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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
持续推广深受信赖的模拟数字讯号量测芯片解决方案 (2007.05.10)
高效能电源管理领导厂商美国国家半导体(NS),在测试与量测(T&M)芯片的产品项目上也备受业界瞩目。NS亚太区放大器产品市场经理龚铭潭表示,到2010年时,T&M市场规模与销售量将有显著成长;NS的T&M芯片解决方案,将继续以通讯通信、自动化测试设备(ATE)、泛用型仪器以及手持式装置为主要应用方向
加速设计开放宽带接取单芯片方案巩固既有优势 (2007.05.07)
结合语音、数据、视讯的多媒体三合一服务(Triple Play)以及VoIP化应用需求不断成长,正带动新一代高速宽带网络到府的技术革新。通讯网络芯片设计不但要能满足多媒体宽带上网下载的快速存取功能,同时也要维系高质量的语音传输内容,能够整合既有的宽带网络架构,并且支持全IP时代的多媒体宽带传输性能
强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台,Spartan 3AN芯片内建闪存(Flash)容量比竞争产品多出1000 倍以上,并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示,Spartan-3AN具有三大特色,第一为具有保密性技术,第二为的序列式闪存技术,第三为封装制程技术
强化FPGA安全性功能以面对挑战 (2007.05.03)
Xilinx发表Spartan 3AN FPGA平台,Spartan 3AN芯片内建闪存(Flash)容量比竞争产品多出1000 倍以上,并且采用90奈米制程。Xilinx亚太区营销董事郑馨南表示,Spartan-3AN具有三大特色,第一为具有保密性技术,第二为的序列式闪存技术,第三为封装制程技术
技术与市场共同演化的WiMAX (2007.05.03)
从种种角度看,2007年都将是WiMAX最有机会的一年,特别是新一代的WiFi(IEEE 802.11n)标准迟迟无法底定、UWB(IEEE 802.15.3a)的IEEE工作小组正式解散、 MBWA(IEEE 802.20)制订进程遭冻结等,且经过电信设备商、全球各地的电信服务业者一年的摸索、验证、试营后,WiMAX可说已达成熟阶段,能否起飞或持续缓步,今年都将是最关键
视讯娱乐平台设计考量 (2007.04.27)
当某一市场具有足够吸引力、未来发展性够长久,且市场够大,便绝对会吸引更多厂商投入大量资源开发相关应用产品。高解析视讯应用正是这样一个例子。在消费市场追求更高解析视讯画面来满足消费者视觉享受的趋势下,高解析显示相关产品陆续推出市场,而各种功能强大的视讯平台,则将负起高解析画面运算处理的重责大任
明导ADMS混合讯号验证平台使客户获重大成就 (2007.04.26)
明导国际(Mentor Graphics)近期发表两项运用ADVance MS(ADMS)混合讯号验证平台的重大客户成就。ADMS是可延展的平台,专为混合讯号功能验证而精心设计。这个平台整合全套仿真工具Eldo、Eldo RF与ADiT以供晶体管层仿真,还有Questa以供逻辑层仿真
TI提供支持ZigBee标准的免费软件堆栈 (2007.04.25)
德州仪器(TI)宣布推出ZigBee堆栈Z-Stack,用户可从 www.ti.com/zigbee免费下载。Z-Stack拥有ZigBee测试室TV Rheinland的ZigBee Alliance标准设备测试认证,目前已获得全球数千ZigBee开发商采用
快速有效的SoC开发设计平台 (2007.04.24)
SoC(System-on-a-Chip,系统单芯片)由于其内涵丰富、应用范围广,较难给出准确定义。从狭义角度来看,它是将系统关键组件整合在一块芯片上;从广义角度而言,SoC是一个微小型系统,如果说中央处理器(CPU)是大脑,那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统
英特尔多媒体处理器提供消费电子更强动力 (2007.04.20)
英特尔(Intel)宣布推出高度整合的消费电子装置(consumer electronics;CE)专用之多媒体处理器,将提供数字机顶盒(set top box)、网络式多媒体播放器等新一代装置的核心动力,带给消费者先进的家庭信息和娱乐服务
SoC 设计验证与测试方案研讨会 (2007.04.20)
明导国际将举办 SoC 设计验证与测试方案研讨会,会中来自明导国际的专业人员将透过解说及展示,呈现最新最完整的先进验证以及测试解决方案。 研讨会的各个议程将说明明导国际领先业界的验证解决方案如何有效提升可预测性、效率与生产力;先进验证方法又如何排除下游厂商的限制、支持任何的程序并延伸至完整 SoC 的验证问题
IDF Intel公布20余款新产品、创新技术及产业计划 (2007.04.18)
于17日在北京举行的英特尔科技论坛(Intel Developer Forum)中,英特尔公司高阶主管详细介绍20余款新产品、创新技术及产业计划,其中多项为业界创举,希望促使全球信息网、计算机及消费性电子装置具有更快响应速度、更容易操作使用且更安全
完整电压位准转换组件产品线提供全方位设计 (2007.04.16)
随着采用低电压整合度芯片(SoC)的可携式电子装置蓬勃发展,装置内部负责协调处理器芯片和周边电压落差的电压位准转换组件(Voltage-level translator)便再度受到市场的重视
2007封装测试年 硅品可能创下营收新高 (2007.04.14)
2007年被喻为IC封装测试年,着实一点也不夸张,从2007第二季营收成长幅度来看,日月光的10%~15%将优于硅品的6%~8%,日月光订单主要来源除了Qualcomm与Freescale外,还有微软Xbox 360的游戏机订单加持
TI深耕电压位准转换技术 (2007.04.14)
随着采用低电压整合度芯片 (SOC) 的可携式电子装置蓬勃发展,装置内负责协调处理器芯片和周边电压落差的电压位准转换组件(Voltage-level translator)又再度受到重视。德州仪器 (TI) 看好电压位准转换组件在全球市场的成长潜力,于今日发表三款新品,可强化新一代处理器与周边的链接能力,使组件间功率顺利传递
台积电预计九月推出45奈米制程 (2007.04.10)
就在绘图芯片及手机芯片大厂相继导入65奈米量产之际,台积电宣布,九月起即可完成45奈米制程验证,并开始为客户生产。由于此一制程具备相当高的组件密度以及高密度的6晶体管存取内存(6T SRAM),因此在70平方厘米的芯片上,可以容纳超过5亿个晶体管
飞思卡尔开放Power Architecture e200核心系列授权 (2007.04.09)
为拓展Power Architecture技术在嵌入式市场的领域,飞思卡尔半导体将它的e200核心系列授权开放给单芯片系统(SoC)及特定应用半导体产品(ASSPs)的设计师。飞思卡尔这次将会透过协议的方式,与以半导体知识产权(IP)见长的IPextreme Inc.合作,将原本便已广泛运用在汽车工业的e200核心开放授权
推动开放车用电子IP授权迈向一致性标准 (2007.04.09)
车用电子被视为下一世代电子产业利基高峰的关键领域。IPextreme便是看准这股潮流、持续专精于供应单芯片系统(SoC)智财权(IP)的新创企业。IPextreme主要提供经由晶圆制程实体所验证过、不受制程及EDA工具影响的IP方案
瑞萨参与2007台北国际车用电子展 (2007.04.03)
瑞萨(Renesas)参加台北国际车用电子展览会(Autro Tronics Taipei),展出内容涵盖汽车音响(Car Audio)、汽车导航信息系统(Car Information System)及车用网络与车身系统(Car Networking & Car Body System)3大主题,提供完整的解决方案与实际产品应用
兼具大型模拟与大型数字电路之芯片设计策略 (2007.04.03)
兼具模拟/数字方块的混合电路,隐含极高的非线性比例设计时程及风险 由先进IC制程技术大力推动的系统单芯片(System-On-Chip,SOC)设计趋势,已成为新一代芯片工业的主流

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