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台积电将与NXP共同出资认股SSMC (2006.09.28) NXP半导体宣布,在完成由皇家飞利浦独立程序后的三个月内,将购买新加坡晶圆代工厂SSMC(System on Silicon Manufacturing)目前由新加坡经济发展投资私人有限公司所持有的17.5%股权,总交易金额为1亿8500万美元 |
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NXP半导体为新款WUSB装置控制器完成简易整合 (2006.09.19) NXP半导体(前身为飞利浦半导体),推出一款基于Certified Wireless USB规范的Wireless USB (简称WUSB)装置控制器。NXP ISP3582装置控制器将有线USB易于使用的特性与传输速度上的优势,与无线连接的便利性相互结合,可用于高速图片传输、音乐下载、打印,以及PC接口设备与其他消费性电子产品间的数据同步 |
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NXP的RFID芯片促进EPC Gen2的推广 (2006.09.14) NXP半导体宣布由EPCglobal Inc-认证的第二代(Gen2)超高频(UHF)IC已广泛赢得中国厂商的青睐。UCODE EPC G2可同时支持EPC(Gen2)与ISO/IEC 18000 6c标准,不但已获得RFID产业界各制造商的广泛拥护与支持,更将进一步推动全球RFID技术的推广和应用 |
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飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02) 已决定分割出售的飞利浦电子(Philips)旗下半导体事业,8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿(Frans van Houten)还表示,NXP未来可能动用多达12亿欧元(15亿美元)进行并购,以巩固该公司在手机芯片市场的地位 |
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3G手机平台发展契机 (2006.07.06) 为了因应多媒体(Multi-Media)传输的时代需求,第三代行动通讯网路服务(3rd Generation;3G)就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向,语音电信传输为视讯电话(Video Phone)所逐渐取代,故3G手机平台便强调提供多功能(Multi-Feature)与多模(Multi-Mode)设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |