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「2007台湾小型燃料电池研讨会」圆满落幕 (2007.06.27)
无污染的绿色能源燃料电池，可说是世界各国面对地球暖化问题最着力研发的关键技术之一；有鉴于此，由核能研究所与SoC DMFC Working Group、台湾燃料电池伙伴联盟共同举办第二届「台湾小型燃料电池研讨会」(暨SoC DMFC WG 7th Workshop)，于本年6月21及22日活动后圆满闭幕 |
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可携式消费性电子带动系统级封装市场兴起 (2007.06.27)
近年来手机等携带性电子产品日益讲求轻薄短小的趋势，带动系统级封装（System in Package）市场的快速崛起，日月光预期，在手机产业的驱动下，SIP技术的后续发展潜力无穷大 |
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抢占LED新兴市场 Cypress投入全新设计领域 (2007.06.27)
Cypress一直以来相当专注于提供各种高效能、混合讯号及可编程解决方案，其产品包含PSoC可编程系统单芯片、USB控制器、通用型可编程频率与内存组件。Cypress也提供有线和无线链接功能之解决方案，包括WirelessUSB无线电系统单芯片到可增强各种多媒体手机連结功能和效能的West Bridge和EZ-USB FX2LP控制器 |
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半导体学院-数字集成电路合成与实作 (2007.06.27)
课程内容：今年台大严庆龄工业研究中心特别为已拥有基础硬件描述语言(HDL)概念的技术人员开设数字集成电路合成与实作课程。
本课程乃利用Verilog HDL及数字逻辑设计能力为基础，来教授学员进阶HDL的设计原则与数字集成电路合成(synthesis)要领 |
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智原科技宣布推出DDR2 内存物理层接口IP (2007.06.26)
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商－智原科技，宣布推出DDR2物理层接口（PHY）IP，其中0.13微米以及90奈米制程已经通过联电硅验证。智原的DDR2物理层IP将可以协助半导体厂商设计高效能的DDR2内存整合芯片，尤其适用于消费性、汽车电子零组件、工业以及医疗设备等领域的应用产品 |
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ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型 |
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飞思卡尔发表多重核心通讯平台 (2007.06.26)
飞思卡尔半导体公布新款的多重核心通讯平台，这款多重核心架构除了可提供前所未见的效率、性能及扩充性之外，也能解决研发多重核心软件时所带来的各种挑战。飞思卡尔新策略的基础在于使用演进到45奈米制程技术，以减少功率损耗并享有整合的优点 |
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ST推出下一代低功耗45nm CMOS设计平台 (2007.06.22)
半导体制造厂商意法半导体（ST）公布该公司的45nm（0.045微米）CMOS设计平台技术的相关信息，此平台可用来开发强调低功耗的无线与可携式消费性应用的下一代系统单芯片（SoC）产品 |
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飞思卡尔更新引擎控制所需的模拟产品线 (2007.06.21)
飞思卡尔表示，今日的汽车需要复杂的引擎控制解决方案，才能满足消费者对于性能、省油、以及环保等方面的期待。身为汽车工业的半导体供货商，为了因应这些挑战，飞思卡尔引进了六款专为引擎管理应用所设计的标准SMARTMOS?模拟产品 |
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瑞萨研发最新低成本制造技术提升晶体管效能 (2007.06.21)
瑞萨科技宣布开发适用于45 nm（奈米）及后续制程世代微处理器及SoC（系统单芯片）之低成本且可达成极高效能晶体管之制造技术。此新技术利用瑞萨科技独家开发且于2006年12月发表之混合架构，提升CMIS晶体管之效能 |
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台湾大学与Altera共同成立EDA/SOPC联合实验室 (2007.06.21)
国立台湾大学与Altera共同成立「EDA/ SOPC联合实验室」，美国Altera的全球资深副总裁George Papa、副总裁Erhaan Shaikh 、台湾区总经理吴明勋、友晶科技总经理彭显恩、和台湾大学电机信息学院贝苏章院长、电机系吴瑞北主任等人，共同参与签约仪式 |
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瑞萨可实现32 nm及后续世代制程SRAM之技术 (2007.06.14)
瑞萨科技近日宣布开发可有效实现32 nm（奈米）及后续世代制程SRAM之技术，使内建于芯片（on-chip）之SRAM可整合至微处理器或SoC（系统单芯片）。
这项新开发的技术利用SOI（Silicon On Insulator）技术，并个别控制组成SRAM之三种晶体管主体（底层部分）之电位，以大幅扩大SRAM的作业边际（margin） |
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HiNet 资安舰队2008研讨会 (2007.06.13)
近来中华电信资安监控中心 ( HiNet SOC ) 侦测到网络上存在大量病毒黑客攻击活动。根据三月份赛门铁克全球资安中心调查，台湾在亚太地区遭受阻断式服务攻击 ( DDoS ) 排名第三，又根据 Tipping Point 以及国内法务部之调查，台湾感染病毒黑客之严重性于亚洲地区排名第二 |
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半导体产业技术与消费市场趋势研讨会 (2007.06.12)
半导体的发展历史迄今数十载，台湾于1976年由工研院与美国RCA签订IC技术移转合约，开始进入半导体领域，至2004年成为破兆新台币的产业。2006年台湾半导体产业产值为13,933亿新台币，较2005年成长24.6%，优于全球整体的表现 |
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PMC-Sierra推出千兆位光纤接取网关解决方案 (2007.06.05)
PMC-Sierra公司宣布推出两款光纤接取网关解决方案（Fiber Access Gateway），一款为MSP7150 EPON/GPON网关系统单芯片（SoC） ，适用于光纤到户（FTTH），另一款为MSP7140 VDSL2网关系统单芯片，适用于光纤到节点（FTTN） |
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台积电启动AAA计划 领导IP验证潮流 (2007.06.01)
台积电正式宣布启动AAA计划（Active Accuracy Assurance Program），协助客户缩短芯片设计前置时间。台积电于1995年引进 AAA 计划，并不断提出降低风险计划及执行相对改善方案。
台积电表示 |
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MIPS推出MIPS32 74K新一代处理器核心 (2007.05.28)
MIPS近日发表新一代创新嵌入式微架构的处理器核心系列--MIPS32 74K。MIPS32 74K为业界首款完全可合成的32位处理器，在采用65奈米GP制程，频率频率突破1 GHz大关。与MIPS合作许久的客户Broadcom，则在今年一月率先获得74K核心授权 |
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飞思卡尔发表高度整合的多核心处理器 (2007.05.25)
飞思卡尔半导体发表了一款高度整合的单芯片系统(system-on-chip，SoC)处理器，为需要复杂绘图、多媒体和实时音效处理的高性能、低功率应用，提供了最理想的选择。
MPC5121e SoC组件以Power Architecture技术为基础，其为飞思卡尔mobileGT系列处理器的最新成员-该系列处理器是车用通讯市场使用最广泛的平台解决方案 |
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瑞萨致力发展中国车用电子市场 (2007.05.24)
瑞萨科技参加了上海第三届中国国际汽车电子产品与技术展览会（AES 2007）暨汽车电子高层论坛。而配合展览，也举办了技术交流会。展会上，瑞萨也同时发表了该公司在汽车电子领域的新产品和新技术 |
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智原科技推出高整合内存测试与修复系统 (2007.05.17)
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商－智原科技，宣布推出REMEDE（发音同于“remedy”）内存测试与修复发展系统。此系统整合了内建自我修复的功能IP、fuse群组以及智原自主研发的内存编译程序等，能够提高整体芯片良率、降低芯片成本、提高客户获利、以及增进制造测试的质量等 |
