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Smith新加坡中心获得ISO/IEC 17025认证 内部测试和检验实验室标准受肯定 (2024.09.18)
全球电子元件和半导体经销商Smith宣布其新加坡分销中心获得ISO/IEC 17025标准认证。ISO/IEC 17025是实验室和校准作业的国际标准，旨在建立品质、能力和一致性要求。该公司此前分别於2012年、2013年和2019年在休士顿、香港和阿姆斯特丹的中心获得认证 |
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u-blox首款内建GNSS的卫星IoT-NTN蜂巢式模组克服远端连网挑战 (2024.09.18)
全球定位与无线通讯技术和服务厂商u-blox宣布，推出首款符合3GPP标准的地面网路（TN）和非地面网路（NTN）IoT模组SARA-S528NM10。这款基於标准的模组将改变卫星物联网市场的游戏规则，原因在於它能够以准确、低功耗和同步定位功能来支援全球覆盖范围━这是连续或周期性资产追踪与监控应用所不可或缺的基本要求 |
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研究：全球电视出货於2024年第二季年增3% 高阶电视拉抬市场动能 (2024.09.16)
根据Counterpoint Research与DSCC联合发布的最新《全球电视追踪报告》，2024年第二季度全球电视出货量年成长3%，达到5600万台，结束连续四个季度的下跌。在各大市场中，欧洲市场受奥运前需求带动，增长13%，而中国市场则因市场饱和而持续低迷 |
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高龄医学暨健康福祉研究中心将於2025年完工启用 (2024.09.16)
未来长照3.0将整合医疗、照顾、智慧科技、社会福利等多方资源，加以推动智慧医疗与精准照护服务，由国卫院与台大共同规划成立的「高龄医学暨健康福祉研究中心」，经行政院核定兴建经费22.6亿元，自8月15日开工动土迄今，主体结构已近完成，近(14)日举办上梁祈福仪式，并规划於2025年底完工启用 |
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Nexperia新型齐纳二极体产品优化可解决过冲和杂讯现象 (2024.09.16)
Nexperia对於其齐纳二极体（Zener Diode）产品组合进行优化，以消除不良的过冲和杂讯行为，突破现今的齐纳二极体技术。新型50 μA齐纳系列二极体推出B-selection (Vz+/-2%)，Vz范围从1.8 V到51 V，提供标准版和汽车版 |
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中信科大携手西日本工业大学推动半导体及AI教育发展 (2024.09.16)
因应南部科学园区内厂务机电系统、半导体制程技术人才的需求，紧邻该园区的中信科技大学，以培育国家重点科技产业人才为教育目标之一，将在114学年度成立半导体工程系 |
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(内部测试用场次) (2024.09.15)
(内部测试用场次) |
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DELO将於11月举办线上半导体会议 (2024.09.13)
由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议，将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行，并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展 |
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5G FWA应用与市场 (2024.09.13)
5G固定无线接取（Fixed Wireless Access, FWA）市场正在迅速成长，成为电信业的重要一环。5G FWA利用无线技术提供高速、可靠的宽频网路服务，特别适合在传统有线宽频难以覆盖的地区 |
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恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用 (2024.09.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出Trimension SR250，此为新款将晶片处理能力与短距（short-range）UWB雷达和安全测距整合於一体的单晶片解决方案。这是恩智浦推动可预测和自动化世界的全新里程，能够为消费者和工业物联网应用提供基於位置、存在或动作侦测的各种全新用户体验 |
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Nordic新款nRF54系列SoC将支援蓝牙6.0通道探测功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣布在即将推出的nRF54L和nRF54H系列系统单晶片（SoC）中支援通道探测（Channel Sounding）技术。通道探测技术增强低功耗蓝牙（Bluetooth LE）设备测量距离和侦测存在方式，扩展了该技术的灵活性，有??带来一系列新的应用 |
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MIC：AI生命周期管理成科技投资重点 (2024.09.12)
2024年全球企业AI采用率持续提升，进而带动模型管理商机，使得AI生命周期管理成为企业科技投资重点项目。资策会产业情报研究所(MIC)产业分析师杨淳安表示，导入AI生命周期管理的第一步 |
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IBM公布企业AI治理手册 协助AI治理速启动、稳落地 (2024.09.12)
根据 2024年 IBM 全球CEO调查结果显示，企业对生成式AI的投资持续增加，但其中属於试行与实验性质者占了将近一半（47%），主因之一在於企业的AI治理并未完全落地，企业对於AI产生内容的稳定度、可信度、透明度、公平性、资讯安全与隐私保护仍有诸多顾虑 |
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英飞凌首创12寸氮化??功率半导体制程技术 推动市场快速增长 (2024.09.11)
英飞凌科技（Infineon）宣布成功开发出全球首创12寸氮化??（GaN）功率半导体晶圆技术。英飞凌是全球首家在现有且可扩展的大规模生产环境中掌握此一技术的企业，这项突破将大幅推动GaN功率半导体市场的发展 |
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2025年台湾半导体产值长15.9% 记忆体与AI需求为两大动能 (2024.09.11)
资策会产业情报研究所(MIC)今(11)日发布半导体趋势预测，2024至2025年全球半导体市场持续高度成长，创下2018年以来新高峰，其中，记忆体价格回温与AI需求将为两大成长动能 |
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贸泽即日起供货TI DLP2021-Q1 DLP数位微镜装置 (2024.09.11)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货德州仪器（Texas Instruments；TI）全新的DLP2021-Q1汽车0.2寸DLP数位微镜装置（DMD）。DLP2021-Q1专门为汽车外部照明控制和显示应用所设计，适用於汽车和EV应用、带动画与动态内容的全彩地面投影 |
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康法集团嘉义生产设备新厂启用 (2024.09.10)
来自瑞典的康法（Camfil）集团继2013年在台南新市设立工厂与服务中心为半导体产业提供服务，如今在嘉义马稠後产业园区建立半导体产业需要的空气滤网再生服务新厂，10日新厂启用以後，将提供300个就业机会 |
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南台湾科技产业投资逢时 多部会携手推动屏东产业链 (2024.09.10)
屏东县政府、国科会南部科学园区管理局、经济部产业园区管理局与国家太空中心携手於今（10）日共同举办「南台湾科技产业投资论坛」，本次以「投资屏东 创新向荣」为主轴，介绍南台湾科技产业发展与投资环境、分享屏东生活圈与资源优势，同时宣示成立太空产业辅导团，推动屏东产业进展 |
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ROHM推出4款工业电源适用SOP封装通用AC-DC控制器IC (2024.09.10)
ROHM推出PWM控制方式FET外接型通用控制器IC，非常适用於工业设备的AC-DC电源。目前已有支援多种功率电晶体共4款新产品投入量产，包括低耐压MOSFET驱动用「BD28C55FJ-LB」、中高耐压MOSFET驱动用「BD28C54FJ-LB」、IGBT驱动用「BD28C57LFJ-LB」以及SiC MOSFET驱动用「BD28C57HFJ-LB」 |
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研究：Apple Intelligence难带动使用者提前升级iPhone手机 (2024.09.10)
苹果iPhone 16新机发布，Counterpoint Research 资深分析师 Varun Mishra认为，这时间点对苹果来说很重要，特别是在进军生成式人工智慧 (GenAI) 领域并获得初期积极关注的情况下，加上 iPhone 换机周期延长的情况，更突显这次发布的重要性 |
