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ARM宣布成立Mali开发人员中心 (2009.11.03)
ARM于日前在加州圣塔克拉拉举办的TechCon 3中，宣布成立ARM Mali开发人员中心，广泛提供绘图与嵌入式应用的资源，协助开发人员运用Khronos OpenGL ES 1.1与2.0版、 OpenVG 1.0与1.1版以及其它API |
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ST推出可簡化HDMI相容連接器設計晶片 (2009.11.03)
ST推出可簡化HDMI相容連接器設計晶片 |
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易利信与三星 完成全球首次LTE兼容测试 (2009.11.03)
易利信与三星在瑞典斯德哥尔摩成功合作，完成三星首款商用LTE行动网卡与易利信LTE现网之间的兼容测试（interoperability）。此任务对于实现4G具有里程碑意义。
LTE将彻底改变行动宽带用户的体验，随时随地为用户提供超高速率的连网经验 |
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LSI与美超威合推6Gb/s SAS服务器解决方案 (2009.11.03)
LSI 公司于日前宣布，与美超威（Super Micro）计算机达成合作协议，针对通路客户推出端至端的6Gb/s SAS解决方案。LSI 6Gb/s SAS硅组件与MegaRAID技术，与Supermicro的6Gb/s SAS服务器建构组件解决方案，以及希捷6Gb/s SAS磁盘驱动器结合而成的解决方案，支持具高度可扩充性的直接链接储存拓扑，以提供大型数据中心极高的输入/输出效能 |
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ST发布500万画素CMOS影像传感器的开发蓝图 (2009.11.02)
意法半导体（ST）于日前发布在相机手机中广泛使用的标准1/4英吋光学格式500万画素CMOS影像传感器的开发蓝图。意法半导体最新的先进传感器可提供多种功能，是500万画素同级产品中功能最丰富的传感器 |
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恒忆与Intel合作研究PCM技术 获关键性突破 (2009.11.02)
恒忆（Numonyx）与英特尔（Intel）宣布，相变化内存（PCM）研究的关键性突破，此项非挥发性内存技术结合了现今多种类型内存的优点。研究人员也首度展示可于单一芯片堆栈多层PCM 数组的64Mb测试芯片 |
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慧荣Q3营收成长14% CDMA收发器Q4出货 (2009.11.02)
慧荣科技上周五（10/30）公布2009年第三季营收约2仟3佰万美元，较第二季成长14%。单季总出货量6仟7佰万颗，较前一季成长24%。第三季不含酬劳费用（员工认股权证）毛利率为48.5%，与第二季相比持平 |
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ADI发表首款PDM数字输入D类音频放大器 (2009.11.01)
美商亚德诺（Analog Devices；ADI），近日发表业界首款脉冲密度调变（PDM）数字输入D类音频放大器，适用于手机与其它可携式应用装置如可携式媒体播放器与笔记本电脑等。
SSM 2517 D类音频放大器将音频数字模拟转换器（DAC）、功率放大器、以及PDM数字接口整合在一组单芯片当中 |
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Tektronix为DPO7000系列示波器新增MIPI功能 (2009.11.01)
Tektronix宣布，该公司已针对DPO7000系列示波器增加了一系列的增强化功能，包括支持行动通讯处理器接口（MIPI）D-PHY标准及新版UART/RS-232协议分析软件。此外，DPO7000系列在标准配置中已加入四组被动探棒及三项分析工具 |
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ST发布内建先进90nm Flash的ARM系列MCU (2009.11.01)
意法半导体（ST）近日宣布，在基于ARM Cortex-M系列处理器内核的微控制器研发项目上取得突破，推出内建90nm嵌入式闪存的微控制器。此项新产品的特性包括快作业速度，高接口设备整合度，节省功耗以及密度极高的片上SRAM和非挥发性内存 |
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Silicon Labs新感测方案进军人性化接口市场 (2009.10.30)
芯科实验室（Silicon Lab）于今日（10/30）记者会中宣布，该公司推出QuickSense产品线并以此进入人性化接口市场。QuickSense产品线包括由共同开发环境支持的触控、近接和环境光线感测组件等 |
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Silicon Labs全新MCU产品发表与技术说明会 (2009.10.30)
越来越多电子产品以期改善消费者的使用体验，因此人性化接口将主宰未来电子产品与人们的互动方式，其中8位微控制器更将低成本优势表现的淋漓尽致。Silicon Labs将其MCU产品高效能和低耗电的最大优点发挥在多元化的产品应用中 |
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普诚推出USB/SD Host数字音频译码控制IC (2009.10.29)
普诚科技宣布推出USB/SD Host数字音频译码控制IC-PT8921，该产品可应用于音效组合播放器、车用及家用音响。
此款芯片整合了USB2.0 FS、SD/MMC主控制器接口、Sigma-Delta Audio-DAC及WAV/MP3/WMA/AAC音效译码器，无需太多的外部组件，更适用于结合USB2.0 FS和SD/MMC的音效系统或iPod播放器之认证IC控制界面 |
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Broadcom推出全新第四代蓝牙耳机SoC芯片 (2009.10.29)
博通（Broadcom）在周二（10/27）宣布推出第四代先进蓝牙耳机SoC解决方案。此款蓝牙耳机芯片采用65奈米CMOS制程，具备高声音质量、用户接口强化功能以及极佳功率效能和通话时间较久等特性 |
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ARM 针对低功耗及多媒体SOC 设计推出全新IP (2009.10.29)
ARM在周二(10/27)宣布推出ARM AMBA系列的新系统IP产品，包AMBA网络互联与进阶QoS、全新的易失存储器控制器，以及Verification and Performance Exploration工具。
AMBA网络互联(NIC-301)与进阶QoS (QoS-301) 可提供ARM Cortex CPU、Mali GPU及视讯处理器拥有的丰富媒体效果，并可在缩短延迟时间与保证带宽之间取得极佳平衡 |
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TI推出新整合式限流开关之同步DC/DC Coverter (2009.10.28)
德州仪器 (TI) 宣布推出两款为 USB 埠提供电源与保护的集成产品 TPS2500 与 TPS2501。该产品结合了升压开关稳压器与电路板上限流开关，可在 1.8V ~ 5.25 V 输入范围内满足 5V USB 电源要求，进而大幅节省空间与成本 |
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RAMBUS新MMI技术 可降低行动内存功耗 (2009.10.28)
Rambus宣布其运用Mobile Memory Initiative（MMI）所开发的最新芯片测试达到突破性功耗效能。最新的芯片测试结果显示，高带宽行动装置的内存控制器透过MMI创新技术的运用可达到2.2mW/Gbps功耗效能 |
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高通成立创新中心致力于手机开放原始码开发 (2009.10.28)
高通（Qualcomm）宣布成立一全资子公司─高通创新中心(Qualcomm Innovation Center; QuIC)，将专注于手机开放原始码平台。QuIC是由一群专业工程师组成，旨在运用高通技术达成开放原始码软件的优化 |
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「BioP@ss」研究计划 为欧盟电子身份证铺路 (2009.10.28)
来自6个欧盟国家的11家公司，包括芯片制造商英飞凌、德国恩智浦半导体公司（NXP）及芯片卡制造商 Giesecke & Devrient GmbH（G&D）共同参与欧洲研究计划 「BioP@ss」，齐心协力研发高安全性的芯片卡平台 |
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ANADIGICS新4G功率放大器 针对WiMAX市场 (2009.10.27)
ANADIGICS公司26日发表新型4G功率放大器（PA），该功率放大器可为2.3-2.7 GHz频段的行动WiMAX应用提供高输出功率、优秀的线性度和极高的效率。AWT6264适用于手机、个人计算机卡/软件狗以及嵌入式WiMAX模块，支持符合IEEE802.16e标准的高性能行动设备，并实现最长的行动WiMAX应用电池寿命 |
