 |
Molex多功能VaporConnect光??通模组可解决AI资料中心热管理需求 (2024.09.24)
Molex莫仕推出一款热管理解决方案，可缩短高性能资料中心的部署与升级时间和降低成本，满足对生成式人工智慧和机器学习工作流的需求。这款用於两相浸没式冷却的VaporConnect光??通模组 |
 |
戴尔：57%企业已处於GenAI的早期至中期发展阶段 (2024.09.24)
戴尔科技集团举办「戴尔科技论坛」，聚焦探讨新一代AI革命与数位转型所带来的加乘效应与挑战，而各产业如何将人工智慧融入企业营运与实务应用以加速业务创新力。根据2024年戴尔科技集团创新催化剂研究显示 |
|
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统（ADAS）的需求，瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能，同时在效能和功耗间实现精确的平衡 |
|
Microchip新款压控表面声波振荡器适於雷达应用 (2024.09.24)
精确频率控制和超低相位杂讯的专用元件，能够强化讯号清晰度、稳定性和整体系统效能，对於雷达及量测等任务关键型应用至关重要。Microchip推出101765系列压控表面声波振荡器（Voltage-Controlled SAW Oscillators；VCSO），旨在提供超低相位杂讯，并在320 MHz和400 MHz下运行，可因应航太和国防市场需求，提供能够产生精确讯号和频率的专业技术 |
 |
Crank Storyboard：跨越微控制器与微处理器的桥梁 (2024.09.24)
本文叙述运用跨平台嵌入式GUI开发框架，如何将类似的使用者介面应用於各种元件，并协助工程师在微控制器和微处理器之间进行移转。 |
|
Littelfuse EL2系列轻触开关为高效率应用提供SMT和IP67设计 (2024.09.24)
Littelfuse公司推出C&K开关EL2系列轻触开关。这些标准尺寸的密封表面贴装技术（SMT）轻触开关专为通用开关应用而设计，为各种电子设备提供增强的性能、更高的元件密度和更高的可靠性 |
|
Diodes新款高电压霍尔效应晶片符合汽车规格 (2024.09.24)
Diodes公司新增符合汽车规格的两个增强型高电压霍尔效应切换器晶片系列。单极的AH332xQ和全极的AH352xQ采用 SIP-3、SOT23 (S型)、SC59封装，提供多种操作灵敏度选项。这两款元件可广泛应用於非接触位置与近接侦测产品应用，例如安全带固定、车门/後车厢启闭、雨刷以及方向盘锁 |
|
塔塔集团与ADI策略联盟 开拓印度半导体市场机会 (2024.09.23)
印度塔塔集团(Tata Group)与Analog Devices日前宣布策略联盟，将共同开拓合作制造的潜在机会。塔塔电子（Tata Electronics）、塔塔汽车（Tata Motors）及Tejas Networks已与ADI签署合作备忘录(MoU)共推策略与业务合作 |
|
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器 (2024.09.23)
Littelfuse推出高频应用的双5安培低压侧MOSFET栅极驱动器
Littelfuse推出IX4341和IX4342双5安培低压侧MOSFET闸极驱动器。这些闸极驱动器专为驱动MOSFET而设计，透过增加其馀两个逻辑输入版本完善现有的IX434x驱动器系列 |
|
英飞凌全新CoolGaN Drive产品系列整合驱动器单开关和半桥 (2024.09.20)
消费电子和工业应用领域正趋向便携化、电气化、轻量化等多样化发展，因此需要紧凑高效的设计，同时还需采用非常规PCB设计，但此类设计面临严格的空间限制，从而限制外部元件的使用 |
 |
高速讯号-打开AI大门 (2024.09.20)
随着大数据、人工智慧，特别是生成式AI的快速发展，数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体，将承担起更大的责任和挑战。新兴技术例如5G到6G通讯、车联网、智能城市等，都需要高速数位讯号的支持 |
|
Hitachi Vantara透过混合云平台 改变企业管理和利用资料的方式 (2024.09.20)
随着生成式AI的普及、云端技术的演进，以及资料量的爆炸性成长，企业面临前所未有的挑战。日立集团旗下Hitachi Vantara推出Hitachi Virtual Storage Platform One（VSP One）。该混合云平台将彻底改变企业在现今瞬息万变的技术环境中管理和利用资料的方式 |
|
爱立信携全球电信巨头成立新合资企业 加速推动网路API应用创新 (2024.09.20)
爱立信宣布与America Movil、AT&T、Bharti Airtel、Deutsche Telekom、Orange、Reliance Jio、Singtel、Telefonica、Telstra、T-Mobile、Verizon和Vodafone在内的全球多家电信巨头将共同成立一家新的公司，在全球整合与销售「网路应用程式介面」（APIs ），以推动数位服务创新 |
|
GenAI当道 讯连科技开发地端生成式AI行销平台 (2024.09.19)
2024年是AI PC爆发成长的一年。根据Canalys的最新数据，AI PC在今年第二季的全球出货量已达全球使用者的14%，比第一季的7%成双倍增长。随着AI PC快速崛起，讯连科技也持续探索AI PC应用可能性 |
|
贸泽电子、Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛 (2024.09.19)
推动创新的新产品导入（NPI）代理商贸泽电子（Mouser Electronics）将与Silicon Labs和Arduino合作赞助2024年Matter挑战赛。Matter是一种以IP为基础的产业统一连接标准，可简化物联网（IoT）应用的建构过程，能无缝整合到智慧家庭、工业自动化、消费性电子装置、智慧农业、医疗保健等各种生态系统 |
|
进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
|
xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术 (2024.09.18)
xMEMS Labs（知微电子）作为使用压电微机电（piezoMEMS）的领先创新公司和全矽微型扬声器的创造者，近日陆续在深圳和台北举办「xMEMS Live Asia 2024研讨会」，除了发表精彩的主题演讲，更有丰富的产品方案演示，均吸引了逾百位业界专家叁与 |
|
耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可 (2024.09.18)
近日，国际专业的IT媒体CRN发布2024年迄今为止最热门的 10 家半导体新创公司榜单。耐能智慧（Kneron）成功入榜。这一荣誉不仅是对耐能在半导体领域创新实力的高度认可，也标志着公司在推动终端AI领域进步方面所作出的杰出贡献 |
|
研究：八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌 (2024.09.18)
小米在2024年8月首次夺得全球智慧型手机销售量第二名，这是自2021年8月以来的重大里程碑。尽管小米的八月销量与前一个月持平，但相比苹果的季节性下滑，这一成就仍具有重大意义 |
|
贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体 (2024.09.18)
贸泽电子（Mouser Electronics）为Toshiba原厂授权代理商，贸泽备有超过7,000种Toshiba产品可供订购，包括超过3,000种的库存，提供最多样化、最新的Toshiba元件产品组合，帮助买家和工程师开发满足市场需求的产品 |
