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台湾IC设计业发展状况问卷调查 (2000.09.01) 在半导体产业链的结构上,IC设计属于上游产业,而近年来,在政府与业者的大力提倡下,吸引了许多的人才及资金的投入,再加上下游产业的晶圆代工、封装及测试等就近支援下,台湾目前已成为全球第二大的IC设计业集散地,仅次于美国 |
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台积电捐款 协助清大建造科技管理学院大楼 (2000.08.25) 台积电(TSMC)表示,该公司基于对台湾科技人才培育的关怀,日前宣布捐款新台币1亿5000万元,支持清华大学成立全国首座科技管理学院,协助兴建学院大楼,期望能结合科技与管理,为台湾高科技产业培养杰出精英,提升台湾全球竞争力 |
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台积电发表因特网客户服务系统 (2000.08.24) 台积电(TSMC)宣布,该公司推出新一代的因特网客户服务系统TSMC-Online 2.0。台积电表示,该系统提供流畅的「个人化」网页运作环境,让客户能以实时、互动的方式进行电子商务、工程合作、项目管理等 |
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英特尔ICH1晶片在台代工将持续增加 (2000.08.10) 英特尔(Intel)今年委托台积电(TSMC)代工生产的ICH芯片,除将由ICH1大幅转移至ICH2芯片,明年英特尔至少有7成以上的ICH2芯片都将委由台积电生产,希望能纾解目前ICH2芯片吃紧的窘境 |
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威盛得台积电谅解部份产能移往韩国 (2000.07.05) 由于晶圆产能需求成长迅速,威盛在台积电的「谅解」之下,七月份起将有1万片以上的代工订单正式移往韩国投片,预计八月下旬可望贡献产出,除了确保威盛下半年的营收成长力之外,台积电方面亦指出,这项需求移转的动作也有助于纾解该公司未来接单及供货方面的压力,对二方应有「双赢」的效果 |
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科雅领先提供0.18um极深次微米服务 (2000.06.28) 科雅科技在今年再度划下里程碑,协助客户以台积电进行0.18um极深次微米的设计。科雅以在深次微米领域所累积的深厚经验为基础,发展0.18um的设计流程,协助客户进行布局、绕线等等后段设计工作,并于今年五月完成Tape Out |
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晶片组市场利多背后的另一潜在危机 (2000.06.01) 参考资料: |
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台积电与亚德诺结盟 (2000.05.26) 台积电与全球主要数字信号处理器(DSP)供货商亚德诺(ADI)公司结盟,介入DSP代工生产可行性,并与DSP供货商美商德仪(TI)、朗讯(Lucent)密切联系,争取代工DSP产品的机会。 |
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Altera持续下单台积电 (2000.05.21) 全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示,台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉,下半年正式量产,预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右 |
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新世纪电子技术发展总览 (2000.04.01) 参考资料: |
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先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01) 参考数据: |
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立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01) 参考数据: |
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美商IP公司来台推广ARM架构 (2000.02.15) 伴随着近年来通讯及网络产品的热潮,过去较未受台湾厂商青睐的精简指令集(RISC)微处理器市场,如今也涌现了相当可观的商机;而国外IP业者看准台湾这块处女地,已经准备来台进行卡位 |
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竞争力的根源-Internet经营模式之建立 (2000.01.01) 「在网路上赚钱是一种罪恶!」
「在网路上领先一年,相当于现实社会中的十年!」
「网路是泡沫事业吗?」
在典范转移的新时代,对于Internet的市场法则各种说法分歧 |
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IC业抓得住景气脉动 (1999.11.15) 国内IC(积体电路)制造业紧抓景气脉动,一年内有6座8吋晶圆厂完工,另外有两座12吋晶圆厂积极动工;这些晶圆厂投资金额合计超过新台币4000亿元。
半导体业者指出,未来一年要完工的8吋晶圆厂有台积电六厂、联电五厂、联诚二厂、硅统一厂、世大二厂和南亚科技二厂 |
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晶圆代工厂明年产能大增 (1999.08.03) 晶圆代工厂商今年提升设备投资金额,新增产能可望在明
年大量开出。联电与台积电的产能竞赛将更激烈。
晶圆代工产能短缺,联电、台积电加速产能扩充速度,产
能扩充速度过于南韩三星、美商英特尔等国际大厂,成为
全球产能扩充脚步最积极、迅速的地区 |
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晶圆代工我将吃下全球八成市场 (1999.06.21) 台积电董事长张忠谋曾说:『经营企业一定要世界级』、『世界级企业的市值是以兆为单位』;由于台积电市值将于本周突破新台币一兆(现为九千七百余亿元),仅次于英特尔(十一兆)、德州仪器(一兆四千亿) |