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Nexperia推出尺寸减小80%的汽车用功率MOSFET封装 (2017.03.17)
Nexperia前身为恩智浦(NXP)的标准产品部门，该公司推出采用新型LFPAK33热增强型无损耗封装的汽车用功率MOSFET，与业界标准元件相比，尺寸减小80%以上。如今的汽车产业要求在减小汽车内模组尺寸的同时，持续提高能源效率和可靠性，而LFPAK33元件具备显著降低的电阻，可有效因应这一日益增加的产业压力 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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恩智浦推出整合微控制器的新款小型单晶片SoC (2017.03.13)
为满足广泛市场需求，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)致力于扩展8位元微控制器系列产品，恩智浦近日推出全球最小的单晶片SoC解决方案MC9S08SUx微控制器（MCU）系列，该超高压解决方案整合18V至5V 低压差线性稳压器（LDO）和MOSFET前置驱动器，适合无人机、机器人、电动工具、直流风扇、医疗保健以及其他低端无刷直流电机控制（BLDC）应用 |
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大联大世平集团参与智慧城市建设 (2017.02.21)
致力于亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将参与智慧城市建设，积极投入直流充电站市场。
中国近年对于新能源汽车产业的政策诉求十分明确，并积极发展新能源汽车配套的充电站 |
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恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务（Nexperia）的分割，将其出售给由北京建广资产管理有限公司（简称「建广资产」）和Wise Road Capital LTD（简称「智路资本」）组成的联合投资 |
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恩智浦宣布完成标准产品业务的分割 (2017.02.20)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 近日宣布已完成标准产品业务（Nexperia）的分割，将其出售给由北京建广资产管理有限公司（简称「建广资产」）和Wise Road Capital LTD（简称「智路资本」）组成的联合投资 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会开放报名 (2017.01.18)
由半导体测试设备厂商爱德万测试（Advantest）主办的VOICE 2017年度开发者大会已开放登记报名。大会将于两地举行，分别于5月16至17日在加州棕榈泉（Palm Springs），以及5月26日在中国上海登场 |
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爱德万测试VOICE 2017开发者大会开放报名 (2017.01.18)
由半导体测试设备厂商爱德万测试（Advantest）主办的VOICE 2017年度开发者大会已开放登记报名。大会将于两地举行，分别于5月16至17日在加州棕榈泉（Palm Springs），以及5月26日在中国上海登场 |
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恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）欢庆在台50周年，于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动，邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举，包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等 |
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恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）欢庆在台50周年，于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动，邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举，包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等 |
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CES 2017: 微软与恩智浦及合作伙伴展示自动驾驶创新成果 (2017.01.05)
正于美国拉斯维加斯举办的国际消费性电子展(CES)上，微软、恩智浦、IAV以及合作伙伴Cubic Telecom、Esri和Swiss Re透过高度自动化的驾驶示范和体验，携手展示安全、可靠的端到端自动驾驶愿景 |
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CES 2017: 微软与恩智浦、艾尔维和多家合作伙伴展现个性化自动驾驶创新成果 (2017.01.04)
在1月4日至8日于拉斯维加斯举行的2017年消费电子展(CES 2017)上，微软公司(Microsoft)、恩智浦半导体(NXP Semiconductors)、艾尔维(IAV)，以及Cubic Telecom、Esri（美国环境系统研究所公司）和瑞士再保险(Swiss Re)等汽车流动出行合作伙伴将通过高度自动化驾驶展示与体验，呈现它们在安全可靠的端至端流动出行方面的共同愿景 |
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破解台湾MCU大厂的经营之道 (2016.11.24)
MCU应用产品多元，市场竞争也越趋激烈。欧美大厂强攻ARM架构，大陆厂商死守8位元领域，而台湾MCU厂商，显然找出了一条属于自己的路。 |
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[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额 |
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高通并NXP 直攻车用半导体顶峰 (2016.11.02)
高通（Qualcomm）正式宣布收购恩智浦半导体（NXP），成交金额达470亿美金。据了解，高通并购的主要目的，当然是看中NXP在于物联网的竞争力，其原因在于NXP拥有高性能混合讯号半导体的能力 |
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恩智浦推出基于ARM Cortex-A7低功耗处理器助力物联网发展 (2016.10.20)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日发布i.MX 6ULL应用处理器，其功耗效率较市场同类产品提升高达30%。 i.MX 6ULL专为注重价值的工程师和开发人员而设计，协助他们为日益增长的物联网领域的工业与大众市场，开发具成本效益的解决方案 |
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恩智浦举办未来科技峰会 推出「半导体加热魔术方块」 (2016.09.30)
今年恰逢恩智浦半导体成立十周年，在此之际，恩智浦亦于日前在深圳举办「2016恩智浦FTF未来科技峰会」向合作伙伴、各领域与会嘉宾展示半导体产业安全互联领域最新的技术成果与解决方案 |
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2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛成果揭晓 (2016.07.20)
全球安全互联汽车厂商恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)日前揭晓由其与在台长期合作伙伴的半导体分销商安富利台湾(Avnet Taiwan)共同主办、由德明财经科技大学承办的《2016第四届台湾NXP CUP智慧车竞速赛》比赛结果 |
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[Computex 2016]支援套件先行 Cortex-A35现身i.MX 8 (2016.06.01)
NXP（恩智浦半导体）在合并飞思卡尔之后，关于飞思卡尔旗下的处理器产品线就没有太多相关的公开消息，在时值COMPUTEX 2016之际，NXP对于新一代i.MX 8处理器也向台湾媒体具体说明了发展方向 |
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Smart Wearable 创新开发甄选 首奖三十万等你来争取 (2016.05.31)
继去(2015)年「新型态装置开放平台创新应用开发甄选活动」获得广大回响和成果，今年此活动再度登场，由世平集团(WPI)与国际晶片大厂INTEL 与NXP 共同合作，主题设定为【Smart Wearable 智慧穿戴物联应用创新开发甄选】（简称Smart Wearable 创新开发甄选） |
