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展??2023年!科技业能否再登巅峰 (2022.12.25) 台湾疫情爆发、全球通膨危机、中国重回封城、俄乌战事越演愈烈、两岸情势紧张,所有的坏事突然一起发生,於是世界经济降回冰点,对於接下来的2023年,没有人抱持着乐观的态度 |
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SailPoint:身分安全将成为网路防御的最前线 (2022.12.22) SailPoint 今公布「2023年全球身分安全趋势预测」,针对企业抵御不断变化的网路威胁情势,提出最需关注的五大关键预测,显示身分安全将在全新年度中成为网路防御的最前线 |
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以深度学习和Spine Tool评估阿兹海默症治疗标的 (2022.12.21) 阿兹海默症(Alzheimer's disease)被视为造成失智最常见的原因,以深度学习和基於MATLAB影像处理应用的Spine Tool,可以协助将计算流程自动化,进而评估阿兹海默症治疗标的 |
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智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21) 工业4.0时代来临,设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建,智慧边缘逐渐成形,制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理,也成为当务之急 |
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为什麽资讯科技服务管理越来越重要? (2022.12.20) 今日企业对IT的期许跟依赖度更甚,资讯科技服务管理(IT Service Management;ITSM)的方式,必须更敏捷、更易取得、更「自动化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一个点後,就有机会「可视化」,加快IT的反应能力与弹性 |
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以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20) 在生产过程中,通过创新的AI机器学习运用技术,成为易用的数据分析工具,能够迅速建立标准化的智能决策体系,帮助工厂进一步扩大生产规模,并且提升生产和产品研发的效率 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14) 英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代,AI 驱动大未来」为题,展示与AI整合之5G连接解决方案,并於各种智慧场景之应用,例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通,以演绎次世代之产业创新 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13) 当科技越来越智慧,智慧型载具与联网装置网网相连,「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低运算负载量,快速、低延迟地传输资讯 |
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NEC推出卓越中心2.0创新方案 (2022.12.01) 持续不断推进数位化,以及商业、生活崭新模式的 NEC 台湾,历经多年来与产业合作夥伴及客户的协同创造与开发,今日再度於 NEC 卓越中心(Center of Excellence, CoE)发表整合 NEC 生物辨识、数位政府、智慧零售、数位金融等各项先进技术的最新应用方案 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30) FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构,本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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Vertiv升级电信业者机房设备 降低46%机房空调能耗 (2022.11.30) 因应环境、社会、治理(Environmental, Social, Governance,ESG)趋势,各大企业加紧步伐进行不同方式的绿色转型、调整与规划。Vertiv维谛以一条龙服务,积极协助台湾前三大电信业者优化机房空调能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30) NVIDIA Research 的两篇论文,一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇则是关於训练通用式 AI 代理,因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27) 在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术,虽然看似效果显着,但只有当AI和机器学习被添加到组合中时,该技术才能真正发挥其作用。 |
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ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25) 为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧(AI)和机器学习(ML)开发专案,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置 |
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施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25) 国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium,SCC),施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商,期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献 |
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人机协作风潮正起 小型机器手臂提升工作效率 (2022.11.24) 在消费市场长期需求的推动下,机器人和其他自动化系统将被快速采用。而协作机器人方兴未艾,正大举进军制造业与其他商业场合。 |
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AI驱动数位创新与韧性永续发展 验证机制逐渐成形 (2022.11.10) 根据IDC调查全球AI整体市场营收(涵盖软体、硬体、服务)从 2021到2022年,年成长率近20%,预估2025年突破7,000亿美元,其中,以AI软体占比最大,每年占87%以上,预估2022 年达到3,561 亿美元 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08) 联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片,凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破,达到冷劲全速的使用者体验,为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验,支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网,推动全球行动体验升级 |
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欧特明视觉AI技术荣获ASPA年度首奖 (2022.11.04) 欧特明电子荣获亚洲科学园区协会(Asian Science Park Association;ASPA)本年度首奖殊荣,今年比赛於韩国济州岛举办。该公司以视觉AI见长,应用在各种智慧生活领域,目前已经在车用领域成功开发L2+视觉AI先进驾驶辅助系统、L4无人代客泊车AI感知辨识系统等 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04) 基於与台积公司长期合作,推动先进制程节点的持续创新,新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果,新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |