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CEVA针对无线、多媒体应用推出高性能平台 (2008.05.13)
全球硅产品智财权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）核心授权厂商CEVA公司宣布，针对使用CEVA-X DSP核心系列的开发人员，推出下一代的DSP子系统平台。这款全新且性能稳健的解决方案是以CEVA获得公认的功能强大之复杂、多功能通信产品为基础 |
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行动多媒体的多核心运算未来 (2008.05.07)
以智能型手机为例，其应用效能需求从待机时的「非运作」状态，到执行游戏时的高运作模式，其系统架构必须能够因应两种极端的效能需求，同时维持极高的效率。其中一种方法是使用多重核心处理器架构，来满足尖峰效能的需求，并让设计方案能因应极低功耗的运作模式 |
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MIPS推出多线程、多处理器IP核心 (2008.04.24)
MIPS Technologies宣布推出MIPS32 1004K同步处理系统(coherent processing system) ，是首创嵌入式多线程、多处理器可授权IP核心(embedded multi-threaded, multi- processor licensable IP core)。这种新型多核心产品可提供多处理器系统最佳的效能与弹性调整能力–提供最高四个单线程或多线程处理器并提供先进的系统同步(coherency)功能 |
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XMOS可编程芯片以低成本提供弹性及差异化 (2008.04.21)
软件化的芯片(SDS,Software Defined Silicon)创制者XMOS Semiconductor日前发表其可编程芯片之第一款产品系列－XS1-G。此系列所包含的三项组件，提供1、2或4个该公司XCore事件驱动、多线程处理器逻辑单元(tile)之选择，量购之价格范围则为$1-10美元间 |
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飞思卡尔推出双核心单芯片系统装置 (2008.04.17)
飞思卡尔半导体为了在嵌入式业界推广其Power Architecture技术处理器，推出了高度整合的双核心单芯片系统(SoC)装置。MPC5123组件是飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员，其设计可以简化内含嵌入式Linux操作系统之产品的开发、并降低工业用与消费性应用的功率需求和系统成本 |
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电子设计自动化发展论坛 (2008.04.16)
思源科技 (SpringSoft) 将举行盛大的『电子设计自动化发展论坛(EDA Development Forum 2008)』，本届活动特别邀请工研院(ITRI)、半导体产业推动办公室(SIPO)、台湾半导体协会(TSIA)一起共襄盛举，以Design Challenges Moving Into 65nm为主轴，深入探讨因应半导体设计工艺之进步，电子设计自动化工具所能提供的最佳解决方案 |
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EPSON推出全新3信道16位模拟前端IC (2008.04.13)
Epson宣布已成功开发了S7R77024。它是一款全新的3信道16位模拟前端(AFE)IC，速度可高达75 MSPS(mega-samples per second，每秒百万采样率)且在SOHO小型家居企业(small office/home office)环境中可让MFP多功能复合办公设备(multi-functional peripheral)拥有更快的复制速度 |
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迈向下一个进程:硬体与软体统合 (2008.03.31)
软体于嵌入系统设计中扮演越来越重要的角色。而从定义及描述基础硬体平台的程序，以至于使用者介面及应用层级中，程式码已经成为工程学加值及任何产品进行差异化的要项 |
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虹晶提供特许65奈米低功率制程的测试芯片 (2008.03.29)
虹晶科技，ㄧ家台湾在SoC设计服务公司，于2007年底宣布完成基于特许半导体65奈米低功率制程的发展套件后，再度宣布推出基于此制程的测试芯片，来提供给使用ARM926EJ-S的系统设计 |
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ARM 开发工具研讨会-新竹场 (2008.03.25)
ARM 将举办 ARM 开发工具 (RealView) 研讨会，ARM 开发工具 (RealView) 除了大家所熟悉的 RealView Development Suite (RVDS) 之外，在此次会议中也将介绍最新的效能调适软件 RealView Profiler，透过 RealView Profiler 软件设人员可以在短时间内调适软件效能已达到优化 |
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ARM 开发工具研讨会-台北场 (2008.03.25)
ARM 将举办 ARM 开发工具 (RealView) 研讨会，ARM 开发工具 (RealView) 除了大家所熟悉的 RealView Development Suite (RVDS) 之外，在此次会议中也将介绍最新的效能调适软件 RealView Profiler，透过 RealView Profiler 软件设人员可以在短时间内调适软件效能已达到优化 |
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联电技术授权尔必达 广岛厂产能将用于代工 (2008.03.20)
尔必达与联电（UMC）就合作发展日本的芯片代工业务达成协议。据了解，尔必达将获得联电的IP内核与先进逻辑技术，在广岛尔必达内存的12吋晶圆厂（E300 Fab）进行晶圆生产 |
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富士通推出新款Full HD多重译码器LSI芯片 (2008.03.06)
香港商富士通微电子台湾分公司宣布推出一款针对數位影像广播（DVB）（*1）的新款Full HD影像多重译码器LSI芯片，此款产品可以在Full HD（1920 x 1080）模式下对MPEG-2（*2）和H.264（*3）兩种压缩格式进行译码 |
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丰富产品线领先群雄 (2008.03.03)
意法半导体（ST）为全球第五大半导体公司，产品销售额相当平均地分布于半导体产业的五个主要高成长的应用领域，其2007年的销售额比例分别是通讯37％、消费性电子17％、计算机16％、汽车15％以及工业应用的15％ |
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可组态IP解决方案引领潮流 (2008.03.03)
ARC大中华区业务总监邵芳雯强调，在Web2.0网路平台为基础的消费电子时代，可支援不同多媒体音效视讯格式、多样性周边设备及多重编解码能力的弹性化可组态晶片设计及IP服务，才能够与主流市场应用需求紧密结合 |
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飞思卡尔动力管理控制器出货量超过一亿颗 (2008.02.23)
飞思卡尔半导体最近在动力微电子市场上达到一项里程碑。该公司已经出货超过一亿颗的32-位Power Architecture微控制器（MCU），为今日使用在引擎及传输控制上的电子模块提供智能型的处理 |
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RFMD发表PowerStar双频GSM/GPRS传输模块 (2008.02.22)
RF Micro Devices，Inc.发表RF4180 PowerStar双频GSM/GPRS传输模块。RFMD的RF4180专为降低前端复杂性而设计，并能满足今日新兴市场手机的价格及效能需求。
RF4180 PowerStar传送模块运用RFMD之工艺等级电源控制能力，提供更小的方案尺寸、简化的传输器设计、最佳谐波且容易建置 |
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OmniVision推出300万画素单芯片传感器 (2008.02.21)
CMOS影像传感器供货商OmniVision Technologies，推出了手机产业首款在芯片上内建TrueFocus技术的1/4英寸、300万画素CameraChip传感器OV3642。完全整合的OV3642采用OmniVision的新OmniPixel3-HS技术构造，该技术带来了两倍于其他制造商1/4英寸、300万像素SoC传感器的灵敏度（960mV/Lux-sec），并提供同类最佳的低照度性能 |
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RFMD发表致能行动装置定位服务的定位解决方案 (2008.02.21)
RF Micro Devices发表针对全球定位系统(GPS)应用的RF8000系列定位解决方案。RFMD的高整合性、低功耗
RF8000系列定位解决方案具备软件、系统单芯片(SoC)架构，并专为能源敏感度高的行动装置致能定位服务而设计 |
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英飞凌宣布行动电视IC系列新增整合式SoC (2008.02.21)
Infineon(英飞凌)宣布其行动电视IC系列新增两个高度整合与能源效率的生力军。OMNIVIA TUS 9090是完整的整合式系统芯片(SoC)，内含多频段RF调谐器、DVB-H/T解调器与整合式内存。OMNITUNE TUA 9001是直接转换的多频段硅基调谐器，涵盖VHF、UHF以及L频段 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
