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智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21)
工业4.0时代来临，设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建，智慧边缘逐渐成形，制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理，也成为当务之急 |
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为什麽资讯科技服务管理越来越重要？ (2022.12.20)
今日企业对IT的期许跟依赖度更甚，资讯科技服务管理（IT Service Management；ITSM）的方式，必须更敏捷、更易取得、更「自动化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一个点後，就有机会「可视化」，加快IT的反应能力与弹性 |
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以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中，通过创新的AI机器学习运用技术，成为易用的数据分析工具，能够迅速建立标准化的智能决策体系，帮助工厂进一步扩大生产规模，并且提升生产和产品研发的效率 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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NEC推出卓越中心2.0创新方案 (2022.12.01)
持续不断推进数位化，以及商业、生活崭新模式的 NEC 台湾，历经多年来与产业合作夥伴及客户的协同创造与开发，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）发表整合 NEC 生物辨识、数位政府、智慧零售、数位金融等各项先进技术的最新应用方案 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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Vertiv升级电信业者机房设备 降低46%机房空调能耗 (2022.11.30)
因应环境、社会、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趋势，各大企业加紧步伐进行不同方式的绿色转型、调整与规划。Vertiv维谛以一条龙服务，积极协助台湾前三大电信业者优化机房空调能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文，一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇则是关於训练通用式 AI 代理，因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术，虽然看似效果显着，但只有当AI和机器学习被添加到组合中时，该技术才能真正发挥其作用。 |
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ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25)
为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧（AI）和机器学习（ML）开发专案，意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置 |
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施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25)
国际半导体产业协会（SEMI）宣布成立全球半导体气候联盟（Semiconductor Climate Consortium，SCC），施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商，期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献 |
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人机协作风潮正起 小型机器手臂提升工作效率 (2022.11.24)
在消费市场长期需求的推动下，机器人和其他自动化系统将被快速采用。而协作机器人方兴未艾，正大举进军制造业与其他商业场合。 |
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AI驱动数位创新与韧性永续发展 验证机制逐渐成形 (2022.11.10)
根据IDC调查全球AI整体市场营收(涵盖软体、硬体、服务)从 2021到2022年，年成长率近20%，预估2025年突破7,000亿美元，其中，以AI软体占比最大，每年占87%以上，预估2022 年达到3,561 亿美元 |
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联发科技发布天玑9200旗舰行动晶片 (2022.11.08)
联发科技发布天玑9200 旗舰5G行动晶片，凭藉在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，达到冷劲全速的使用者体验，为行动市场打造全新旗舰5G SoC。天玑9200以先进科技赋能行动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支援Sub-6GHz和毫米波5G网路、以及即将到来的高速Wi-Fi 7连网，推动全球行动体验升级 |
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欧特明视觉AI技术荣获ASPA年度首奖 (2022.11.04)
欧特明电子荣获亚洲科学园区协会(Asian Science Park Association；ASPA)本年度首奖殊荣，今年比赛於韩国济州岛举办。该公司以视觉AI见长，应用在各种智慧生活领域，目前已经在车用领域成功开发L2+视觉AI先进驾驶辅助系统、L4无人代客泊车AI感知辨识系统等 |
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新思提供EDA流程与广泛IP组合提升台积电N3E制程设计 (2022.11.04)
基於与台积公司长期合作，推动先进制程节点的持续创新，新思科技宣布针对台积公司 N3E 制程技术的多项关键成果，新思科技的数位与客制化设计流程已获得台积公司N3E 制程的认证 |
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NetApp推出BlueXP平台 提供混合式多云资料储存与服务体验 (2022.11.03)
NetApp推出NetApp BlueXP，一个横跨地端与云端环境的统一控制平台，提供简易使用的混合式多云资料储存与服务体验。
即使是在现今充满不确定性的时代中，大多数的企业组织为加速数位化转型与推动成长，仍在尝试转移至混合式多云环境 |
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IBM新增嵌入式AI软体产品功能 加快与扩大AI应用 (2022.11.01)
IBM发布三个全新的程式库，丰富现有的嵌入式AI软体产品功能，以期协助 IBM的事业伙伴、客户与开发者以更简单、更快速、成本效益更高的方式，在任何混合多云环境里开发具备AI功能的解决方案并投入应用 |
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Molex扩大全球制造能力 加速未来型工厂自动化 (2022.10.31)
Molex莫天宣布，在瓜达拉哈拉开设新工厂，将大幅扩展全球生产规模。新工厂占地6万平方公尺，使Molex莫仕在瓜达拉哈拉工厂的占地面积和制造空间增加近一倍，并有可能再增加10万平方公尺，以支援全球的汽车、运输和工业客户的先进工程和大规模生产 |
