换算成美国存托凭证每单位为0.15美元） |
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台积电90奈米 X Architecture制造服务开始接单 (2005.10.05)
台湾集成电路股份有限公司四日宣布，已开始接受客户90奈米X Architecture设计及下单。透过与Cadence益华计算机的共同合作，台积公司已经成功验证90奈米X Architecture的设计准则，让客户能够得到更具成本优势、更高效能以及更低耗电量的产品 |
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ATI使用台积电90奈米制程技术量产绘图芯片 (2005.09.26)
ATI与台积电共同宣布ATI已使用台积电90奈米(nm)制程技术量产多款绘图芯片产品，包括Radeon X1800、Radeon X1600 以及Radeon X1300系列产品。目前台积公司已经大量出货上述产品给ATI |
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「TSMC 2005 SCM Forum」 (2005.09.09)
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台积电-台湾大学产学合作协议签署典礼邀请 (2005.09.07)
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「台积电征才列车」记者会 (2005.08.17)
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion下单 台积电年产18万片晶圆 (2005.08.12)
台积电接Spansion闪存订单的规模，近日已有清楚数据。据了解，Spansion规画将释放给台积电的NOR闪存，数量为全年18万片8吋晶圆，以0.14微米制程为主。Spansion这些产能外放，也直接嘉惠台湾封测业者，例如南茂与京元电等 |
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Q3台积电晶圆产量成长三成 (2005.07.15)
根据台积电内部对下半年出货量的规划，Q3晶圆产出片数将比Q2成长29％，Q4还将再成长9％。而成长的需求来自于通讯、计算机及消费性电子等全面性产品。但台积电则对外三缄其口 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
