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瞄准嵌入式应用 拓展USB的无限可能 (2007.08.27)
飞特帝亚（Future Tecnology Devices Internation Limited；FTDI）于1992年成立，为英国知名的半导体IC公司，总部位于英国格拉斯哥，其USB联机半导体解决方案在欧美地区具有相当的知名度，为市场的领先者 |
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EDA技术论坛 (2007.08.22)
Mentor Graphics 明导国际，将举办EDA技术论坛，内容包括六大主题：DFM、DFT、AMS、Functional Verification、ESL、PCB。
Mentor Graphics总裁暨执行长Walden Rhines将亲自出席为大家介绍电子系统设计领域最新最受瞩目的技术，这些技术从设计方法论出发，成功地增加产能、降低消散功耗，当然更缩短了产品开发的周期 |
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ARC推出VRaptor-Based新视讯子系统 (2007.08.16)
可组态子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布推出五款ARC Video Subsystem系列产品，包括AV 417V、AV 407V、AV406V、AV 404V和AV 402V。这些新的视讯子系统都具备ARC申请专利中的动态编码技术，以及如H.264等先进的视讯编码演算技术，能以最低功耗为视讯串流提供高达Standard Definition分辨率的编译码功能 |
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智原参加ESC-Taiwan协助SoC业者打造极致效能 (2007.08.15)
ASIC设计服务暨IP研发厂商智原科技，将参加8月23、24日于台北国际会议中心举办的第七届嵌入式系统研讨会暨展览会（ESC-Taiwan），展出内容分为四大主题，包括「H.264网络视讯电话」、「WiMedia超宽带解决方案」、「ARM FPGA应用平台」以及「ARM单芯片开发平台」等相关技术方案 |
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智原推出ARMv5指令集架构超高效能微处理器 (2007.08.14)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技，宣布推出ARMv5指令集架构(ISA)兼容的32位超高效能微处理器-FA626TE。这款高性能微处理器主要是设计应用在一些热门的产品市场，包括车用信息娱乐系统、个人卫星导航装置(PND)、IP机顶盒(IP Set-Top-Box) 以及储存相关装置等的SoC 系统单芯片等以及一些新兴的应用领域像是低价计算机等 |
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创意电子96年上半年法人说明会 (2007.08.14)
SoC设计服务的领导厂商创意电子，专注于提供高阶制程的设计服务，多年来累积了丰富的微米及奈米级SoC 设计技术及实务经验，为全球的一线系统厂商与IC设计业者，提供多元的设计资源及丰富的技术经验，有效缩短产品开发时程，为客户争取上市时机 |
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意法半导体与IBM合作开发芯片技术 (2007.08.02)
意法半导体（ST）和IBM宣布两家公司签署一项技术合作协议，双方将合作开发半导体下一代制程技术—应用在半导体开发及制造的技术“诀窍（recipe）”。
协议内容包括32奈米和22奈米互补金属氧化物半导体（CMOS）制程技术的开发、设计实施和调整300-mm晶圆制造特性的先进技术研究 |
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享受高速CPU Socle让你很省电 (2007.08.01)
在能源节节高涨的趋势下，市场需求已从致力追求高速表现，逐渐转变为需要兼具省电、省能源、延长使用寿命等考虑并重。为符合这样的市场需求，SoC设计服务暨IP厂商虹晶科技 |
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Kontron推出最小的嵌入式计算机模块新规格 (2007.07.30)
三年前Kontron推出符合PICMG协会嵌入式模块规范的ETXexpress规格，开创出嵌入式计算机模块的新视野，今日Kontron再次开发出COM模块的新规格-nanoETXexpress，相信将为嵌入式计算机模块开启新纪元 |
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Kontron推出最小的嵌入式计算机模块新规格 (2007.07.27)
三年前Kontron推出符合PICMG协会嵌入式模块规范的ETXexpress规格，开创出嵌入式计算机模块的新视野，今日Kontron再次开发出COM模块的新规格-nanoETXexpress，相信将为嵌入式计算机模块开启新纪元 |
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智原UWB MAC锁定高带宽无线传输应用市场 (2007.07.25)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技，宣布推出Ultra-Wideband（UWB）媒体访问控制器（Medium Access Controller; MAC）解决方案。奠基于智原科技在ASIC设计服务的先进技术，以及丰富的硅智财数据库 |
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瑞萨成功开发支持高画质之IP内核 (2007.07.19)
瑞萨科技成功开发遵循H.264/MPEG-4 AVC（H.264）规范，且支持1920×1080画素之高画质硬件编译码IP内核（IP core），这种IP内核将应用于手机SoC。
瑞萨开发的IP内核能够在162MHz工作频率下，以30fps的速度处理高画质影像数据 |
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思源科技推出SystemVerilog支持的新侦错平台 (2007.07.12)
思源科技推出大型数字芯片以及系统芯片（System-on-chip）侦错自动化平台Verdi的开发蓝图。新版Verdi侦错平台整合了不同阶层的设计语言及工具，能有效将系统规格到芯片实作的验证时程缩短一半以上 |
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智原UR-IP Center 实现IP整合模块化平台 (2007.07.11)
智原UR-IP Center概念，对联电集团设计公司及IP进行整合。联电及智原的完全整合，代表晶圆代工厂过去接单生产的营运模式，已出现改变，未来晶圆代工厂无法只靠制程领先市场而抢得订单，IP的整合化及模块化已成为台积电、联电等业者，未来争取整合组件制造厂（IDM）或OEM系统大厂芯片订单的重要武器 |
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虹晶推出多重电源管理模式实现低功耗SoC设计 (2007.07.10)
依照目前消费性电子及可携式数字影音产品设计，逐渐趋向将许多功能纳入单一系统里，在需要涵盖越来越多功能的芯片中，有效地降低电源的消耗便是目前芯片设计业者所面临且极需解决的挑战 |
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SMSC推出高速集线器控制IC与新款收发器 (2007.07.06)
美商史恩希股份有限公司SMSC发表新一代链接解决方案，USB 2.0高速 USB251x集线器控制IC与USB331x ULPI 收发器系列组件。新款高速USB集线器控制IC为业界底面积最小的链接方案，相较于前代产品可节省60%的空间 |
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风起云涌的网络IC市场 (2007.07.05)
近年来，国外网络IC业者纷纷来台设立据点，提供与本土业者具竞争性的产品，意欲进攻台湾市场的企图心昭然若揭。在这样的情况下，遂造成『人人有机会，个个没把握』的情形 |
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瑞昱半导体发表6埠超高速以太网络交换器单芯片 (2007.07.04)
瑞昱半导体推出低功耗高整合度的6埠超高速以太网络交换器单芯片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，该芯片整合了5个低功耗的超高速以太网络收发器 |
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Freescale成功开发45nm多核SoC芯片间通讯技术 (2007.07.03)
美国飞思卡尔半导体（Freescale Semiconductor）发表了利用45nm SOI技术所制造的新一代多核SoC架构Multi-Core Communications Platform。该架构将用于接入网络的嵌入产品。除将整合32个以上内核的芯片通信技术CoreNet之外，还采用了工作频率最高为1.5GHz的Power架构CPU核心e500-mc，以及配备共享三级缓冲存储器的构造等 |
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燃料電池何時問世？ (2007.06.28)
燃料電池何時問世？ |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
